在人工智能数据中心需求爆发的浪潮中，一家核心的光电互连产品提供商正式向资本市场发起冲击。10月31日，北京海光芯正科技股份有限公司（以下简称“海光芯正”）向港交所递交上市申请，华泰国际担任其独家保荐人。
招股书显示，海光芯正是一家专注于光电互连产品的提供商，其主要产品包括光模块、有源光缆（AOC）等，这些产品是AI数据中心实现高速、高密度及高能效数据传输的关键硬件。
公司的核心竞争优势在于其建立的从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，并专注于前沿的硅光子技术领域。目前，其光模块产品组合覆盖100G至800G等多种传输速率，且所有400G及以上的单模光模块均已采用硅光子技术。
根据弗若斯特沙利文的报告，按2024年收入计算，海光芯正已在全球专业光模块提供商中排名第十，并且是2022年至2024年间前十大厂商中收入增长最快的企业，凸显了其强劲的发展势头。
在细分赛道——AI光模块领域，公司的全球与中国市场排名分别位列第六和第五，已成功切入这一高增长核心地带。
公司的强劲增长直接受益于下游AI需求的爆发。于往绩记录期间，其客户主要为全球领先的互联网公司及云服务提供商。
财务数据清晰地反映了这一趋势：公司2022年、2023年、2024年的总收入分别为约1.03亿元、1.75亿元和8.61亿元人民币，呈现爆发式增长。截至2025年6月30日的六个月，收入已达7.04亿元。值得注意的是，公司对大客户的依赖度正逐步优化，最大客户收入占比从2022年的53.6%降至2024年的25.2%。
面对AI数据中心持续增长的数据吞吐量需求，海光芯正正积极布局下一代技术。招股书披露，公司主要开发方向包括： 1.6T、3.2T等更高速率的光电互连；近封装光学（NPO）及共封装光学（CPO） 等先进技术，旨在将光学引擎与电子芯片紧密集成，大幅提升能效；PCIe AEC及PCIe AOC产品，以满足服务器与加速卡之间的高速互连需求。
这些布局瞄准的是硅光子技术未来的广阔前景。据预测，全球硅光子光模块市场将从2024年约423亿元增长至2029年的1443亿元，复合年增长率达27.8%。而中国市场增速更为迅猛，预计同期复合年增长率将高达36.7%。
公司持续投入研发，截至2025年6月30日，拥有101人的研发团队，占员工总数的30%。然而，随着营收规模的急剧扩大，研发开支占总收入的比例从2022年的36.2%显著下降至最近期的6.1%。
此外，公司在快速扩张中也面临着客户集中度虽优化但仍较高，以及供应商采购相对集中的挑战。
此番赴港上市，海光芯正旨在借助资本市场的力量，在AI数据中心与硅光子技术交汇的战略机遇期中，进一步巩固其技术优势并扩大市场份额。
