打破“卡脖子”困局 国产半导体材料企业同创普润启动IPO辅导

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12月12日,中国证券监督管理委员会披露了关于上海同创普润新材料股份有限公司(简称“同创普润”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,标志着这家在半导体关键材料领域实现重大突破的国家级高新技术企业,正式迈出了登陆资本市场、寻求更广阔发展空间的关键一步。

同创普润成立于2012年12月,由全球溅射靶材龙头企业江丰电子的创始人兼首席技术官姚力军博士,携海外归国高层次人才团队共同创立。公司自成立以来,始终专注于集成电路制造用溅射靶材的核心原材料——高纯度(5N、6N及以上)金属材料的研究、开发与生产,掌握了完全自主的核心技术体系。

经过十余年的不懈努力与技术攻坚,同创普润已成功构建起从原材料提纯到产品应用的完整自主可控产业链和现代化先进产线。其产品线覆盖了超高纯铝、钽、铜、锰及多种关键合金材料,品类齐全,技术指标达到国际先进水平。公司不仅打破了我国在高端高纯金属材料领域长期依赖进口的被动局面,有效解决了半导体先进制程中的一项关键“卡脖子”难题,更成功跻身全球市场,成为少数能够为国际最先进的3纳米制程芯片提供关键高纯金属材料的中国企业之一。

高纯金属材料是半导体芯片、显示面板、航空航天、新能源等战略性新兴产业的基石,其技术门槛极高,市场曾长期被少数美日企业所垄断。同创普润凭借深厚的技术积累和持续的创新投入,实现了从追赶者到并跑者乃至部分领域领跑者的跨越。

作为江丰电子的重要合作伙伴与国内核心供应商,同创普润联合开发的多款超高纯金属溅射靶材,已成功导入全球顶尖的晶圆制造厂供应链,广泛应用于AI芯片等高端电子产品制造。其中,由双方合作开发的超高纯铝、铜、锰等靶材,在全球市场份额已超过40%,位居世界首位,彰显了强大的技术竞争力和市场认可度。

公司的快速发展也获得了资本的持续青睐。今年10月,同创普润成功完成了规模超过十亿元人民币的Pre-IPO轮融资,吸引了尚颀资本、上汽金控(上汽集团战略直投基金)等知名产业投资方的联合参与。此次融资将为公司进一步加大核心技术研发投入、加速技术迭代与产业升级、拓展市场应用提供强有力的资金保障。

从股权结构来看,公司创始人、技术领军人物姚力军先生直接持有同创普润17.61%的股权,为公司的控股股东。

启动IPO辅导,是同创普润发展历程中的一个重要里程碑。在全球半导体产业格局深刻调整、供应链自主可控需求日益迫切的背景下,同创普润作为国内半导体材料领域的“排头兵”,其上市进程备受市场关注。

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