华天科技详解BGA封装工艺流程 作者: 爱集微 04-18 17:03 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:华天科技 #华天科技# #BGA封装# 评论 收藏 点赞 2.1w 责编: 爱集微 来源:华天科技 #华天科技# #BGA封装# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 电镀工艺:先进封装世界的“金属骨架”锻造者 封装驱动功率升级:从Efuse看PQFN封装技术及功率器件创新方向 华天科技全栈封装驱动国产存储产业升级 封装技术揭秘:华天科技如何引领Bumping与WLP创新浪潮 华天科技FCBGA赋能智能车载SoC专线落地 华天科技上半年实现营收77.8亿元,净利润同比增长15.81% +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 连续四年!全国第二! 5小时前 壹倍科技荣获“2026 IC风云榜”年度最佳解决方案奖,引领Micro-LED检测技术新突破 6小时前 “群舟结阵来,AI舞芯潮”,2026半导体投资年会在沪圆满举行 6小时前 中南创投基金:深耕半导体早期投资,坚持长期主义,构筑核心生态圈和国际圈 11小时前 【量产】又一激光雷达2026年量产装车; 19小时前 获取更多内容 最新资讯 聚焦资本力量!IC风云榜揭晓投资机构九大奖项及榜单,引领产业未来 3小时前 半导体行业尚未回暖、AI领域投资爆发增长!集微咨询发布投资白皮书 3小时前 AI芯片公司Cerebras推迟上市后,或将提交美国IPO申请 4小时前 韩国11月ICT出口额同比增24.3% 4小时前 以技术领先与市场开拓,全芯智造斩获IC风云榜“年度领军企业奖” 4小时前 以自主创新打破垄断:必博半导体U560芯片荣膺“IC风云榜”年度最佳解决方案 5小时前