1.中国首家量产通用GPU企业过聆讯，天数智芯领跑通用GPU赛道；
2.华大北斗冲刺港交所主板上市 中国头部GNSS芯片商加速全球布局；
3.小米建成5000平米运动健康实验室，多项核心监测精度提升超10%；
4.长光辰芯再递港股招股书
1.中国首家量产通用GPU企业过聆讯，天数智芯领跑通用GPU赛道
2025年12月19日，上海天数智芯半导体股份有限公司（简称“天数智芯”）披露通过聆讯后的资料集，标志着其港股上市聆讯正式获批，距离登陆港股市场仅一步之遥。
作为国内最早投身通用GPU领域的先行者，天数智芯始终以长期主义的节奏在算力芯片这一高壁垒赛道中积累。在AI算力需求爆发、大模型广泛应用与半导体国产化加速的三重驱动下，公司凭借扎实的技术底蕴与清晰的商业路径，展现出远超行业的增长势头与商业化能力，堪称国产通用GPU领域低调前行的实力派。
以首创+量产打破垄断，技术引领完整生态构建
招股书显示，天数智芯聚焦通用GPU这一关键领域，通过持续的研发投入和技术突破筑就起核心竞争壁垒，一举成为国内首家实现训练与推理通用GPU芯片量产的企业。
天数智芯已成功推出“天垓”与“智铠”两大产品系列，构建了覆盖云边协同、训推组合的完整通用算力系统，全面满足从复杂的AI模型训练到云端及边缘侧推理等多样化算力需求，展现出强大的产品定义和迭代能力。
2021年发布的天垓Gen1是中国首款实现量产的通用GPU产品，也是国内首款采用7纳米先进制程的量产通用GPU芯片，一举打破国外厂商长期垄断，实现与国际主流产品对标，并在同年9月实现量产及商用，填补了国产通用GPU训练市场的空白。
2023年第四季度，“天垓Gen2”顺利量产，产品性能持续升级；2024年第三季度，“天垓Gen3”正式发布，预计2026年第一季度量产，形成“发布－量产－迭代”的稳健节奏。
针对推理场景，推出国内首款专为AI推理优化的通用GPU“智铠”系列，其中“智铠Gen1”“智铠Gen1X”于2022年12月发布，2023年2月即实现量产。截至目前，智铠系列产品已成功部署于多样化的计算场景中，尤其在企业AI部署、大语言模型的生产规模服务、即时影像处理与分析、医学影像分析及各类需要高效稳定推理能力的场景中成效显著。
此外，生态兼容性方面，天数智芯实现了关键突破。根据弗若斯特沙利文报告，公司是国内首家通过自研软件栈全面兼容全球主流通用GPU编程生态系统及平台的企业，解决方案能支持领先AI框架，实现各种AI应用的高效集成。其“一次部署，持续适配”的方式不仅确保了快速落地与卓越的场景适应力，更通过持续的软件优化保证显著的成本优势，同时在多种应用场景中实现解决方案性能的最大化。
出货量持续翻倍增长，商业化路径清晰落地
依托完整且领先的产品布局，天数智芯的商业化进程扎实推进。招股书数据显示，2022年至2024年，公司客户数量从22家跃升至181家，实现“三级跳”。截至2025年6月30日，公司已为来自云计算服务供货商、AI模型开发商、研究机构及电子、半导体、制造及消费互联网等多个领域的企业的超过290名客户提供服务，并在金融服务、医疗保健及交通运输等重要行业完成超900次实际部署，客户黏性与行业渗透率持续提升。
与此同时，出货量同步攀升。天数智芯通用GPU产品从2022年的7.8千片增至2024年的16.8千片，以及2025年上半年的15.7千片，三年内翻倍增长。这一数据反映出市场对其产品性能、稳定性与生态兼容性的高度认可，也印证了国产通用GPU在天数智芯的引领下，已从“可用”稳步迈向“好用”的关键阶段。
对应到财务报表上，天数智芯收入呈现显著跃升趋势。2022年-2024年营收分别达1.89亿元、2.89亿元、5.40亿元，复合年增长率高达68.8%。2025年上半年营收3.24亿元，同比增长64.2%。天数智芯已展现出良好的经营韧性，经营效率持续改善，盈利路径日益清晰。
作为中国首家通用GPU企业，天数智芯始终走在实现AI算力自主可控的关键道路上。公司在招股书中表示，此次赴港上市，预计募集资金投向聚焦于研发产品和解决方案、销售及市场推广等领域。通过全面加速技术迭代与商业化落地进程，以实现拓展产能规模、深化生态协同等目标，为我国构建安全、高效、自主创新的数字基础设施底座注入核心动力。
