1.九峰山实验室氮化镓电源模块成果，一年为超大型AI算力中心省3亿度电
2.叶甜春、吴华强当选！2026年IEEE Fellow名单公布
3.一年内再获资本加持！星曜半导体C轮过亿元融资落地
4.收购奥拉半导体股权仍存在不确定性，思瑞浦继续停牌
5.大基金二期减持佰维存储股份，触及1%刻度
6.芯联绍兴集成电路产业基金成立并签约两大项目
1.九峰山实验室氮化镓电源模块成果，一年为超大型AI算力中心省3亿度电
据中国光谷消息，100万个指甲盖大小的“黑盒子”，装入一座容量1吉瓦（10亿瓦）的超大型AI算力中心机柜里，一年可省近3亿度电，约合2.4亿元电费。这就是九峰山实验室新发布的科技成果——氮化镓电源模块。据该团队负责人李思超博士介绍，该成果目前已完成概念验证，即将开始中试验证，预计3-5年内量产，届时可满足千亿级市场需求。
（来源：中国光谷）
建设一座AI算力中心，可以说是以“电”换“算”。理论上，1座1吉瓦AI算力中心一年用电量达87.6亿度，相当于一座大型核电站的满负荷发电量。其中，电源模块将机柜高压电“转换”成XPU（专用处理器）所需的低压电，每年耗电达10亿度，占中心总用电量的11%。
今年4月，国际能源署发布报告称，在AI应用的助推下，到2030年，全球数据中心的用电量还将增长一倍以上，达每年约945太瓦时（1太瓦时=1000吉瓦时）。今年9月，英伟达宣布与OpenAI共建全球首个10吉瓦级AI数据中心。
若把硅基氮化镓芯片装入电源模块中，替代传统电源模块芯片使用的硅材料，可实现用电损耗降低30%，还能使模块体积缩小30%，成本也降至硅的一半。
今年初，新型研发机构——九峰山实验室组建跨部门团队，开发氮化镓电源模块。然而，氮化镓半导体加工工序上千步，加工精度在纳米之间，一个步骤有偏差都会导致芯片不良。7名博士历经上百次测试，实现了材料生长、器件加工、异质集成、模块封装等氮化镓全产业链闭环。凭借氮化镓半导体技术，该团队已跟国内多家数据中心电源厂商建立合作关系，承接商业订单超千万元。
此外，该团队带着研发成果参加第三届全国博士后创新创业大赛“创新赛新能源与节能环保赛道”。赛后，大批投融资机构向团队寻求合作。李思超表示，将加快技术转化落地，早日为大规模智算中心提供高效电能转换解决方案。
2.叶甜春、吴华强当选！2026年IEEE Fellow名单公布
近日，美国电子电气工程师学会（Institute of Electrical and Electronic Engineers，IEEE）发布了2026年度新晋IEEE Fellow名单，中国科学院微电子研究所叶甜春、清华大学吴华强、同济大学童美松等多名多位集成电路领域学者当选。
其中，叶甜春当选理由是表彰其对中国具有社会影响的先进制造装备科学技术的贡献，吴华强当选理由是表彰其对忆阻器与存算一体技术领域的贡献、童美松当选理由是表彰其对对计算电磁学方法的杰出贡献。
资料显示，叶甜春本科毕业于复旦大学电子工程系，微电子技术专家，中国科学院微电子研究所研究员。叶甜春主要从事集成电路制造技术、新型器件及微细加工技术领域的研究工作，是中国集成电路（IC）工艺与器件领域主要学术带头人之一，为推动中国集成电路从工艺到装备的技术水平实现跨越发展做出了重大贡献。
吴华强现任清华大学党委常委、副校长。长期从事忆阻器与存算一体芯片技术研究，开展从底层器件到顶层架构协同创新，在国际上率先研制忆阻器多阵列存算一体系统和全系统集成的片上学习芯片，取得一系列特色鲜明的系统性创新成果，推动了后摩尔时代集成电路新原理器件、计算架构及前沿理论的深入发展。
童美松，华中科技大学学士、硕士，研究领域有电磁场理论、天线理论与设计、微波电路设计、芯片电子封装、电磁逆散射与微波成像、多物理电磁学、计算电磁学等。
IEEE，全称Institute of Electrical and Electronics Engineers（电气与电子工程师协会），是国际性的电子技术与信息科学工程师的协会，是当今世界电子、电气、计算机、通信、自动化工程技术研究领域最著名、规模最大的非营利性跨国学术组织，建会于1963年1月1日，总部在美国纽约市。其各专业分会的出版物是国际上最具权威性的学术刊物，是各国电子电气领域科学家和学者发表最新研究成果的首选之一。
3.一年内再获资本加持！星曜半导体C轮过亿元融资落地
12月4日，浙江星曜半导体有限公司（简称：星曜半导体）宣布完成C轮过亿元融资。本轮融资由温创投基金与恒远煜基金共同投资。本轮融资资金将主要用于深化射频前端产品线的技术研发、扩大生产规模以提升交付能力，并进一步加强市场拓展与生态合作，旨在为全球客户提供更优质、更全面的射频前端解决方案。
今年5月，星曜半导体刚宣布完成B轮融资。此次融资是星曜半导体在年度内再次获得投资支持。
星曜半导体成立于2020年（前身为浙江信唐智芯科技有限公司），专注于射频滤波器芯片和射频前端模组芯片研发、生产与销售，其总部位于温州，在温州、天津、上海、成都、深圳等地设有晶圆制造基地、封测基地、研发或销售中心。
星曜半导体是目前国内极少数具备全系列射频滤波器芯片和模组前端模组芯片自研能力的公司，其核心成员毕业于国内外知名高校，具备国际顶尖射频企业工作经验。
