2025年12月12日，由长安汽车原总工程师汪正胜带队，中国汽车工程学会、中国汽研及一汽、东风、长安、上汽、广汽、比亚迪、吉利、奇瑞、长城等主机厂相关代表组成的调研团队，深入国芯科技总部展开实地调研。
在国芯科技研发中心，调研嘉宾沉浸式观摩了汽车芯片从设计到测试的全流程技术展示。国芯科技在嵌入式CPU领域具备深厚技术积淀，已形成基于开源RISC-V和PowerPC、已授权的 M*Core三种指令集的自主8大系列40余款CPU内核，是在国内率先实现百万颗、千万颗和亿颗的产业化应用的企业。公司的汽车电子MCU、DSP以及混合信号芯片布局较为完整，形成了12条产品线且已实现量产，目前已累计出货超两千万颗，其高端自主可控MCU和DSP芯片在主机厂产品应用覆盖方面居国内领先。
此次调研聚焦于国芯科技自主研发的 RISC-V 架构汽车控制芯片。当前 RISC-V 架构发展势头强劲，是全球半导体产业风向标，在中国获国家及地方政策的强力支持。RISC-V产业生态覆盖物联网、服务器、汽车电子等广泛场景，国内外企业正加速布局，规模化应用突破在即；其开源特性更推动全球协作创新，成为芯片产业变革核心驱动力。
国芯科技的嵌入式CPU产品主要应用于汽车电子和工业控制、信创和信息安全以及人工智能和高性能计算三大关键领域。在上述领域，公司的开源RISC-V技术研究与应用处于行业领先，成果较为显著：核心技术上，国芯科技已研制了适用于物联网、汽车电子、信息安全以及高性能计算等应用的多款RISC-V架构CPU IP核，构建起自主可控的嵌入式CPU技术体系，与国际厂商技术同步；在汽车产品落地方面，代表性芯片CCFC3009PT已处于流片试制阶段，采用22nm RRAM工艺生产，芯片6+6 CPU核可解耦架构算力超10000DMIPS，集成人工智能专用NPU单元，HSM 子系统不仅显著提升基础加解密性能，更集成了符合 FIPS 203、FIPS 204 标准的抗量子密码算法，构建起面向未来的全方位车载安全防护体系，且功能安全满足ASIL-D等级，适配集成化多模动力域控、智能底盘、域控中枢等核心场景。
调研组结合企业以及RISC-V架构的标准化等实际需求，详细了解了核心研发团队配置、专利布局及量产推进情况，围绕CCFC3009PT芯片核心性能参数、多场景兼容性及商业化应用前景展开深度问询；并就芯片与未来智能汽车架构的适配性提出专业建议。各方对国芯科技在开源RISC-V汽车芯片领域的前瞻性探索与突破性进展给予高度认可。
