1.67亿元募集资金使用完毕,精测电子对研发中心募投项目结项

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8月5日晚,精测电子发布公告称,向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”募集资金已经全部使用完毕,募集资金专户内已无余额,不存在结余募集资金,公司决定对该募投项目进行结项,并注销募集资金专项账户。

同时,上述募集资金专户注销后,公司、上海精测及广发证券与招商银行股份有限公司上海青浦支行签订了《募集资金四方监管协议》相应终止。

截至本公告披露日,“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”累计投入募集资金及节余募集资金具体情况如下:

公告称,该募投项目的投资进度大于100%,系公司将该项目产生的利息1,863.28万元投入了募集资金项目中。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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