据光源资本消息，近日，江西磐盟半导体科技有限公司（简称 “磐盟半导体”）与熙诚金睿、金桥基金共同签署投资协议，正式宣布累计完成超亿元 A+ 轮融资。本轮融资由熙诚金睿和金桥基金联合投资。磐盟半导体本轮融资将用于核心技术工艺的持续迭代、产能规模的扩充及全球市场的加速拓展，满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。
磐盟半导体致力于成为全球领先的半导体超纯刻蚀硅材料企业。该公司依托全栈自研的大尺寸温场控制技术与无氮纯化工艺，构建了涵盖大尺寸单晶硅与无氮多晶硅的核心产品体系，为全球先进制程晶圆厂及顶级刻蚀设备商提供高品质的关键材料解决方案。
据介绍，磐盟半导体独创的大尺寸单晶温场技术，以突破行业极限的工艺水平为核心，融合高纯度、大尺寸与高良率优势于一体，实现了从 “国产替代” 到 “国际引领” 的跨越，有效打破海外巨头三菱在高端刻蚀多晶硅材料领域的长期垄断，大幅降低半导体制造环节成本，提升供应链韧性，增强大国核心硬科技竞争力。目前，磐盟半导体已与多家国际头部客户建立深度合作，产品成功导入全球主流产线。
光源资本消息指出，全球集成电路制造工艺不断向高端化迈进，以先进制程为核心的半导体产业正驱动刻蚀材料向更大尺寸、更高纯度跨越。本轮融资将加速磐盟半导体推进大尺寸温场控制技术、无氮纯化工艺等核心技术的深度研发与规模化落地，助力行业破解无氮多晶材料及高端硅部件市场长期被海外垄断的难题。未来，磐盟半导体将持续加大研发投入，持续提升刻蚀硅材料核心工艺与关键性能指标。该公司还将携手产业链上下游合作伙伴及现有股东，共同推进先进材料在国际头部客户产线与国内晶圆厂的规模化落地，赋能全球刻蚀工艺革新场景，为国家半导体产业链安全建设与中国材料全球化战略落地贡献力量。
