1.摩尔线程MUSA开发者大会揭晓新架构、万卡训练等多项关键技术成果；
2.北京人形XR-1模型开源；
3.引领RISC-V高性能赛道：达摩院荣获IC风云榜年度技术创新奖；
4.埃芯半导体荣获2026 IC 风云榜“年度技术突破奖”，赋能国产晶圆量测自主创新；
1.摩尔线程MUSA开发者大会揭晓新架构、万卡训练等多项关键技术成果；
2025年12月20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会（MDC 2025）于北京中关村国际创新中心正式开幕。本次大会以自主计算创新与开发者生态共建为核心议题，吸引2000多名来自产学研的专业人士和开发者参与，共同见证国产GPU生态发展的关键进展与未来蓝图。中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民，海淀区委书记、中关村科学城党工委书记张革，海淀区委副书记、代区长许心超，海淀区委副书记岳立，中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超等嘉宾和领导出席大会主论坛。
摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中在主题演讲中强调了MUSA架构作为全功能GPU基石的先进性与技术引领性，并表示：“生态体系是GPU行业的核心护城河与价值所在，依托MUSA架构的优势，我们持续加大研发投入，致力于攻克从硬件到软件的核心技术挑战，以开放创新不断深化与生态伙伴的协同，共同构建自立自强的国产计算产业生态。此次大会是行业首个聚焦全功能GPU的开发者盛会，大家的热情令我们备受鼓舞，期待与更多开发者聚力共创，推动MUSA生态繁荣发展。”
本次大会上，摩尔线程集中发布了一系列技术与产品进展：
新架构“花港”亮相：发布全功能GPU架构“花港”，支持FP4到FP64的全精度计算，密度提升50%，效能提升10倍。未来将基于该架构推出高性能AI训推一体“华山”芯片与专攻高性能图形渲染的“庐山”芯片。
“夸娥”万卡高效训练：发布夸娥万卡智算集群，展示了其支撑万亿参数模型训练的工程化能力与可靠性，在多项关键精度指标上达到国际主流水平。
推理性能实现飞越：摩尔线程联合硅基流动，在DeepSeek R1 671B全量模型上实现性能突破，MTT S5000单卡Prefill吞吐突破4000 tokens/s、Decode吞吐突破1000 tokens/s，树立国产推理性能新标杆。
超节点架构前瞻：分享面向下一代超大规模智算中心的MTT C256超节点架构规划，着眼高密硬件架构，将实现极致智算性能。
全新个人智算平台：正式发布搭载智能SoC芯片“长江”的AI算力本MTT AIBOOK，赋能“摩尔学院”20万开发者与学习者。
图形进化与前沿探索：实现硬件级光线追踪加速与自研AI生成式渲染技术，具身智能、科学智能（AI4S）、AI for 6G等前沿领域的深度布局，进一步印证了全功能GPU技术路线的广度与面向未来的可扩展性。
2.北京人形XR-1模型开源；
近日，北京人形机器人创新中心正式开源国内首个且唯一通过具身智能国标测试的具身VLA大模型 XR-1，以及配套的数据基础RoboMIND 2.0、ArtVIP 最新版。基于上述开源成果，能够让机器人真正在各类应用场景下能干活并且会干活，推动国内具身智能行业迈向“全自主、更好用”的新阶段。
“北京亦庄”11月消息显示，中国电子技术标准化研究院基于在编国标发布“求索”具身智能测评基准EIBench，并邀请多家国内顶尖具身智能团队参与首次测评。其中，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业——北京人形机器人创新中心有限公司（以下简称“北京人形”）的XR-1模型获得CESI-CTC-20251103具身智能测试证书，成为第一个也是目前唯一一个通过该测试的VLA（视觉-语言-动作）模型。
3.引领RISC-V高性能赛道：达摩院荣获IC风云榜年度技术创新奖；
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司（简称：达摩院）凭借其在RISC-V高性能处理器领域的持续突破与生态构建，荣获“年度RISC-V技术创新奖”。
“年度RISC-V技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。达摩院凭实力获得这一殊荣，充分肯定了达摩院玄铁团队在推动RISC-V从IoT向高性能复杂场景深度演进中的核心引领作用。
