【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】南通伟腾半导体科技有限公司（简称：伟腾半导体）
【候选奖项】年度技术突破奖
在全球半导体产业链向精细化、极致化发展的今天，有一家成立仅四年的中国企业，正将目光聚焦于一个细分却至关重要的环节——晶圆级高精密切割。它，就是南通伟腾半导体科技有限公司（以下简称“伟腾半导体”）。凭借对“刀尖技艺”的极致追求与硬核创新，伟腾半导体不仅实现了关键耗材的国产化突破，更以其全球首创的“亚纳米级刀片”，向世界展示了中国智造在高端半导体专用材料领域的深厚潜力。
成立于2020年的伟腾半导体，自诞生之初便肩负着明确的使命：在高精密切割这一长期被国际巨头主导的领域，实现国产自主与高端替代。公司集研发、生产、销售于一体，致力于为客户提供涵盖高精密切割刀片、切割胶带及全过程解决方案的专业服务，助力下游企业提升切割品质、优化生产成本。
这一战略定位迅速获得市场响应。2023年，随着总投资数千万元的南通专用材料项目建成投产，伟腾半导体新建厂房及附属用房3.4万平方米，划片刀年生产能力跃升至超100万片，规模跻身全国前列。更为重要的是，公司已累计拥有专利技术29项，并在多项国家级、省市级科技与创业大赛中斩获佳绩，以创新实力奠定了行业地位。
核心技术是伟腾半导体突围的利刃。其研发完成的“超薄晶圆划片刀”项目，成功将刀片工艺厚度推进至9微米以内，产品品质直达国际前沿水平。这使得伟腾成为国内极少数能实现该级别超薄刀片量产的企业之一，打破了国外厂商的技术垄断。
此次申报奖项的“电铸硬刀”系列产品，正是其技术实力的集中体现。该系列产品设计兼具通用性与专业性：通用型可适配硅、陶瓷、玻璃等多种基础材料；专用型则针对砷化镓等第三代化合物半导体的特殊切割需求。其中，DZY型产品采用独特一体成型工艺，将划片刀与铝合金法兰合二为一，实现了更高的结构精度与稳定性，能够对各种硬脆材料进行高效、精密的开槽与切断作业。
伟腾“电铸硬刀”的卓越性能，源于其在材料科学与制造工艺上的三项核心突破：
超细磨料均质分散技术：通过对粒径小于2微米的超细金刚石颗粒进行表面改性处理，有效打破静电吸附，使其能够均匀、致密地附着于刀片基体，从根本上保障了切割面的平整度与优良品质。
超高强度基体材料技术：通过对刀刃基材进行特殊的有机物添加剂掺杂，使其显微维氏硬度（HV）达到600以上。这一突破性强度，使得刀片能够承受高达50,000转/分钟的极端转速而不解体，满足了先进封装对高转速切割的严苛要求，并最终支撑了厚度小于9微米的“全球首创”亚纳米级刀片的诞生。
定量可控金刚石出刃技术：通过自研的电化学抛光设备，实现了对刀刃上每一颗金刚石磨料出刃高度的精准、定量控制。这项技术使刀片能够根据不同材料和应用场景“定制”最适宜的切削特性，在提升切割效率的同时，显著降低了材料崩边的发生概率。
伟腾半导体的产品实力，在与国际顶尖同行的直接对比中得到了验证。相较于该领域龙头企业日本Disco公司刀片最窄10微米的切割宽度，伟腾刀片已能稳定实现9微米的更窄切割，在精细化程度上占据优势。
过硬的产品力赢得了市场的广泛认可。目前，伟腾半导体的客户网络已覆盖封装测试、光通讯、智能医疗、LED芯片等多个高科技领域的关键企业，成为国内外众多头部客户信赖的供应商。这标志着其产品不仅实现了国产化替代，更以高性能和高可靠性融入了全球高端半导体制造生态。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性50%；
2、技术或产品的主要性能和指标30%；
3、产品的市场前景及经济社会效益20%
