12月5日，外交部发言人林剑主持例行记者会，有记者提问称，美国超微半导体（AMD）首席执行官表示，已准备好向美国政府缴纳15%的税款，以向中国出口MI308芯片，中方是否准备购买此款芯片？
11月28日晚间，闻泰科技（600745.SH）通过官方微信号发布《关于安世半导体控制权争议及全球芯片产业链稳定的官方声明》。公司表示，注意到安世荷兰于11月27日致安世中国领导层的公开信，其中存在大量混淆视听的不实指控和虚假信息，进一步反映其推卸责任、回避问题，缺乏妥善解决此次事件的诚意。
荷兰经济事务大臣卡雷曼斯12月2日表示，他已取消原定于12月的访华行程，理由是双方日程安排存在分歧。
近日，据多名认证信息为联想员工的网友爆料，联想ISG上海全员被裁。该员工称，联想ISG中国此次裁员沟通会仅开了15分钟，且会议迟到了13分钟，播放了两分钟录音即宣布裁员事宜，孕妇都不能幸免。
据报道，知情人士透露，百度上周开始裁员，多个业务部门将受到影响。该公司正面临人工智能领域日益激烈的竞争以及广告收入下滑的双重困境。
白宫宣布将再次推迟对中国制造的电子产品（包括主板、机箱和显卡）加征301条款关税的实施日期，从2025年11月29日推迟至2026年11月10日，从而将显卡价格上涨的风险再推迟一年。此前不久，中美两国于10月底达成了一项为期一年的关税休战协议。美国贸易代表办公室在感恩节周末前确认了这一决定。
据知情人士透露，美国联邦贸易委员会(FTC)正在调查TP-Link是否就其与中国的分拆事宜误导美国消费者。
据知情人士透露，美国联邦贸易委员会(FTC)正在调查TP-Link是否就其与中国的分拆事宜误导美国消费者。
英伟达公司即将取得一场巨大的游说胜利，此前美国立法者阻止了一项措施被纳入必须通过的国防立法中，该措施原本会限制该公司向中国和其他部分国家出售其先进的人工智能芯片的能力。
12月3日，英伟达首席执行官黄仁勋在与美国总统特朗普会面后表示，如果美国放松对H200处理器的销售限制，他不确定中国是否会接受该公司的H200人工智能芯片。
中国大疆创新（DJI）是全球最大的无人机制造商，该公司已致函美国五个国家安全机构，寻求政府强制进行安全审查，以期在不到三周的时间内避免销售禁令生效。
专注于数据中心电路同步芯片的模拟芯片制造商SiTime公司正在洽谈收购瑞萨电子（Renesas）的计时部门。
32.5亿美元！Marvell官宣收购光互连公司Celestial AI
芯片制造商Marvell Technology（美满电子）宣布，将以32.5亿美元收购半导体初创公司Celestial AI，并对下一财年的业绩给予乐观预期。
中国台湾检方表示，已就Tokyo Electron（TEL）中国台湾分公司涉嫌违反《安全法》和《商业秘密法》提起诉讼。此前，TEL公司一名前雇员于今年8月被控从芯片制造商台积电窃取商业秘密。
美光公司12月3日宣布将退出Crucial消费级存储器业务，此举将使该公司能够将资源重新分配给对其内存和存储产品有更多需求的大型人工智能和数据中心客户。
英特尔12月3日表示，在对旗下网络与通信部门（NEX）进行战略选项评估后，公司决定保留该业务，不再剥离。
英伟达向芯片设计软件制造商新思科技投资了20亿美元，这是英伟达与新思科技更广泛的工程和设计合作的一部分，旨在将其人工智能计算技术注入更多行业。
12月1日，SK海力士明年在积极扩产HBM内存的同时，也将全力扩充非HBM通用DRAM内存的产能，并计划充分利用现有晶圆厂空间，以应对未来内存需求的持续增长。
三星电子筹备量产HBM4芯片，2026年营业利润或超100万亿韩元
三星电子已完成第六代高带宽存储器（HBM4）的研发，并内部完成了量产前的最后阶段——生产准备就绪认证（PRA）。
英伟达CFO：尚未最终敲定对OpenAI的1000亿美元投资
