在无线通信技术革新的浪潮中，在“中国芯” 崛起的征程上，爱科微半导体始终坚持以创新为帆、以技术为桨，深耕高尖端芯片设计领域。如今，一场面向2026届高校毕业生的全“芯”邀约已正式开启，诚邀怀揣技术热忱、志在无线通讯行业的你，与我们并肩，在国内半导体的前沿赛道上，共赴热爱、共创卓越！
爱科微半导体（上海）有限公司- AIC Semiconductor Limited成立于2018年，总部位于上海张江高科技园区，在北京、上海、深圳，成都等地均设有研发中心。
公司专注于无线通讯领域的高尖端芯片设计，致力于打造成为高效、先进、创新和强执行力的国内领先半导体公司，科研团队均来自于国内外创业经验丰富的顶尖科技人才。其技术布局涵盖MCU+WiFi6双频、无线音频芯片等核心领域，持有24项专利。
公司自主研发的 WiFi6芯片已经完成量产，是国内无线领域首颗量产并认证的WiFi6芯片。爱科微立志在国家政策的支持下，成为中国乃至世界的通信连接领域前沿的科技创新企业。
目前，企业累计获得光速中国、华登国际、IDG资本、中芯聚源、智路资本、英特尔资本、小米产投和中兴众投等机构多轮投资，截至2025年已完成D+轮融资。
校招岗位：
福利待遇：
年终奖、优厚薪资、五险一金、长期股权激励、商业保险、茶歇福利
工作地点：
北京、上海、深圳、成都
简历投递：
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