12月22日，江丰电子发布公告称，公司控股子公司晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司（简称“晶丰芯驰”）拟与关联方北京江丰同创半导体产业基金（有限合伙）（简称“江丰同创基金”）及专业投资机构上海芯联启辰私募投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“芯联启辰”）签订《附转股权之债权投资协议》，合计引入5740万元可转换为股权的债权投资，以满足晶丰芯驰业务发展资金需求，加速其战略发展。
据悉，本次交易中，芯联启辰拟提供2740万元债权投资，江丰同创基金拟提供3000万元债权投资。江丰同创基金为江丰电子关联方，此次交易构成关联交易。关联关系源于江丰电子直接持有江丰同创基金19.68%合伙份额，公司控股股东、实际控制人姚力军先生担任该基金投资决策委员会委员，且姚力军先生及公司多名董事、高级管理人员间接持有该基金部分权益，符合相关规则对关联方的界定。
根据协议约定，上述借款期限最短不少于6个月、最长不超过1年，自借款实际发放完毕之日起计算。投资方需在先决条件全部满足或被豁免后10个工作日内，将借款全额一次性支付至晶丰芯驰银行账户。还款方式为到期一次性还本付息或以债转股方式转为晶丰芯驰新增股权。转股价格将依据晶丰芯驰下一轮市场化融资估值或各方协商一致的估值确定，转股时投资方无需另行支付增资价款。若借款发放满一年后，晶丰芯驰仍未完成下一轮融资且投资方未实现债转股，投资方有权要求其在30个工作日内偿还本金及按年利率8%计算的利息，逾期还款将按日支付未偿还金额万分之一的逾期利息。
资料显示，晶丰芯驰成立于2023年1月16日，注册资本1.3亿元，江丰电子持股44%为其控股股东，公司经营范围包括电子专用材料研发、销售，半导体分立器件销售，货物及技术进出口等。财务数据显示，2024年晶丰芯驰营业收入795.64万元，净利润-759.49万元；截至2025年6月30日，公司资产总额7875.24万元，负债总额274.53万元，所有者权益7600.71万元，2025年1-6月净利润-452.72万元。
芯联启辰成立于2024年12月23日，出资额12.5亿元，已完成私募投资基金备案，江丰电子持有其1.60%出资份额，且其为江丰电子另一控股子公司的持股5%股东，除此外无其他关联关系。江丰同创基金成立于2022年4月2日，出资额约12.7亿元，同样完成私募投资基金备案。
江丰电子表示，本次交易是基于对晶丰芯驰发展前景的看好而提供的市场化融资，有利于引入战略投资者，满足其业务发展资金需求，实现互利共赢和长远发展，不会对公司经营及财务状况产生重大不利影响，亦不损害公司及全体股东利益。
