2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：盛美上海）凭借其关键设备的自主研发与国产化替代贡献，荣获“年度优秀创新奖”。该奖项旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司是国家级专精特新“小巨人”企业及中国半导体设备领域的领军企业。该公司坚持“技术差异化”与“产品平台化”战略，成功构建了覆盖清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影、PECVD、面板级封装七大板块的产品矩阵，可应对约200亿美元的市场需求。作为清洗与电镀设备龙头企业，其核心产品拥有自主知识产权，SAPS/TEBO兆声波清洗、Tahoe组合清洗等技术全球领先，并积极实施“客户全球化”布局，服务网络遍布海内外主要市场。
“年度优秀创新奖”重点关注产品在补短板和实现国产替代方面的意义。盛美上海获奖的核心在于其推出的 Ultra ECP ap-p面板级电镀设备，该设备可加工最大515x510毫米的大型面板，同时具有600x600毫米版本可供选择，该设备兼容有机与玻璃基板，适用于TSV填充、高密度扇出（HDFO）等先进封装工艺。其采用的自主研发电场控制技术，确保了面板内与面板间卓越的电镀均匀性；独特的水平电镀方式有效解决了槽体间交叉污染难题。该设备为未来AI芯片所需的面板级封装提供了关键的国产化工艺解决方案，对产业链自主自强具有战略意义。
凭借在湿法设备和先进封装领域的深厚积累，盛美上海已率先布局面板级封装这一未来赛道。展望未来，该公司将继续深化“技术差异化”创新，以Ultra ECP ap-p等面板级设备为突破口，协同其负压清洗、边缘刻蚀等设备，共同推动扇出型面板级封装技术的产业化发展。盛美上海致力于通过更多原创性、平台化的高端设备，服务全球客户，持续巩固并扩大在半导体核心设备领域的领先优势，助力全球半导体制造技术的演进。
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