英伟达首席财务官Colette Kress在亚利桑那州举行的瑞银全球科技与人工智能（AI）大会上表示，该公司与OpenAI达成的向这家初创公司投资高达1000亿美元的协议尚未最终敲定。
德国公司默克电子表示，其位于中国台湾南部高雄市、价值5亿欧元（约合5.79亿美元）的化工厂已启动认证流程，这是该工厂开始大规模生产用于制造人工智能（AI）芯片的材料前的最后一步。
象帝先推出首款量产Imagination DXD GPU显卡，支持光线追踪和超分辨率技术
近日，在成都举办的第31届ICCAD-Expo 2025展会上，象帝先带来了基于Imagination DXD架构自主研发的新一代GPU显卡。
三星电子与英伟达合作的HBM4内存芯片认证测试已接近尾声，预计12月公布的结果将标志着该公司近年来在高端内存市场取得最重大的复苏之一。与此同时，还有报道称，三星已对其内存研发部门进行重组，以稳定HBM的生产。
随着谷歌专有的人工智能（AI）半导体张量处理单元（TPU）生态系统不断扩张，高带宽存储器（HBM）市场格局正在发生重塑。尽管三星电子和美光等公司在英伟达图形处理器（GPU）市场展开竞争，但由于产能限制，美光实际上已经退出谷歌的专用集成电路（ASIC）市场，从而巩固了韩国半导体巨头垄断的格局。分析人士认为，谷歌的资本效率战略为拥有大规模生产能力的三星等公司带来了机遇，同时也为产能不足的后入者设置了准入门槛。
美国商务部在一份新闻稿中表示，将依据《2022年芯片法案》，向新创公司xLight提供最高1.5亿美元的资金支持。
马来西亚总理：英特尔追加约2亿美元投资，深化芯片封装测试业务
马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣近日宣布，美国芯片制造商英特尔将在该国追加8.6亿林吉特（约合2.08亿美元）的投资，用于封装和测试业务。
韩国半导体11月出口额达172.6亿美元，创单月历史最高记录
据韩国产业通商部12月1日最新发布的出口数据，今年韩国出口在半导体“超级周期”的推动下，有望首次突破7000亿美元大关，达到历史新高。
人工智能的迅猛发展正引发全球内存芯片的历史性短缺。据业内人士透露，主要云服务提供商（CSP）为应对这一局面，纷纷签署多年长期协议（LTA），以确保2027年和2028年的内存供应。2026年的内存产能几乎已被完全预订，全年将持续面临短缺。
百度正逐渐成为中国人工智能芯片领域的重要参与者，以填补行业领导者英伟达被排除在中国市场外所留下的空白。
三星电子在其设备解决方案（DS）部门内新成立了一个组织，负责监督包括DRAM和NAND闪存在内的存储半导体的整体开发。
11月29日，天风国际证券知名分析师郭明錤发布最新行业调研结果，披露英特尔预计最快将于2027年第二至第三季度，为苹果出货M系列芯片中定位最低端的产品，这一消息直接推动英特尔股价当日收涨10.2%，创9月以来最大单日涨幅。
软银集团创始人孙正义日前表示，若公司拥有无限的资金来支持其在人工智能领域的下一轮投资，包括对OpenAI的大额押注，那么他本不会卖出英伟达的股份。这是孙正义首次就11月份软银意外披露的清仓英伟达之举置评。
苹果公司人工智能主管John Giannandrea计划辞职，结束在这家iPhone制造商充满挑战的工作。
订单爆满！英伟达手握5000亿美元GPU订单，未来五个季度需交付2000万颗芯片
英伟达（NVIDIA）首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）近日表示，她并不认为人工智能领域存在泡沫，相反，市场正朝着重大转型迈进。她预计，在加速计算需求持续增长的推动下，到2030年，全球数据中心基础设施市场的规模可能达到3万亿至4万亿美元。
HBM产能挤占效应显现，消费级内存缺口将推高明年PC售价超20%