2.华大北斗冲刺港交所主板上市 中国头部GNSS芯片商加速全球布局
9月19日，利弗莫尔证券显示，深圳华大北斗科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为招银国际、平安证券（香港）。
华大北斗是一家提供支持北斗及其他主要GNSS（全球卫星导航系统）的芯片、模块及相关解决方案的提供商。根据灼识咨询的报告，按2024年出货量计，华大北斗在全球GNSS芯片及模块市场排名第六，市场份额为4.8%；以收入计，则位列全球第八，并在中国内地企业中排名第三，市场份额约1.1%。这一市场地位凸显了公司在全球卫星导航产业链中的竞争力。公司的技术核心在于其专注于GNSS技术的研发团队，重点攻坚一体化SoC芯片设计、芯片级双频高精度定位、超低功耗及多源融合导航等关键技术。
尽管面临市场波动，华大北斗的财务表现展现出增长韧性。公司的总收入从2022年的人民币6.98亿元略降至2023年的6.45亿元，但在2024年强劲反弹至8.40亿元，同比增长显著。2025年上半年，收入进一步同比增长20.1%，达到4.03亿元。公司表示，持续的研发投入是其主要开支方向，体现了对技术创新的长期承诺，并预期随着业务规模扩大和成本效益提升，未来将实现持续盈利。
华大北斗的GNSS业务始于2017年从华大电子收购的导航芯片业务。自此，公司实现了从核心芯片设计到综合服务提供的战略演进。在核心技术驱动方面，公司持续推出里程碑式产品，如2017年首款支持北斗三号的多系统多频SoC芯片、2019年支持厘米级高精度的HD9310系列、2023年确立国产新标杆的双核低功耗HD814X系列，以及2025年面向大众消费的北斗短报文通信芯片HD6180。公司产品已获得AEC-Q100、IATF 16949等车规级认证，并参与了超过15项国家及行业标准的起草。在业务横向拓展上，基于核心的GNSS芯片及模块业务，公司于2020年开展综合芯片及模块销售业务，为客户提供通信、存储等互补产品的一站式采购服务。2022年，通过收购米度公司，公司进一步将业务链延伸至GNSS相关解决方案领域，覆盖水利水电、地质灾害防治、车辆监控等专业应用，实现了从芯片、模块到终端设备及整体解决方案的全链条覆盖。
公司的产品销售呈现显著增长态势。在GNSS芯片及模块方面，标准精度产品销量从2022年的340万件激增至2024年的1090万件，主要受消费电子物联网及交通管理需求推动。高精度产品销量从2022年的200万件增至2024年的510万件，共享单车、交通管理及智能驾驶是主要增长动力。在综合芯片及模块方面，销量从2022年的4710万件稳步增长至2024年的7280万件，反映了下游客户关系的深化。与此同时，公司采取了积极的价格策略以扩大市场渗透。标准精度芯片及模块的平均售价从2022年的7.4元降至2024年的4.8元；高精度产品平均售价也从2022年的25.1元降至2024年的15.2元。公司表示，有效的成本控制使产品更具价格竞争力，从而促进了销量增长和市场份额的扩大。
公司的收入主要来源于两大业务板块。GNSS芯片、模块及相关解决方案业务收入在2023年因项目交付延迟有所下滑后，于2024年强劲增长42.2%至2.38亿元，2025年上半年同比增幅更高达71.7%。增长主要得益于交通领域（共享单车、交通管理、智能驾驶）芯片需求爆发，以及地质灾害防治、车辆监控等解决方案业务的拓展。综合芯片及模块业务收入在2023年受存储芯片价格周期影响微降后，于2024年增长26.0%至6.02亿元，主要受通信芯片及模块销量增长以及存储芯片价格回升驱动。
此次赴港上市，华大北斗旨在募集资金用于进一步提升研发能力、扩大生产规模、加强市场推广以及潜在的战略投资与收购，以期在快速增长的全球高精度定位与空间信息市场中把握更多机遇，强化其作为中国GNSS核心供应商的全球竞争力。
3.小米建成5000平米运动健康实验室，多项核心监测精度提升超10%