作为RISC-V高性能赛道的先行者，达摩院自2019年起便深耕该领域，率先推出业内首款主频突破2GHz的RISC-V高性能处理器C910，并将其开源，极大激活了全球开发者生态。基于C910，全球首台稳定运行的RISC-V笔记本电脑、RISC-V云游戏解决方案及RISC-V机器人等创新成果相继落地，为RISC-V迈向高性能应用奠定了坚实基础。
2025年，达摩院再度实现技术跃升，正式交付新一代旗舰处理器C930。该芯片在SPECint2006基准测试中通用算力性能达15/GHz，成功对标服务器级应用。硬件层面，C930集成512-bit RVV1.0向量引擎与8 TOPS Matrix矩阵双引擎，并开放DSA扩展接口，满足多样化高性能计算需求。依托C910已建立的成熟生态体系，C930正加速推动RISC-V在数据中心、AI、边缘计算等关键场景的规模化部署。
达摩院始终以核心处理器为枢纽，协同产业链上下游共建高性能RISC-V软硬件生态。在关键环节，劳特巴赫提升系统调试与优化效率；兆松科技强化编译工具链支持；Arteris的Ncore NoC互联IP已完成与C930多核多cluster CPU子系统的适配验证，保障高带宽与缓存一致性；纽创信安提供eHSM模块及完整安全启动方案，筑牢可信计算底座；爱芯元智则通过集成NPU IP模块，丰富异构计算能力，全面支撑AI负载。
操作系统层面，达摩院与Canonical深度合作，基于C930实现Ubuntu对RISC-V最新国际规范RVA23的全面兼容，共同打造安全、可靠、长期维护的操作系统平台，为RISC-V进军服务器市场提供关键支撑。
面对AI等新兴场景对定制化算力的迫切需求，达摩院创新推出Flex系列可扩展平台，开创“通用IP+自定义加速”双轨模式。客户既可直接采用高可靠的玄铁处理器IP，亦可基于Flex提供的全套软硬件框架（含处理器建模、开发环境及工具链）打造专属加速器。经实测，基于Flex-C定制的处理器相较通用版本最高可实现10倍性能提升。目前，Flex系列已与高性能C系列无缝兼容，并将逐步拓展至嵌入式E系列与实时控制R系列，全面覆盖多元应用场景。
从C910的频率突破，到C930的性能跃迁，再到Flex系列的场景化创新，达摩院以“性能迭代+生态共建+场景适配”三维战略，持续夯实RISC-V高性能发展的技术底座与产业根基。此次荣膺“年度RISC-V技术创新奖”，既是行业对其技术实力与生态贡献的高度认可，亦彰显其作为全球RISC-V发展核心引擎的战略地位。
未来，达摩院将继续秉持开放、协作、创新的理念，携手全球伙伴，共筑RISC-V高性能新生态，为数字化时代提供强大、智能、安全、开放的新型计算架构。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
（校对/赵月）
4.埃芯半导体荣获2026 IC 风云榜“年度技术突破奖”，赋能国产晶圆量测自主创新；
2025年12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。大会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践，为与会嘉宾打造一场集高端交流、前沿洞察与尊贵体验于一体的行业盛事。
深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称：埃芯半导体）荣获“年度技术突破奖”。该奖旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年，提供业界先进的晶圆制造前道量检测设备、先进封装量检测设备以及高端科学仪器产品。依托物理、数学、材料、精密机械、自动化与计算机等多学科交叉平台，埃芯以光学与X射线双技术路线为底座，支撑光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四个产品线，提供先进工艺晶圆量测、先进封装检测和物质科学研究3大解决方案。
埃芯半导体坚持自主创新，通过底层创新实现技术竞争力领先，解决半导体晶圆量测的卡脖子问题，产品定位高端，具备国际竞争力。目前产品已经服务国内头部晶圆厂客户，进入规模量产阶段，支撑国内先进工艺演进。
埃芯将继续通过专业和创新为客户创造价值，不断提升公司创新能力，完善技术布局，坚定技术路线牵引，加快技术迭代速度和实现供应链的连续性保障，靠创新进、靠创新强、靠创新胜，锚定国产晶圆制造量测设备高质量发展的未来。
自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。
IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
