2025年9月15日，福州高新区经发局发布《福州高新区扶持集成电路产业发展措施》，提出降低企业运营成本，研发支持，MPW、全掩膜工程产品流片补助，封装测试补助等具体扶持措施。
《福州高新区扶持集成电路产业发展措施》具体内容如下：
为深入贯彻国家关于集成电路产业发展的战略部署，积极响应福建省及福州市相关产业政策导向，结合福州高新区 实际情况，通过强化创新要素供给，增强企业研发创新能力，壮大产业发展能级，吸引优质集成电路企业集聚，推动产业 快速发展，进一步提升区域产业竞争力，特制定本扶持措施。
一、降低企业运营成本
对租用区自持生产、研发及办公场地的集成电路企业，将依据企业实际情况，实行分梯度价格优惠。
二、研发支持
1.集成电路企业购买IP用于集成电路线宽≤0.25微米等高端芯片研发的，按IP购买直接费用的30%给予补助，单家企业年度补助总额最高不超过200万元。
2.对购买EDA工具软件的企业，按照不超过其实际支出 费用的30%给予补贴，年度最高300万元；对租用集成电路 公共技术服务平台EDA工具软件的企业，按照不超过其实际支出费用的50%给予补贴，年度最高100万元。对从事EDA工具软件研发并实现产业化的企业，按照不超过实际EDA研发费用的30%给予补贴，年度最高500万元。
三、MPW、全掩膜工程产品流片补助
对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业，按照不超过流片费用的70%给予补贴，年度最高不超过300万元。对完成工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业，按照不超过首轮流片费用的40%给予补贴，年度最高500万元。
四、封装测试补助
集成电路设计企业首年度利用符合条件的生产线进行封装测试的，按封装测试费用的50%给予补助；每家年度补 助总额最高不超过100万元。
五、附则
1.本扶持措施自发布之日起施行，有效期至2026年12月31日。2025年1月1日至本方案发布之日参照本措施执行。由福州高新区经济发展局负责具体实施和解释工作。
2.每年由区经发局和财金局联合发布申报指南，明确申报时间、申报条件、申报程序，并组织实施。
3.以上奖励政策与区其他同类扶持政策不重复享受，如有重复,按就高原则执行，单家企业累计不超1000 万元/年。
