当下，科技产业呈现结构性调整与高质量发展并行态势。DRAM内存价格极端暴涨引发全球PC产业链连锁反应，终端提价已成必然；新能源、半导体、AI等核心赛道融资活动火爆，多家企业斩获大额资金，IPO进程加速推进，为产业升级注入强劲动力。
DRAM价格暴涨886%，全球PC产业迎提价周期
内存半导体市场的剧烈波动成为科技产业核心变量，DRAM价格史诗级暴涨直接冲击全球PC产业链。截至2025年12月25日，作为行业基准的DDR4 8Gb DRAM现货价格达14.1美元，较去年年底飙升886%；10月-12月批量合同价格较上一季度上涨约80%，涨价态势迅猛且持续。
此次价格暴涨的核心驱动是供给端结构性收缩。全球DRAM市场由三星电子、SK海力士、美光科技三大厂商主导，合计占据约90%份额。随着AI产业爆发，数据中心对AI服务器需求激增，这些厂商纷纷将产能转向利润更高的高带宽存储器（HBM），缩减甚至停止传统DDR4产能，导致市场供给严重不足。尽管中国台湾厂商试图提升产量，但短期内难以弥补供需缺口，进一步加剧供应紧张。
供给短缺的影响已快速传导至终端PC厂商。东京定制PC制造商Mouse Computer因内存成本飙升，于2025年12月23日至2026年1月4日暂停官网销售，此前已宣布2026年1月提价，提价幅度仍在评估中；夏普旗下子公司Dynabook直言，DRAM价格上涨“已超过业务所能弥补的范围”，正推进提价计划，该公司在日本PC市场4月-9月出货量份额达9.6%。对日本制造商而言，日元贬值进一步推高进口组件成本，双重压力下提价成为必然。
存储产品价格上涨呈现全面扩散态势。NAND闪存价格同步走高，10月-12月季度，256GB规格TLC NAND闪存批发价每块46.6美元，512GB规格每块87.40美元，均较上一季度上涨约40%。日本NAND闪存巨头铠侠明确“专注于数据中心和企业市场”，导致PC端供应持续受限，涨价压力加大。而基于DRAM和NAND闪存的固态硬盘（SSD）约占成品PC成本的30%，其价格上涨直接带动整机成本攀升。
市场研究公司Omdia预测，PC制造商可能需提价10%-20%才能维持盈利，且提价趋势将持续。全球PC三巨头联想、惠普、戴尔合计占据约60%市场份额，联想已明确通过中长期价格调整和成本管理维持竞争力，惠普定价策略备受关注。此外，涨价影响已溢出至PC行业，iPhone内存组件成本预计大幅上涨，可能促使苹果重新评估新机型定价，数据中心大容量存储产品需求旺盛进一步推高整体价格。
融资热潮席卷核心赛道，多家企业斩获资本加持
DRAM价格暴涨引发的产业调整，既凸显了核心零部件供应对科技终端的关键影响，也让资本市场更加聚焦具备技术壁垒与替代潜力的核心赛道。在此背景下，新能源、半导体、AI、智能机器人等领域成为资本布局的重中之重，多家企业密集斩获大额融资，为技术研发突破、产能规模扩张和市场份额拓展提供了坚实的资金支撑，推动产业向更高质量发展迈进。
新能源与出行领域，蔚能完成近10亿元C轮股权融资，引入眉山市东坡区国有资本。作为行业领先的电池资产运营管理公司，其运营电池资产规模突破35GWh，服务用户超50万人，累计申请专利181项，发明占比60%，电池技术占比85%以上。融资将用于电池资产业务投放、成果转化及技术研发。深蓝汽车获61.22亿元C轮融资，由长安汽车等联合出资。公司全球累计交付突破70万辆，业务覆盖近100个国家和地区，近期荣获首块L3级自动驾驶专业正式号牌，实现技术合规落地。优信获蔚来资本等5000万美元融资，计划2026年前推进4至6个新卖场落地，扩大二手车交易市场覆盖范围和服务能力，提升行业竞争力。