受持续升级的内存短缺影响，一场波及笔记本电脑等终端设备的涨价潮已难以避免。目前，主要PC制造商尚能依靠库存维持现有价格，但由于DRAM供应紧张，这一策略正导致许多大厂陷入亏损境地。
AI需求催生封装变革，部分ASICs或从CoWoS转向EMIB技术
TrendForce最新研究显示，AI HPC对异质整合的需求依赖先进封装技术，其中TSMC的CoWoS解决方案是关键技术。然而，随着云端服务业者加速自研ASIC，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考虑转向Intel的EMIB技术。
11月30日，据报道，英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日接受采访时，对当前人工智能热潮提出不同看法。他认为，AI产业的快速膨胀可能因“量子技术的重大突破”而面临泡沫破裂，并预言量子计算机将比市场预期更早成为主流。
知情人士指出，美国半导体制造公司美光科技 (MU-US) 将投资 1.5 兆日元（约 96 亿美元）在日本西部的广岛兴建一座新工厂，用于生产先进的高频宽存储器（HBM）芯片。
最新消息指出，由于DRAM存储芯片供应紧缺、价格持续上涨，美国AI芯片巨头英伟达已停止向GPU板卡合作伙伴出售GPU捆绑的显示卡存储，合作伙伴必须自行采购所需显示卡存储来生产显示卡。
11月28日消息，KIOXIA铠侠、Sandisk闪迪考虑在美国合作建设NAND晶圆厂，这一计划预计将得到日美两国政府的支持。
芯片制造商联电（UMC）表示，已与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆。
全球量子材料研发和部署竞赛正在加速进行，最新数据显示，量子材料市场规模将从2024年的104.2亿美元飙升至2032年的969亿美元。DataM Intelligence报告指出，在量子计算硬件、下一代半导体和拓扑电子学突破的推动下，该领域已成为全球增长最快的深度科技市场之一。
SEMI：Q3全球半导体设备销售额增长11%，中国大陆仍居榜首
据SEMI最新数据显示，2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。
机构：2025年Q2中国大陆云基础设施市场增速超20%，阿里云以34%市占率领跑
Omdia的数据显示，2025年第二季度中国大陆云基础设施服务市场规模达到124亿美元，同比增长21%，这是自2024年初以来首次重回20%以上的增速。AI 依然是推动市场增长的核心动力。随着大模型能力提升、AI工具链日益成熟，企业需求正从基础的模型调用，转向更加贴近业务场景的应用，包括行业专属模型，以及对AI Agent应用形态的初步探索。云厂商普遍对AI驱动的需求保持积极态度，并持续加大在AI基础设施方面的资本投入。2025年第二季度，阿里云、华为云和腾讯云的市场份额分别为34%、17%和10%。
WSTS：全球半导体市场Q3首破2000亿美元大关，英伟达稳居第一
世界半导体贸易统计组织(WSTS) 今(2) 日发布全球半导体市场最新预测，预期2025年全球半导体营收可望成长22.5%，2026年再增长26.3%，达9750亿美元，逼近1万亿美元关卡，成长幅度则预计在2027、2028年趋缓。
大摩报告：人形机器人芯片需求加速至2045年规模将达3050亿美元
摩根士丹利预计，专注于人形机器人技术的半导体市场在未来20 年将会大幅增长，到2045 年，其总潜在市场规模(TAM) 有望达到3050 亿美元。
2025年11月下旬，安世半导体（Nexperia）的控制权之争再度升级。安世荷兰一纸公开信将“停产风险”归咎中国子公司，呼吁恢复对话；而其母公司闻泰科技随即反击，直指对方“混淆视听、推卸责任”。