星曜半导体目前已开发并量产120余款射频滤波器产品和30余款射频模组产品。其中，射频滤波器产品覆盖接收滤波器、发射滤波器、双工器、三工器、四工器等全系列滤波器产品，射频模组产品覆盖射频接收模组、射频发射模组、射频PA产品等。该公司四工器、三工器、双工器、模组等核心产品出货量超20亿颗，且持续快速增长。
星曜半导体官方消息显示，公司产业链布局持续突破，2024年总投资7.5亿元的5G射频滤波器晶圆产线（温州湾新区）正式投产，产线量产能力持续爬坡，截至2025年11月已实现月产7000片晶圆，良率稳定在98%以上，可稳定支撑滤波器芯片的规模化量产，为市场供应提供了有力保障；2025年5月成功收购韩国威盛（Wisol）天津封测工厂（行业中资收购外资首个成功案例），封测产能达250kk pcs/月(按照双工器计算)，技术成熟且交付效率行业领先。
温州发布消息显示，星曜半导体5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目是温州首家晶圆厂，星曜半导体射频滤波器芯片晶圆产线投产标志着温州集成电路产业发展迎来突破性成果，牵引带动数字经济领域新质生产力加速培育，助力温州竞逐芯片行业新赛道、激活产创融合新动能，为提速打造“全省第三极”再添新活力。
4.收购奥拉半导体股权仍存在不确定性，思瑞浦继续停牌
12月3日，思瑞浦发布关于筹划重大资产重组事项的停牌进展公告，披露本次重大资产重组相关工作正积极推进，公司股票及定向可转换公司债券将继续停牌。
公告显示，思瑞浦正在筹划以发行股份及/或支付现金的方式，购买宁波奥拉半导体股份有限公司股权并募集配套资金。经初步测算，本次交易可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，预计不构成关联交易，且不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。
为保证公平信息披露、维护投资者利益，避免对公司股价造成重大影响，经公司申请，思瑞浦股票自2025年11月26日开市起停牌，公司定向可转换公司债券同步停止转股，预计停牌时间不超过10个交易日。截至2025年12月3日公告披露之日，公司及有关各方仍在积极推进本次交易的相关工作，就交易方案等事宜开展沟通、协商和论证。鉴于交易相关事项仍存在重大不确定性，为避免公司股价异常波动，公司股票及定向可转换公司债券将继续停牌。
5.大基金二期减持佰维存储股份，触及1%刻度
12月3日，佰维存储发布提示性公告，披露公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“集成电路产业基金二期”）权益变动触及1%刻度，本次减持为股东正常履行既定减持计划，未违反相关承诺，也不会对公司经营产生重大影响。
公告显示，集成电路产业基金二期在权益变动前持有佰维存储3688.5396万股股份，占公司总股本466,708,301股的7.9%；在2025年10月9日至2025年12月2日期间，通过大宗交易方式累计减持公司股份464.6万股，占公司总股本的0.9955%。本次权益变动后，该股东持有股份数量降至3223.9396万股，持股比例变更为6.91%，权益变动触及1%刻度线。
作为公司持股5%以上的大股东，集成电路产业基金二期无其他一致行动人，本次减持严格遵循此前披露的股份减持计划。据了解，佰维存储曾于2025年8月14日在上海证券交易所网站披露《关于持股5%以上股东以大宗交易方式减持股份计划公告》，本次减持事项与该计划完全一致，未出现违反已作出的承诺、意向及计划的情形，也未触发强制要约收购义务。
佰维存储在公告中明确，本次权益变动为股东正常减持行为，不涉及资金来源问题，不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，对公司治理结构及持续经营能力无重大影响。
6.芯联绍兴集成电路产业基金成立并签约两大项目
12月2日，芯联集成发布消息称，公司已与多家国有资本达成战略合作，正式设立芯联绍兴集成电路产业基金，基金规模为5亿元人民币，由芯联资本担任基金管理人。公司表示，本次基金设立实现了“基金成立+项目落地”的同步推进。
据介绍，芯联绍兴集成电路产业基金将重点围绕集成电路及硬科技领域，聚焦产业链上下游优质企业与项目，通过股权投资等方式为相关企业提供资金和产业资源支持，为后续更多合作项目的孵化与落地提供长期、稳定的资本支撑。
基金成立当日，芯联绍兴集成电路产业基金同步与维科精密、富乐德举行项目合作签约仪式。其中，与维科精密的合作重点布局半导体产业配套的精密零部件及自动化生产环节，旨在提升相关设备及零部件的国产化水平和供给能力；与富乐德的合作则围绕半导体功率模块材料的研发及制造，推动功率器件关键材料环节的技术进步与产业化。
芯联集成表示，两大项目的成功签约，为产业链上下游协同发展提供了实质性的项目载体和资金保障，是公司“以投促产、以投促链”模式迈出的关键一步，也有望带动区域内集成电路产业链的升级与集群式发展。
作为“链主”企业，芯联集成正通过设立产业基金、引入核心配套企业等方式，强化对关键环节的带动能力，推动形成资源共享、协同创新、互利共赢的产业生态圈，进一步提升本土集成电路产业的整体竞争力与抗风险能力。
公司表示，未来将依托地方产业基础与政策支持，坚持“技术+市场”双轮驱动思路，持续围绕半导体及硬科技赛道布局优质项目并完善产业配套。
