市调机构集邦科技预估，2026年晶圆代工业产值将成长约20%，受益于高效能运算（HPC）需求，先进制程产值将成长31%，是主要成长动能。
集邦科技表示，先进制程技术包含前段制造及后段封测，皆因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格可望逐年上涨。
至于成熟制程方面，集邦科技指出，2026年需求可望随著各应用供应链回补库存而增长，但因消费终端缺乏强而有力的创新应用、地缘需求分散，加上多家厂商开出新产能，整体成长动能受限。
集邦科技表示，成熟制程不仅价格持续下行，成本压力及销售也为晶圆厂带来双重负担，如何配合各地需求，有效分配区域产能将是重要命题。
