近日，北京航空航天大学在集成电路领域取得历史性突破。由集成电路科学与工程学院张慧教授、伍连博副教授团队联合天目山实验室和北京理工大学叶修竹特别研究员团队共同研发的穿墙雷达SoC芯片，成功被2026年国际固态电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）接收，这也是北航首次作为第一完成单位在ISSCC上发表论文。
国际固态电路会议（ISSCC）是集成电路设计领域公认的最高级别学术会议，被誉为“芯片奥林匹克”，每年收录的论文代表了全球芯片技术的最前沿进展。北航此次实现ISSCC论文零的突破，标志着北京航空航天大学在集成电路设计领域已跻身世界前沿。
张慧教授、伍连博副教授团队发表的论文名为《A 1.6-to-3.8GHz Reconfigurable FMCW Radar Soc with 81.5% Relative-Bandwidth PLL for Real-Time Life Detection in Disaster Response》，具备1.6GHz至3.8GHz宽频自适应可调节能力，搭载高带宽锁相环，可实现穿透多种障碍物下的多目标运动轨迹跟踪与呼吸体征检测功能。这项技术首次在ISSCC上亮相，未来可在灾后救援、医疗监护、反恐行动等领域发挥重要作用，为复杂环境下的生命探测提供高精度、实时化的芯片级解决方案。论文被安排在Session 34进行报告，并将在Demo Session中进行实物展示，欢迎学界与业界同仁现场交流。
北京航空航天大学为论文第一完成单位，张慧教授、伍连博副教授团队承担了芯片的设计、流片与测试全过程。论文共同第一作者为2022级博士生傅仁杰和硕博连读生石霖旭，通讯作者为张慧教授与伍连博副教授。此外，赵巍胜教授团队、方霄副教授等多位教师，以及蔡凡勋、杨云棋、雷浩、付志刚、许一林、王鹏程等十余位同学共同参与了本项目的研究与实现工作，体现了北航在集成电路领域的产学研协同创新能力。
张慧教授
团队负责人张慧教授，国家级领军人才，曾长期任职于全球半导体领先企业博通，担任首席工程师、研发经理等职位，在蓝牙、WiFi、超宽带等无线芯片领域拥有十三年研发经验，其研发芯片已应用于苹果、华为、特斯拉等全球知名产品，累计出货量达数十亿颗。2021年，张慧教授加入北航，专注于集成电路设计方法研究，曾担任IEEE电路与系统领域旗舰期刊编委。目前，其团队主要研究方向为射频及混合信号电路、通感一体SoC等。
此次ISSCC论文的突破，是北航集成电路学科发展动芯片技术在应急救援、智能医疗、万物互联等领域的深度融合与产业应用，为科技强国的一个重要里程碑，也是中国芯片自主创新能力不断提升的生动体现。未来，北航将持续推建设注入“芯”动力。