当谷歌Gemini 3.0以流畅的跨模态交互惊艳全球，当OpenAI的GPT-4 Turbo驾驭着万亿参数纵横驰骋，人工智能的竞争焦点已从算法层面，沉入硬件根基的深海。一场围绕算力基础设施的革命正在全球上演，却直接决定着下一代智能时代的竞争格局。
模拟芯片上市公司思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（思瑞浦，688536.SH）11月25日晚间发布关于筹划重大资产重组事项的停牌公告，宣布筹划以发行股份及/或支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司股权并募集配套资金，并于26日开市起停牌。
SiC外延片规模化前夜的产能狂奔：头部集中、技术卡位与价格跳水
2025年，全球碳化硅（SiC）外延片行业进入“8英寸冲刺年”。从瀚天天成、天域半导体两大代工龙头的产能军备，到湖南三安、安意法、天岳先进等垂直整合者的通线战果，再到6英寸价格逼近成本线、8英寸均价一年腰斩，市场呈现“头部集中、技术卡位、价格跳水”的典型特征。本文结合多家公司最新招股书及公开资料，对参与主体、产能布局、技术突破与价格走势进行系统梳理。
繁荣尚未失衡，风险已在累积：AI投资双面解读 | VIP洞察周报
当前，AI技术突破与资本热情交织，推动相关资产估值升至历史高位。一个无法回避的议题是：这场热潮是可持续的繁荣序章，还是泡沫破裂的前夜？
发现热点靠“排行”，企业热度指数：爱集微VIP舆情新工具上线
在信息爆炸的时代，如何从海量资讯中快速捕捉市场关注焦点、追踪企业舆情走势，已成为投资决策与产业分析的关键能力。爱集微VIP频道今日正式上线两大舆情监测新产品——“上市企业热度排行”与“我的关注-热度指数曲线”，旨在用户提供更精准、更动态、更具深度的舆情洞察工具。
决胜AI时代：洞察ICT基础设施重构与千行百业变革的制胜策略 | VIP洞察周报
AI的爆发性增长正催生一场深刻的产业共振，其影响力沿着两条清晰的路径同步扩展。
终端
苹果首款折叠机iPhone Fold已箭在弦上，推估最快明年第3季或年底前就会推出，市场传出售价恐怕相当昂贵，预料价格上看2,399美元起，比当前的iPhone 17 Pro Max售价1,199美元起几乎是翻倍，考验果粉忠诚度。
12月2日，多家平台信息显示，首款搭载豆包手机助手的工程样机努比亚M153已在中兴商城售罄，部分第三方渠道开启加价转售。作为首款预装豆包手机助手的机型，该产品主要面向开发者和科技爱好者，官方定价为3499元，目前市场热度持续升温。
12月1日，字节跳动豆包团队发布豆包手机助手技术预览版。官方介绍称，豆包手机助手是在豆包APP基础上，与手机厂商在操作系统层面深度合作的AI助手软件，依托豆包大模型能力及手机厂商授权，为用户提供更便捷的交互方式和更丰富的使用体验。豆包同时明确表示，公司目前没有自研手机计划。
2025年12月3日，一加正式发布「性能旗舰新选择」一加Ace 6T。作为一加Ace系列全新力作，一加Ace 6T全球首发搭载第五代骁龙8移动平台，写入独家自研「风驰游戏内核」，实现同档唯一165无限满帧表现，并配备行业唯一8300mAh超巨量冰川电池与100W超级闪充的超强续航组合，更有ColorOS 16流畅系统、IP66/IP68/IP69/IP69K满级防尘防水等全面旗舰配置，实力强悍。一加还带来一加Ace 6T原神神里绫华定制机，以神里绫华为灵感，在手机外观设计、专属珍藏礼盒、专属系统主题等进行全链路深度定制，为《原神》粉丝与玩家献上最真挚的礼物。
Meta在元宇宙与超级智能布局进展不如预期之际，再度祭出人事动作，挖角曾主导「Liquid Glass」(液态玻璃) 设计风格、并深度参与Apple Vision Pro 界面设计的苹果资深设计总监Alan Dye，借此强化自家在消费性装置与人工智能整合上的竞争力。
