根据强达电路12月26日发布的公告，公司计划通过公开发行可转债募集资金总额不超过5.5亿元，资金将全部投向南通强达电路科技有限公司的年产96万平方米多层板、HDI板项目。该项目旨在扩大高端印刷电路板（PCB）产能，满足5G通信、汽车电子等新兴领域对高精度、高密度电路板的需求。
公告显示，截至12月26日，强达电路总市值为69.8亿元，市盈率为54.33倍，当日股价下跌1.52%，收于92.58元/股，成交额达2.32亿元，换手率为7.64%。此次募资项目若顺利实施，将显著提升公司在高端PCB市场的竞争
随着5G基站建设加速、智能汽车渗透率提升，市场对多层板及HDI板的需求持续增长。强达电路当前产能已难以满足订单需求，亟需通过扩产巩固市场地位。
从行业层面看，高端PCB产能扩张将加剧市场竞争，但强达电路若能快速实现技术突破，有望在细分领域占据更大份额；对投资者而言，募资项目落地后或带动公司业绩增长，但需关注产能消化风险及资金使用效率。
强达电路表示，本次募资项目已通过前期市场调研及技术论证，南通基地将引入智能化生产线，缩短产品交付周期。同时，公司将加强与下游客户的战略合作，确保产能释放与市场需求匹配。未来，公司还将持续投入研发，提升HDI板等高端产品的技术壁垒。
