10月1日，鸿利智汇发布公告，其关联方广东省金材科技有限公司（简称“金材科技”）未能按期偿还借款，逾期金额为2633.2万元。
公告显示，2021年8月25日及9月13日，鸿利智汇分别召开董事会及临时股东大会，审议通过了向关联方金材科技转让80%股权及债权的议案。金材科技原为鸿利智汇全资子公司，截至2021年8月，鸿利智汇向其提供的借款余额为19691.39万元。2021年9月，双方签署《还款协议》，约定金材科技在六年内分期偿还上述欠款，即于2027年9月30日还清。自2021年9月至2025年9月30日，金材科技已归还本金11082.37万元及利息1119.91万元，尚需归还本金8045.88万元。
2024年12月，鸿利智汇基于战略规划，通过公开挂牌方式转让金材科技20%股权，转让完成后不再持有金材科技股权。金材科技控股股东、实际控制人游国娥女士为鸿利智汇董事、常务副总裁廖梓成母亲，根据相关规定，金材科技向鸿利智汇偿还欠款事项构成关联交易。
鸿利智汇是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，公司所涉及的原材料芯片为LED光电子芯片，非运算或存储类芯片。
鸿利智汇解释称，金材科技主营业务为金属结构件产品研发、生产加工，主要生产工艺包括粉末冶金成型（MIM）、加工中心（CNC）、真空镀膜(PVD)，在复杂严峻的国内外形势和多重因素影响下，近几年金材科技整体生产经营较为低迷，一直处于亏损状态。金材科技目前处于聚焦精密制造升级的关键转型期，通过聚焦高附加值产品研发、优化业务结构，经营情况正逐步改善。因现阶段对流动资金需求较大，导致其未能按约定进行还款。