存储成本飙升，IDC预测：全球智能手机出货量明年下滑0.9%
市调机构IDC表示，受到存储芯片价格上涨推升平均售价(ASP) 至历史高点影响，全球智能手机出货量预计在2026 年下滑0.9%。
机构：Q3拉美智能手机市场同比增长1%，三星、小米、摩托罗拉位列出货量前三
根据市场调查机构Omdia的最新研究报告，2025年第三季度，拉美地区智能手机市场同比增长1%，出货量达到3520万部，为自2015年第四季度以来最高季度出货水平。
机构：Q3苹果iPad中国市场出货量大跌14%，联想暴增71%
Omdia最新数据显示，2025年第三季度，中国PC市场同比增长2%，达到1130万台。台式机（包括台式工作站）出货量达到330万台，同比增长8%，主要由商用市场强劲需求推动，该市场出货量增长了9%。笔记本（包括移动工作站）出货量维持在800万台，基本与去年持平，主要由于本季度消费补贴力度减弱。平板电脑市场继续保持强劲势头，出货量同比增长9%至880万台。
触控
三星正式发布三折叠屏手机Galaxy Z TriFold，年内登陆中国大陆市场
三星电子正式发布了其首款多折叠屏智能手机Galaxy Z TriFold，旨在巩固其在竞争日益激烈的智能手机市场中的地位。
据报道，中国智能手机厂商计划在2028年推出搭载MicroLED显示屏的智能手机，这一消息引发了业界的高度关注。目前，由OLED主导的高端手机显示屏市场预计将迎来重大变革。
TCL发布QD-Mini LED A400 Pro五尺寸高刷电视
11月30日，TCL正式推出QD-Mini LED艺术电视新品A400 Pro。该系列隶属于TCL QD-Mini LED艺术电视矩阵，提供55英寸至98英寸五个尺寸选择，售价区间为7999元至19999元，即日起在TCL官方商城、京东、天猫等渠道同步开售。公司表示，新品面向追求画质与设计感兼具的家庭场景和游戏玩家。
OLED尚未在大尺寸汽车显示器市场站稳脚跟，严格的性能要求和成本压力使得LCD牢牢占据主导地位。行业预测表明，尽管经过多年发展，OLED的渗透率在短期内仍将受到限制，韩国制造商2025年的出货量也仅为中等水平。
外媒：京东方拿下苹果iPhone 17e大部分OLED显示屏订单
据12月3日外媒报道，中国屏幕制造商京东方（BOE）已被苹果选定为即将于明年初发布的入门款iPhone 17e的OLED显示屏首家及主要供应商，承担了该机型所需的大部分面板订单。
11月30日，三星显示公司近日宣布进行一系列内部组织架构调整，加强对苹果等关键客户的服务能力，并进一步拓展新兴市场。
机构：前三季度韩企在智能手机OLED市场份额超六成，三星显示占比为45%
据市场研究公司Omdia于发布的数据显示，今年第一季度至第三季度，韩国企业在智能手机（包括智能手表）中小尺寸OLED显示屏市场的营收份额达到63.4%，较去年同期增长1.3个百分点。其中，三星显示和LG显示的市场份额分别为45%和18.3%。
机构：Q3全球折叠屏智能手机出货量同比增长14%，创历史新高
12月2日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第三季度全球折叠屏智能手机出货量同比增长14%，创下该品类有史以来最高的季度出货量。随着高端细分市场的普及，折叠屏智能手机在全球智能手机市场整体出货量中的份额在本季度达到2.5%。
通信
据报道，由于竞争加剧，电子产品制造商京瓷已放弃开发5G无线基站，这打击了日本在国内生产关键移动基础设施的希望。
近日，工业和信息化部印发《关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知》（以下简称《通知》），组织开展卫星物联网业务商用试验，商用试验期为两年。（校对/李梅）
