31日，华虹公司发布公告披露重大资产收购及配套融资计划。根据公告，公司拟通过发行股份方式，向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等4名上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）股东，收购其持有的华力微97.4988%股权，交易对价（不含募集配套资金）达82.68亿元。
此次交易同步规划配套融资，华虹公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份，募集资金总额75.56亿元，发行价格定为43.34元/股，对应发行股份数量约1.91亿股。标的公司华力微主营业务为12英寸集成电路晶圆代工服务，产品覆盖通信、消费电子等终端应用领域，可提供完整技术解决方案。
从技术协同性看，华虹公司与华力微在65/55nm、40nm制程代工工艺领域存在重叠优势。通过本次整合，上市公司将显著提升12英寸晶圆代工产能，双方工艺平台可形成深度互补，构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的代工服务体系。这一布局将进一步丰富产品体系，为客户提供多样化技术解决方案。
公开资料显示，华虹公司作为国内领先的集成电路制造企业，此前已具备成熟的晶圆代工能力。此次收购华力微控股权，标志着其通过横向整合强化产能规模与技术覆盖的战略迈出关键一步。交易完成后，双方在先进制程与特色工艺领域的协同效应有望加速释放，助力国内集成电路产业链自主可控进程。
