12月5日，拓荆科技发布公告称，公司拟与关联方丰泉创投共同对芯丰精密进行投资。其中，拓荆科技拟以不超过人民币2.7亿元受让芯丰精密部分原股东持有的9,983,765元注册资本，占其本轮融资后注册资本的16.4154%；关联方丰泉创投拟以3000万元受让1,109,307元注册资本，占比1.8239%。本次投资旨在强化公司在三维集成（3DIC）与先进封装关键工艺环节的产业协同与战略布局。
芯丰精密是一家专注于三维集成及先进封装核心工艺设备与耗材的研发制造企业。公司具备核心软件、核心零部件的自主研发与制造能力，产品线覆盖减薄、环切、划片等设备及耗材，并已成功推出混合键合、熔融键合等先进键合设备及配套量检测设备，相关产品已在先进存储、图像传感器等领域实现量产应用。公司致力于为三维集成领域提供全面的工艺解决方案。
拓荆科技在公告中表示，在三维集成工艺流程中，减薄、环切与键合环节技术协同性高。本次投资是基于公司整体发展战略，为进一步完善产业布局、增强技术协同效应而实施的战略性举措。
根据交易安排，拓荆科技受让的股权分别来自景德镇城丰、丽水江丰、宁波裕玺等九名原股东。此外，包括中芯聚源、建投投资、海邦数瑞、联和基金等在内的多家知名产业投资机构，也将通过受让老股及认购新增注册资本的方式参与本轮融资。本轮融资包括股权转让与增资两部分，增资完成后，芯丰精密注册资本将由57,891,044元增加至60,819,616元。
本次交易完成后，芯丰精密创始人万先进先生仍为公司实际控制人，合计控制公司31.4273%的股权。拓荆科技在公告中明确，本次投资不构成对芯丰精密的控制，且短期内无取得其控制权的计划。
业内人士认为，随着半导体行业向三维集成与先进封装持续演进，相关核心设备的需求与战略价值日益凸显。拓荆科技此次战略投资，有助于其整合产业链上游关键技术能力，完善产品组合，提升在高端半导体设备市场的整体竞争力。
