1.意法半导体已向SpaceX交付超50亿颗射频天线芯片
2.NTT董事长：日本需要采取利基市场策略才能重振芯片产业
3.还在担心AI泡沫？调查：九成企业计划2026年增加AI投入
4.市场监管总局：11月共7家汽车生产企业宣布召回共计24.45万辆汽车
5.日本加速重振半导体产业体系
1.意法半导体已向SpaceX交付超50亿颗射频天线芯片
意法半导体已向马斯克的SpaceX公司交付了超过50亿颗用于星链（Starlink）卫星网络的射频天线芯片。意法半导体一位高管透露，未来两年内，双方合作交付的芯片数量可能翻一番。
十年前，马斯克曾意法半导体的首席执行官Jean-Marc Chery会面。如今，意法半导体披露了其快速增长的太空合同规模，该合同已成为其专业芯片业务的驱动力。
意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁Remi El-Ouazzane表示：“过去十年用户终端的数量实际上可能在未来两年内翻一番。”他并未给出具体目标。
Remi El-Ouazzane谈到星链用户终端使用的基于BiCMOS的天线芯片时称：“我预计许多低轨道卫星运营商将利用这项技术。”
自2015年左右与SpaceX开始合作以来，意法半导体已向SpaceX交付了超过50亿个射频“前端模块”（或天线元件）。
2.NTT董事长：日本需要采取利基市场策略才能重振芯片产业
日本电信巨头NTT董事长表示，日本要想重振曾经强大的芯片产业，就必须采取利基市场策略，而不是试图在规模和价格上展开竞争。
NTT是众多投资于Rapidus的日本大型企业之一。Rapidus是一家由日本政府支持的芯片制造商，计划于2027年开始量产先进半导体。Rapidus成立于2022年，是日本政府去年公布的650亿美元芯片和人工智能产业振兴计划的核心。
上世纪80年代，日本曾是全球芯片制造领域的领军者之一，但此后这一地位已被中国台湾和韩国的竞争对手超越。 NTT的Jun Sawada表示，日本芯片产业过去一味追求低成本、高产量，导致自身竞争力下降，而这一次必须避免重蹈覆辙。
Jun Sawada指出：“就规模经济而言，我们无法与中国台湾的台积电或韩国的三星电子匹敌。一些芯片制造商采用的策略是生产种类繁多、高度专业化的芯片，但产量较低，从而可以对小众产品收取更高的价格。我们应该追求高多样性、低产量。”
Jun Sawada表示，NTT希望Rapidus公司采用其IOWN技术，该技术利用光来传输数据，速度更快，功耗更低。
3.还在担心AI泡沫？调查：九成企业计划2026年增加AI投入
在过去一年的大部分时间里，伴随着AI泡沫担忧加剧，华尔街和硅谷都面临同一个令人不安的问题：企业真的会在人工智能上花钱吗？
加拿大皇家银行资本市场（RBC Capital）最新发布的一份首席信息官（CIO）调查给出了明确答案：会。
RBC最近对117名IT专业人士进行了调查，他们所在的公司年营收跨度极大，从2.5亿美元以下到250亿美元以上不等。
90%的受访者表示，其所在公司计划2026年在人工智能上投入更多资金。
“总体而言，我们对2026年宏观经济与预算趋于稳定的前景愈发乐观，并对生成式人工智能的早期采用速度感到鼓舞。”RBC分析师在总结调查结果的一份研究报告中写道。
CIO们不仅迅速将AI系统投入生产，还专门划拨预算来支持这一转型。
一项数据尤为值得关注：高达90%的技术高管表示，其所在企业正在为生成式AI和大语言模型（LLM）项目设立新的专项预算，高于去年的85%。这表明，在企业技术支出中，AI支出正逐渐成为增量投入，而非替代性支出。
更具说服力的数据是：60%的受访者表示，已经将AI项目用于实际业务，远高于上一年的 39%；另有32%的受访者预计，将在未来六个月内把AI项目投入实际使用。
此前数月，投资者一直对企业能否将AI试点项目转化为实际支出持怀疑态度。而上述调查表明，这一时刻正在到来。
调查还显示，CIO们普遍将AI列为明年软件支出增长的首要类别，超过了网络安全和IT服务管理。在开放式问答中，高管们反复将AI列为2026年最大的投资方向。
此外，AI的应用场景也正从实验阶段加速拓展。76%的CIO表示，其AI战略现在以节省成本和创造收入为目标，这一转变印证了AI正从一项新奇技术演变为企业竞争的核心能力。
4.市场监管总局：11月共7家汽车生产企业宣布召回共计24.45万辆汽车
据市场监管总局消息，2025年11月，共7家汽车生产企业向国家市场监督管理总局备案了召回计划，宣布召回共计24.45万辆汽车。
其中比亚迪工业、比亚迪-秦PLUSDM-i汽车共召回88981辆，召回原因：本次召回范围内的部分车辆，由于生产过程中动力电池包一致性存在问题，可能导致动力电池输出功率受限。极端情况下，无法使用纯电模式行驶，存在安全隐患。
5.日本加速重振半导体产业体系
据多家日本主流媒体报道，作为日本政府“半导体复兴”战略核心载体的Rapidus公司，近期迎来包括京瓷、佳能、富士胶片控股、本田以及多家地方银行在内的新增股东，股东总数将增至约30家。公司由此基本完成2025财年约1300亿日元规模的民间出资目标，为其在北海道千岁市推进2纳米最先进制程半导体量产奠定资金基础。
Rapidus公司成立于2022年，由丰田汽车、NTT、索尼集团、软银、NEC、电装、铠侠等日本龙头企业共同发起，目标是在先进制程领域重建日本本土制造能力。日本经济产业省明确将其定位为国家级载体，并通过补贴、资本金注入及制度支持等方式持续加码。官方数据显示，截至目前，政府对Rapidus的支援金额累计已接近3万亿日元。
除Rapidus外，日本正从多个层面重构半导体生态体系。在制造端，台积电在熊本建设的晶圆厂已投产，日本政府通过大规模补贴吸引海外先进厂商落地；在设备和材料领域，东京电子、SCREEN、信越化学、JSR等企业持续保持国际竞争力；在研发层面，日本强化与美国、欧洲在先进制程、后段封装和下一代材料方面的合作。
金融体系也被纳入半导体产业复兴框架。除三大银行集团外，多家地方银行参与对半导体项目的出资与融资安排，被视为“产业政策与金融政策联动”的新模式。日本政府希望通过公共资金“撬动”民间资本，形成长期、稳定的投资结构。
业界分析认为，Rapidus获得20多家企业新一轮出资、民间资金筹措取得阶段性进展，标志着日本政府、产业界与金融机构围绕“经济安全”“先进制程国产化”和“供应链韧性强化”，正在形成前所未有的协同态势。
