半导体零部件厂商隐冠半导体启动A股IPO辅导

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12月24日,证监会官网披露,上海隐冠半导体技术有限公司(以下简称“隐冠半导体”)已于上海证监局完成上市辅导备案登记,正式启动A股IPO进程,辅导机构为华泰证券。

隐冠半导体是一家专注于半导体装备及高端装备精密运动系统与核心零部件研发生产的高科技创新企业。公司由上海交通大学校友吴立伟与复旦大学微电子学院、工研院双聘教授杨晓峰共同创立,自诞生之初便带有深厚的产学研融合基因。

其发展历程堪称技术驱动产业化的典范。公司注册成立后迅速接获首台膜厚检测运动平台订单,实现了从“实验室技术”到“市场订单”的快速验证。此后数年,公司持续实现关键技术突破,展现出强大的创新活力与工程化能力。截至目前,隐冠半导体量产机台累计交付已超过200台,其运动平台产品更成功实现首次出海,进入了国际供应链视野。

在技术实力获得市场验证的同时,隐冠半导体的行业地位也获得了国家层面的认可。2024年,公司被授予国家专精特新“小巨人”企业称号,并成功入选新一批国家级专精特新重点“小巨人”企业名单。这“双重认证”不仅是对其技术领先性和市场细分领域龙头地位的肯定,也为其后续发展提供了强有力的政策与品牌背书。

公司打造了精密运动台、特种电机、压电产品、关键零部件四大产品线,配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具,具备良好的生产测试条件。凭借在精密运动控制与检测领域的深厚技术积淀,隐冠半导体致力于为半导体装备提供优越、可靠的精密运动解决方案,着力破解关键核心部件的产业化瓶颈。

隐冠半导体的战略眼光并未局限于半导体装备领域。公司正将其成熟的精密运动控制技术平台,向更广泛的先进制造领域延伸。目前,其产品与技术已成功应用于追求更精密技术工艺的泛半导体、新能源、高端显示装备等多个高端制造行业,展现出强大的技术迁移能力和广阔的市场增长空间。

在启动IPO之前,隐冠半导体已在一级市场获得了知名投资机构的持续加持。公开信息显示,公司于2021年4月完成1.5亿元Pre-A轮融资,2022年8月完成超2亿元战略轮融资,2023年11月完成亿元以上融资,并于2025年3月完成新一轮融资。多轮融资不仅为公司提供了研发与扩张所需的资金,也印证了其技术路线与商业模式的资本市场吸引力。

股权结构方面,根据备案信息,公司控股股东为联合创始人杨晓峰教授。其直接持有公司21.9658%的股份,并通过三家员工持股平台(上海松冠、上海遨冠、上海斐冠)合计间接持有12.8172%的股份,直接和间接共计持有公司34.7830%的股份,形成了稳定且激励到位的核心团队架构。

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