德州仪器（TI）宣布，位于美国得州谢尔曼（Sherman）的新厂已开始生产 300mm 晶圆，首座晶圆厂 SM1 已正式上线。
德仪指出，已开始向客户交付芯片，并准备将产量提升至每日数千万颗芯片。该厂是公司今年早前宣布的 600 亿美元美国半导体制造投资计划的一部分，而第二座 SM2 厂也已在建设中。
德仪共投入 400 亿美元在谢尔曼兴建四座晶圆厂，除了 SM1、SM2 外，另外两座晶圆厂 SM3 及 SM4 将于未来兴建。
德州仪器总裁兼执行长 Haviv Ilan 表示，位于得州谢尔曼的最新晶圆厂投产，展现了德仪的核心能力，即掌握整个制造流程，提供几乎所有电子系统不可或缺的基础半导体。作为美国最大类比与嵌入式处理半导体制造商，德仪具备独特优势，能以规模化提供可靠的 300mm 半导体制造能力。
SM1 厂将专注于电源系统用芯片，例如车用与电子装置电池、汽车照明及资料中心电源系统。德仪类比电源产品资深副总裁 Mark Gary 指出，「我们在电源产品组合上持续突破，提升电源密度、延长电池寿命、降低待机功耗，并减少电磁干扰（EMI），缩短 EMI 认证时间，使系统在各种电压下更安全。谢尔曼新厂将立即对市场产生影响，首批产品将如何改变技术应用令人振奋」。
德仪两个月前已开始裁减旧厂员工，因公司逐步停止这些旧厂运作。旧厂主要生产 150mm 晶圆，而 SM1 厂生产的 300mm 晶圆面积是旧晶圆的四倍，可大幅提升产能与效率。德仪强调，新厂可提供多达 3,000 个直接就业机会，并将优先安排被裁员员工。
