9月12日，崇达技术在接受特定对象调研时表示，公司最新的产能利用率目前整体在85%左右。基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势，公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。
具体而言，公司正全力加快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放进程，以充分满足市场需求；珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。同时，加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络。公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，以进一步丰富HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。
被问及子公司三德冠的业绩时，崇达技术表示，消费电子领域FPC软板市场竞争格局日益严峻，行业整体盈利状况堪忧。在此背景下，公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承受较大压力，亏损状态尚未扭转，不过2024年度已实现减亏1,403万元的阶段性成果。因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况，以及当前订单需求回暖，FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号，三德冠有望在2025年下半年实现经营业绩的实质性改善，成功扭亏为盈。
财报显示，上半年，崇达技术实现收入35.33亿元，同比增长20.73%；实现归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19%。
（校对/黄仁贵）
