全球成熟制程战火再起。随着中国大陆与东南亚晶圆厂积极扩产，中国台湾两大成熟制程代工厂联电与世界先进在2026年报价谈判中不仅要面对客户议价压力，更得防守区域竞争者急起直追的挑战。法人分析，未来两年成熟节点（28nm以上）产能将进入全球供给高峰期，价格竞争将转为常态化，台厂唯有藉由技术服务、制程可靠度及客户绑定力，才能守住市占与获利。
国际半导体产业协会（SEMI）先前也指出，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15％，达每月885万片约当12英寸晶圆。预估2025年会到1010万片约当12英寸晶圆的规模，主要增加来源来自18座新建半导体晶圆厂投产，推动全球同年产能扩张6％。
研究机构Yole Group也直指，中国大陆将在2030年超越中国台湾，成为全球最大的晶圆代工聚落，整体产能规模将占全球高达30％。多家研调并判断，到2026年中国大陆晶圆产能在成熟制程供给持续攀升，对台系成熟制程厂的「守价＋长约」谈判构成长线压力。市场预期，2026年全球成熟制程产能年增率仍将维持强劲，供给压力势必升高。
供应链厂商指出，成熟制程降价压力短期难解，但台厂仍具三大优势。一是制程稳定度与交期可控，中国大陆厂虽产能大，但仍受制于设备与材料进口限制；二是台厂在车用认证经验丰富，能提供长期供货与可靠度保障；三是中国台湾代工业者与IC设计、生产测试生态链紧密整合，可快速支援设计修正与小量试产需求，具备区域灵活优势。
展望2026年，法人认为成熟制程价格战将延续至少一年，但联电、世界先进若能成功透过「守价＋长约」策略维持ASP与稼动率，加上特殊制程比重提升、AI逻辑与电源管理芯片渗透率增加，整体营运仍有撑。未来全球代工竞争将进入「量产规模」与「技术附加价值」并重的新阶段，中国台湾厂如何从传统制造走向技术服务与方案整合，将决定成熟制程下一轮的胜负。
