【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】沈阳和研科技股份有限公司 （简称：和研科技）
【候选奖项】年度领军企业奖
在半导体封装核心设备领域，一家来自“共和国工业长子”辽宁沈阳的国家级专精特新“小巨人”企业，正以其卓越的技术实力与市场领导力，引领着国产精密磨划设备走向世界前沿——沈阳和研科技股份有限公司。
和研科技自2011年成立以来，便专注于半导体核心设备研发，不断突破技术封锁，加速国产替代进程，推动封装工艺变革，致力于将国产磨划设备提升至世界先进水平，为行业创新发展贡献力量。该公司已积累授权发明专利72项，实用新型专利29项，外观设计专利5项，软件著作权17项，并荣获国家级专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业、辽宁省制造单项冠军、高新技术企业等重磅资质与称号，创新底蕴深厚。
和研科技专注于为客户提供先进的半导体装配及工艺解决方案，自主研发的高精度全自动划片机、切割分选一体机、全自动晶圆研磨机、全自动切割去环一体机等核心设备，广泛应用于硬脆材料等精密加工，并已成功批量应用于国内主流集成电路企业的封装测试产线，实现了关键设备的国产化替代，并成功远销海外，赢得了市场的广泛信赖。
凭借在精密划片机领域的持续深耕与突破，和研科技已稳居全球市场领导者地位。 早在2023年，其晶圆划片机产品市场占有率即已实现国产第一、全球第三。经过近一两年的加速发展，该公司全球排名再度实现关键跃升，现已强势攀升至全球第二名，成为该细分领域当之无愧的国产龙头企业和全球领先品牌。
正是基于在国内切割机细分领域的绝对龙头地位，以及为推进半导体封装设备自主化所做出的突出贡献，和研科技竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，并成为候选企业。 该奖项旨在表彰在细分市场实现重大突破、占据显著领先地位并有力推动产业发展的标杆企业。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
