近日，可折叠超薄柔性玻璃研发商赛德半导体有限公司（简称“赛德半导体”）完成B+轮融资。本轮融资由云极基金、杭州和达、联想创投共同参与投资。本轮融资将主要用于赛德半导体在柔性玻璃技术研发、生产线扩建以及市场拓展方面的投入。
在此次B +轮融资之前，赛德半导体已于2022年完成近亿元B轮融资，由浙大友创、九智资本领投，瓴峰资本、民银基金跟投，募集资金用于生产配套设备完善。
公开资料显示，赛德半导体成立于2020年12月，自主研发全套超薄柔性玻璃（UTG）生产工艺技术，玻璃处理技术处于业内领先地位，具备整套研发和制造能力。柔性可折叠屏玻璃的应用非常广泛，包括5G智能手机、智能可穿戴设备、平板电脑、智能车辆等领域。（校对/赵月）