半导体与核心材料领域，清融科技完成数千万元天使轮融资，技术源自清华大学团队，突破国外PTFE覆铜板技术封锁，率先实现非玻纤布PTFE基高频覆铜板量产。融资用于产线扩建、核心设备研发及多领域市场拓展。芯率智能获中金资本数千万元战略投资，聚焦晶圆制造良率管理，推出AI驱动的YMS平台。融资后将加速硬件延伸、生态扩展、技术深化三大战略，升级ChipSeek大模型至2.0版本。仲德科技完成数千万元A轮融资，专注高结构强度VC研发生产，产品采用电化学3D打印技术，导热系数较传统VC高10-20%，结构强度可承受600kg重压，生产周期缩短至90分钟内。融资用于扩大产能，应对2026年批量交付需求。芯必达完成新一轮融资，由张江高科领投，专注车规级芯片设计，产品具备高可靠性和稳定性。融资用于核心产品市场推广及下一代车规芯片研发迭代。通潮精密获超亿元融资，专注半导体设备核心工艺部件研发制造，建立全链条核心技术体系，打破美日韩企业垄断。融资投向安徽芜湖工厂，用于产线扩产及智能化升级。
AI与智能机器人领域，面壁智能完成数亿元融资，作为端侧智能领域先行者，MiniCPM端侧模型已在多领域规模化落地，与吉利、华为等企业深度合作。融资用于加大端侧大模型研发，加速商业化进程。卓誉科技完成超亿元融资，11-12月单月订单突破5000万元，北京研发中心落地与苏州研发中心形成协同。融资用于建设关节模组和无框力矩电机智能产线，提升交付能力。
IPO进程加速推进，科技企业冲刺资本市场
融资市场的火热布局，进一步夯实了科技企业的发展根基，也为其对接资本市场奠定了基础。随着资本市场对具备核心技术与商业化潜力的科技企业认可度持续提升，一批聚焦智能机器人、半导体、显示技术等热门领域的企业加速推进IPO进程，通过登陆资本市场募集长期发展资金，既为自身持续创新注入动力，也为整个科技产业的升级迭代增添新的资本活力。
云深处科技12月23日启动上市辅导，辅导机构为中信建投证券。作为“杭州六小龙”之一，专注具身智能技术，主营业务涵盖四足机器人、人形机器人等，今年发布“山猫M20”轮足机器人和DR02人形机器人，近期完成超5亿元C轮融资，产品应用于复杂地形作业、安防巡逻等场景。
视涯科技12月24日科创板IPO获通过，作为全球领先的硅基OLED微显示解决方案提供商，率先量产12英寸硅基OLED产线，具备全栈自研能力。上市委重点问询收入增长可持续性、产能风险及核心协议稳定性等问题，公司需完善披露推进上市。
隐冠半导体12月24日完成上市辅导备案，启动A股IPO，辅导机构为华泰证券。专注半导体装备精密运动系统研发，具备深厚产学研基因，量产机台交付超200台，产品成功出海，获评国家专精特新“小巨人”企业，应用于泛半导体、新能源等多个领域。
大普微12月25日创业板IPO过会，专注数据中心企业级SSD研发销售，产品覆盖多代技术标准，累计出货超4900PB，自研主控芯片产品占比达75%以上，获162项国内外发明专利，客户涵盖互联网、电信运营商等。上市委重点问询业绩增长可持续性及2026年扭亏可行性。
宏明电子12月26日获证监会IPO注册批复，拟募资约19.51亿元，用于电子元器件生产基地改造、研发中心升级等项目。公司主营阻容元器件及精密零组件，产品应用于消费电子、新能源电池等领域，收入利润主要来源于防务领域相关业务。后续将推进询价、路演，确定发行价格并启动申购。
（校对/邓秋贤）
