国内半导体测试设备领域迎来一家新的上市后备军。12月30日，证监会官网披露，深圳市辰卓科技有限公司（以下简称“辰卓科技”）已在深圳证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，辅导机构为中信建投证券。
辰卓科技成立于2013年5月，是一家专注于以SoC（系统级芯片）测试机为核心的半导体测试设备供应商。公司主营业务包括CIS（图像传感器）测试机、通用数字测试机、DDIC（显示驱动芯片）测试机等设备的研发、生产、销售与技术服务。2024年，公司凭借其技术实力和市场表现，成功获评国家级专精特新“小巨人”企业。
成立至今，辰卓科技已累计服务超过200家国内外芯片客户，其中包括多家行业龙头企业。2024年，其SoC测试机在客户端实现稳定量产运行超过400台，在半导体测试领域积累的知识产权已超过100项，展现出扎实的技术功底与市场竞争力。
在技术层面，辰卓科技已具备从硬件平台、FPGA、驱动软件、应用软件到算法库的整套测试系统开发能力，形成了完整的自主技术生态。公司表示，其通用数字测试机系列产品，在MCU、指纹识别、光感、电源管理及存储芯片等数字芯片的测试中，其测试效率、机台稳定性及部分性能指标已超过同等配置的海外主流机型，实现了国产替代的重要突破。
目前，公司已实现CIS测试机与通用数字测试机的规模量产与商用，并推出了应用于显示驱动芯片测试的高性能DDIC测试机。面向未来，辰卓科技计划进一步推出适用于AI、CPU、GPU、FPGA及通信等复杂SoC芯片测试的高端测试设备，持续拓展产品线。
公开信息显示，辰卓科技已完成数亿元规模的融资，吸引了包括中芯聚源（中芯国际旗下投资平台）、元禾璞华、华登国际、君联资本、广东省集成电路基金、深重投等一众知名半导体产业投资机构的加持，股东背景彰显了其在产业链中的价值与潜力。
