9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式，新工厂项目的名称是“芯梦智家”，总建筑面积约为10,000平方米，将用于半导体封装材料的生产与研发。
今年2月，松下集团近日宣布，计划在奉贤投资1.2亿元建设半导体封装材料新工厂。资料显示，松下电子材料(上海)有限公司于2001年10月22日成立的日本独资企业，隶属世界500强松下集团。主要产品是半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯树脂成型材料、除了生产产品还提供相关技术咨询。电子材料配件、初级形态塑料及合成树脂、封装材料、绝缘制品的生产、维修，并提供技术咨询，销售公司自产产品。（校对/张杰）
