10月14日，RoboSense宣布其全栈自研芯片通过AEC-Q车规认证，成为全球唯一一家达成此成就的企业，这标志着其在激光雷达技术领域构建了断代领先的竞争力。
SPAD-SoC：全球首款激光雷达接收处理SoC芯片
RoboSense的SPAD-SoC芯片是全球首款激光雷达接收处理SoC芯片，也是行业唯一通过AEC-Q102认证的芯片。该芯片具备高性能、高集成度和高可靠性，能够有效提升目标识别率至99%。其440亿次/秒的采样能力，可有效防止漏检；384-Core的信号高效并行处理能力，确保了高动态响应，能够有效探测低反物体。此外，该芯片还具备抗雨雾、灰尘干扰的能力，能够在复杂场景中进行精细区分检测，其0.25cm的高分辨率回波输出，超出行业3倍水平。
三大独创专利技术
RoboSense的全栈自研芯片还拥有三大独创专利技术，进一步提升了其性能和可靠性。抗串扰编码技术Crosstalk Immunity Encoding（ClE）通过信号独立编码，突破了雨雾、强光干扰，将抗阳光噪声能力提升了95%，抗对射串扰能力提升了90%。皮秒级精细抖动技术PicoSecond Timing Technology（PTT）将发射偏差从纳秒级提升至皮秒级，测距精度提升了15倍至3cm，同时功耗也同步降低。自适应融合算法Adaptive Fusion Algorithm（AFA）能够自适应提取回波，筛选优化后的信号最优部分，将盲区缩小了70倍。
3D堆叠与铜-铜键合技术
RoboSense在全球首次将SPAD与SOC通过3D堆叠集合于一颗芯片，实现了体积缩小50%以上的高度集成。铜-铜键合技术赋予每颗SPAD独立处理电路，确保了低损耗、低延迟的信号高效传输。
2D VCSEL：行业唯一可量产的二维可寻址VCSEL芯片
RoboSense的2D VCSEL芯片是行业唯一可量产的二维可寻址VCSEL芯片。该芯片率先采用二维可寻址扫描，成功抑制了高反膨胀，是行业唯一通过AEC-Q102认证的产品。其支持灵活矩阵扫描，激光发射效率大幅提升。VCSEL与驱动双芯SiP合封技术，不仅提高了精度，还大幅降低了寄生参数，使激光脉冲宽度小于2ns，测距精度有效提升。此外，该技术还实现了更小的体积，PCB占用空间减小了70%。
数字化芯片架构与E平台
搭载全系通过AEC-Q车规认证的SPAD-SOC+2DVCSEL芯片，RoboSense的E平台成为行业首个可量产的全固态数字化激光雷达平台。这一平台的推出，不仅展示了RoboSense在激光雷达技术领域的领先地位，也为自动驾驶和智能交通领域的发展提供了强大的技术支持。
RoboSense的全栈自研芯片通过AEC-Q车规认证，是其在激光雷达技术领域取得的又一重要里程碑。这一成就不仅体现了RoboSense在技术创新和产品可靠性方面的卓越能力，也为公司在全球市场上的进一步发展奠定了坚实的基础。
