近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（简称“至讯创新”）完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投，择遇投资和毅达资本持续加码。
至讯创新成立于2021年，在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产。目前，该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。
目前公司在加速开发下一代存储产品，其中包括替代进口的全自研MLC NAND产品已经成功流片，即将在2026初全面推向市场。（校对/张杰）
