近日，环旭电子在接受机构调研时表示，公司目前智能眼镜新产品的开发需求旺盛，除了目前的眼镜客户外还有更多的头部客户的开发需求，使得公司能够在未来几年持续为头部客户提供方案和制造端上更多的价值；有别于EMS的业务模式，设计/开发/方案上提供更多价值的JDM模式也会有机会让我们利润率水平有所提升。此外，公司也将积极投入Capex来服务头部客户的眼镜业务，以持续获得主要的市场份额。
环旭电子在SiP领域公司基于硬件设计和测试开发上有扎实的基础，也建立了不同于竞争对手的技术优势。今年环旭电子在新客户的SiP业务上看到了明显的业务进展，包括取得智能眼镜头部品牌客户的WiFi模组以及其主要份额的眼镜主板（MLB，main logic board）SiP模组业务。
具体而言，今年公司从8月开始有WiFi模组的量产出货；展望2026年，目前可以看到市场对客户眼镜产品的出货预期有较大上调，公司也将努力配合客户需求积极配置产能以实现客户的出货需求。在出货节奏上也有所加快，有机会能够在1月份甚至今年12月就开始量产出货MLB模组。2026年眼镜SiP模组出货上，会有一款主流机型搭载一颗MLB和一颗WiFi模组，另有一款机型会搭载WiFi模组。
展望未来，环旭电子认为，眼镜品类对“轻薄短小”的要求不同于其他消费类电子，这让公司看到在眼镜上更多SiP模组的应用机会，除了MLB和WiFi模组外，更多的如电源管理、音频、显示（RGB、光波导）、眼球追踪等以及控制手环中生物感测等都是SiP模组的应用机会。
