11月11日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，其旗舰产品华山A1000车规级高性能辅助驾驶芯片已成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌“川行致远”S6系列。该芯片以副域控核心身份与主控系统构建“双脑冗余”架构，为末端物流无人化运营筑牢安全防线，此次合作成为汽车电子与芯片产业协同创新的典型案例。
作为汽车电子领域的领军企业，德赛西威将“川行致远”定位为“专注低速无人配送的可靠解决方案”，旨在通过车规级标准破解城市“最后一公里”物流效率难题，而安全冗余正是其实现规模化运营的核心支撑。据介绍，川行致远S6系列采用的“双脑冗余”方案中，黑芝麻智能华山A1000芯片承担“安全备份大脑”职责，可实时监控主控系统运行状态，一旦检测到异常便能快速接管控制权，有效消除园区、商超、社区等场景下的失控风险，为配送安全提供双重保障。
华山A1000芯片的技术实力成为此次合作的关键支撑。该芯片已通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证及AEC-Q100 Grade2车规可靠性认证，内置双核锁步安全处理器与独立安全岛，从硬件层面构建安全底座。性能方面，芯片搭载黑芝麻智能自研的DynamAI NN引擎，具备58TOPS高性能算力与低功耗特性，既能高效处理多类型传感器数据，又能保障关键场景下的实时响应。同时，其丰富的车规级接口与灵活的计算架构可实现与系统的高效协同，更能在-40°C~105°C的宽温范围内稳定运行，全面覆盖户外、低温仓储等多场景运营需求。
此次合作的达成，也得益于双方近期稳固的发展态势。德赛西威10月27日发布的2025年第三季度报告显示，公司业绩持续向好：第三季度实现营业收入76.92亿元，同比增长5.63%；年初至报告期末，营业收入达223.37亿元，同比增幅17.72%，归属于上市公司股东的净利润17.88亿元，同比增长27.08%。资产规模与现金流表现尤为亮眼，截至9月30日，公司总资产达272.42亿元，较上年度末增长26.81%；年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额达22.6亿元，同比激增169.3%。
值得关注的是，德赛西威定向增发事项已顺利完成，实际募集资金净额43.93亿元已于9月16日到账，为其在厂房建设、产线投入、技术研发等领域的发展提供了充足资金支持。财务数据显示，受募集资金到账影响，公司货币资金较上年度末大幅增长577.05%，资本公积增长158.53%，资产结构持续优化，为业务扩张奠定坚实基础。
作为芯片供应方，黑芝麻智能近期同样动作频频。其首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上披露了公司在智能汽车和机器人领域的双线布局策略。杨宇欣指出，端侧计算需求正迎来爆发式增长，智能汽车成为端侧AI的核心应用场景，而计算效率已成为后大模型时代的关键竞争力。对此，黑芝麻智能构建了华山与武当两大芯片系列，形成全覆盖产品矩阵。其中华山系列专注辅助驾驶，华山A1000芯片作为本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的平台，已在多个车型落地；即将发布的华山A2000家族则全面拥抱大模型，集成业界领先的多功能计算单元。
武当系列则聚焦跨域计算，其C1200家族实现了电子电气架构的创新突破，将成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台，目前已在多场景落地并获良好反馈。杨宇欣同时透露，黑芝麻智能即将发布机器人产品线，将汽车行业的技术积累延伸至新领域，通过融合高性能SoC芯片、模块化硬件及全栈软件生态，降低开发门槛，加速产品落地。
业内专家表示，黑芝麻智能与德赛西威的此次合作，不仅实现了车规级芯片与低速无人车解决方案的精准匹配，更凸显了产业链上下游协同创新的重要性。随着德赛西威在无人配送领域的布局深化，以及黑芝麻智能芯片技术的持续迭代，双方有望在智能物流、机器人等新兴领域拓展更多合作空间，为智能产业发展注入新动能。