12月19日 小米运动健康实验室今日正式对外揭晓。该实验室占地面积超5000m²，定位为大规模、多场景的运动健康专业研究机构，主要承担算法调优、技术预研与产研合作职能。作为小米在可穿戴设备技术研发领域的最新布局，该实验室的投入使用旨在通过系统化的数据采集与分析，提升智能穿戴产品的检测精度与算法可靠性。
实验室内部构建了41类专业设施与23个真实模拟场景，涵盖跑步、骑行、游泳以及网球、滑雪、抱石、高尔夫等复杂运动项目，并设有专门的运动疲劳恢复实验区及小米特色生态互联区。为确保数据的科研级准确性，现场配备了无边动力泳池、模拟滑雪机等专业器械，以及气体代谢仪、动态心电检测仪等29类“金标”检测设备。在数据采集方面，实验室引入了62台三维光学动作捕捉相机与惯性动作捕捉仪，配合测力台实现了对运动姿态的高精度识别与还原。
基于高频次的真实环境测试与“金标”设备的数据对比，小米在可穿戴算法模型上取得了显著的数据修正成果。最新数据显示，经过实验室的持续优化，小米可穿戴设备在卡路里消耗准确性上提升了17%，最大摄氧量准确性提升15%；在健康监测维度，出入睡时间准确性提升11%，深睡浅睡分期准确性提升14%，相关检测指标已逐步逼近专业医疗设备标准。
在产学研合作方面，该实验室已与北京大学第三医院、北京体育大学、首都医科大学同仁医院等多家顶级医疗与高校机构建立深度合作。研究课题覆盖女性生理周期智能预测、心脏健康、睡眠呼吸暂停风险筛查以及晕动症干预等前沿领域。目前，实验室已获得TÜV 南德、SGS-CSTC等权威机构的专业测试资质认证，未来将持续向行业输出可穿戴设备的底层技术成果。
（文章来源：凤凰网）
4.长光辰芯再递港股招股书
12月19日，港交所信息显示，长春长光辰芯微电子股份有限公司（下称“长光辰芯”）于2025年12月19日再次递交主板上市申请。此前，该公司于2025年6月19日首次递交的招股书已于近日因满六个月而失效。此次重新递表，标志着这家在专业成像领域具有重要地位的CMOS图像传感器（CIS）设计企业，继续推进其香港上市计划。
长光辰芯是一家专注于CMOS图像传感器（CIS）设计、开发及销售的无晶圆厂半导体公司。自成立以来，公司始终专注于CIS技术的研发，产品线涵盖九大系列，主要服务于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等高技术门槛和高附加值领域，是业内少数能够提供高性能、定制化CIS解决方案的供应商之一。
公司的财务表现体现了其在细分市场的地位。在客户集中度方面，报告期内（截至2022年、2023年、2024年12月31日止年度及截至2025年9月30日止九个月），来自前五大客户的收入占比总体呈现下降趋势，分别为约47.3%、45.8%、33.5%及41.3%，反映出客户基础的逐步多元化。公司销售策略以直销为主，报告期内直销模式收入占比持续提升，从93.9%升至97.1%，显示了其与下游核心客户建立的紧密、直接的合作关系。
值得注意的是，招股书披露了公司与关联方客户的交易情况。客户集团A（为公司五大客户之一）中包括公司主要股东奥普光电。报告期内，公司来自客户集团A的收入分别为人民币1.365亿元、1.101亿元、0.399亿元及0.168亿元，占总收入的比例分别为22.6%、18.2%、5.9%及3.0%，关联交易占比呈逐年显著下降态势。此外，前五大客户中的客户D及客户集团A的一家成员公司，均为中国科学院下属的研究机构，凸显了公司在国家级科研及高端装备供应链中的参与深度。
长光辰芯的业务模式高度专注于研发和设计环节，采用无晶圆厂（fabless）运营模式，将芯片制造、封装和测试环节委托给第三方代工厂。这种模式使公司能够集中资源于核心技术开发，快速响应工业检测、科学观测、专业影视拍摄及医疗诊断等市场对高性能图像传感器的多样化、定制化需求。
此次重新递交招股书，长光辰芯旨在借助香港国际资本市场的平台，募集资金以进一步增强研发实力、扩大产品组合、拓展全球市场，并提升在高速增长的专业及科学级CIS市场的竞争力。在全球工业自动化、科学研究和高端影像设备需求持续增长的背景下，其上市进程受到市场关注。
