2025年9月10至12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，拥有中国首条12英寸智能传感器及车规级特色工艺晶圆制造产线的广州增芯科技有限公司亮相本次参展。
作为大湾区集成电路产业的重要支点，增芯科技专注智能传感器领域，已完成国内首条12英寸智能传感器生产线建设，目前进展顺利，预计2025年实现月产能2万片。公司拥有先进的技术节点和特色工艺，重点布局力学、声学、光学、微流控、生物传感芯片等五大战略方向，已基本搭建12英寸双面套刻、晶圆键合、研磨减薄、深硅刻蚀、牺牲层释放、湿法剥离、纳米孔制备MEMS特色工艺的七大共性工艺平台，有效补齐国内MEMS晶圆制造量产短板，推动产业结构升级。
9月11日，在“端侧AI芯片新架构与新应用”专题论坛上，增芯科技商务中心副总彭坤发表了题为“AI驱动的智能传感器产业升级及传感器制造技术”的演讲。从产业价值重构、制造技术突破和未来发展方向三大维度，彭坤系统阐释了AI对智能传感器产业的推动作用。他指出，AI不仅推动传感器向“智能决策节点”升级、向高附加值领域拓展，还助力制造工艺优化、效率提升和柔性生产实现。同时，未来应着力突破高端芯片依赖，加快发展“多模态感知 + AI 大模型”，构建“产学研用”协同创新体系，为产业高质量发展持续赋能。
展会期间，增芯科技展位吸引众多关注，现场展出MEMS压力传感器晶圆、BCD工艺晶圆和MCU车规晶圆等核心产品，充分体现了公司在消费电子和车规领域的技术累积与市场领先优势。凭借高效的资源整合、前瞻的创新机制与不断扩大的全球合作，增芯科技在国内外市场两开花，展现出强劲的发展潜力。
本次亮相，全面展示了增芯科技在技术研发、市场开拓和国际合作方面的综合实力。自2024年始，公司正式推进“立足湾区，服务全球”的国际化发展战略，积极响应国家自主创新号召，通过“速度X技术X生态”三位一体战略，不仅积极导入海外晶圆厂的欧洲车规工艺和质量管理体系，同时给予国内终端市场优先产能保障，持续助力国产芯片由“备选”走向“主选”，最终实现从“价格红海”到“价值蓝海”的战略跨越。
