1.传退出手机市场。华硕：今年无推新机计划
2.英伟达入股英特尔，台积电三星冲刺2nm，晶圆代工竞争格局将走向何方？
3.美国ITC调查三星HBM和DDR5专利侵权指控
4.内存价格暴涨，预计2026年智能手机涨价达20%
5.又下黑手，特朗普阻止“中资控制公司”HieFo收购美企Emcore芯片业务
1.传退出手机市场，华硕：2026年无推新机计划
市场1月2日传出品牌大厂华硕将退出手机市场，并裁掉手机部门人员。华硕回应，手机产品的运营、产品维护、升级和保固仍持续进行，但也确认“2026年暂无推出新机型计划”。
事实上，2025年下旬，市场已传出华硕即将结束手机事业的风声。时序进入2026年，零组件暴涨也带动手机价格上升、影响买气的讯息，研调机构纷纷下修今年手机出货量，近期渠道商则透露，已无法从代理商手上拿到华硕手机，华硕未来不会再推出新手机。
华硕指出，手机业务单位运营维持不变，对于所有华硕手机用户，将持续提供完整的售后服务。保修条款与软件更新均不受影响，请用户放心。
华硕目前智能手机有两大产品线，包含电竞手机ROG Phone以及Zenfone两大产品线。因手机业务始终处于亏损局面，近几年市场不时有华硕即将退出手机市场的消息。 2023年下旬就传出华硕Zenfone 10为该系列最后一代，将停产Zenfone产品线，华硕当时也表示并未退出手机市场。
华硕认为手机将是AIoT的入口，也是AI应用可贴近用户的重要终端，目前ROG最新款是2024年11月推出的ROG Phone 9／9 Pro／9 Pro Edition系列，最新的Zenfone则是2025年2月推出的Zenfone 12 Ultra，主打AI功能、摄影与顶级屏幕解析。（经济日报）
2.英伟达入股英特尔，台积电三星冲刺2nm，晶圆代工竞争格局将走向何方？
近期，英伟达斥资50亿美元收购英特尔股份，再次撼动了全球晶圆代工格局。此举被解读为英伟达正在实现供应链多元化的信号，此前该公司几乎完全依赖台积电生产人工智能（AI）芯片。随着台积电正式宣布2nm工艺量产，三星电子和英特尔也加入竞争，围绕大型科技公司的晶圆代工竞争正迎来一个重要的转折点。
据行业报道，英伟达近期以每股23.28美元的价格购入214,776,632股英特尔股票，总投资额达50亿美元。此次收购使英伟达成为英特尔的主要股东，持有其约4%的股份。业内人士认为，这项投资并非简单的财务决策，而是一项战略举措。分析表明，此举旨在将英特尔的CPU设计技术与英伟达的AI能力相结合，同时为未来在芯片生产领域的合作留下空间。
目前，两家公司之间尚未签署任何代工合同。然而，鉴于股权投资建立的紧密联系，评估认为英伟达未来将部分AI芯片生产委托给英特尔的可能性有所增加。尤其值得注意的是，这项投资与美国政府正在进行的“英特尔代工重建”战略相契合。英特尔已从美国政府获得57亿美元的补贴，并正基于这笔资金为其Intel 18A(1.8nm)工艺的量产做准备。
英伟达的这一举措也符合旨在降低对台积电依赖的供应链重组趋势。随着AI半导体需求的激增，台积电的先进工艺产能正迅速被大型科技公司的订单填满。此外，中国台湾地缘政治风险以及地震可能造成的生产中断问题，都加剧了供应链多元化的必要性。
与此同时，台积电通过量产其2nm工艺，再次巩固了其技术领先地位。2025年底，台积电正式宣布，位于高雄南部南子科学园区的Fab 22工厂已开始量产2nm（N2）产品。据报道，位于北部新竹科学园区宝山的Fab 20工厂的量产甚至更早。
台积电2nm工艺的核心在于采用比现有工艺更小、更高效的晶体管结构。据评估，该工艺旨在提升性能的同时降低功耗。电源结构也得到改进，以增强AI计算所需的稳定性和效率。预计产量将从目前的每月5万片逐步提升。苹果、AMD和英特尔被认为是首批客户，英伟达随后采用的可能性也正在增加。
这些变化预计将为三星电子带来机遇和挑战。这是因为随着台积电先进制程产能接近极限，三星必须与英特尔争夺日益增长的大型科技公司订单，市场格局正在形成。2025年，三星电子与特斯拉签署一份价值165亿美元的AI芯片供应合同，并成功获得苹果iPhone图像传感器(CIS)的订单，这提升了人们对其先进制程的信心。基于2nm工艺的移动芯片Exynos 2600也有望搭载于2026年的Galaxy S26手机中。
业内人士评估三星电子2nm制程的良率约为50%。一些分析表明，就技术成熟度而言，三星电子领先于仍处于早期阶段的英特尔Intel 18A制程。专家指出，“量产能力”是关键因素。他们认为，如果三星电子能够确保良率稳定，而不仅仅是发布技术公告，那么它就有可能成为包括英伟达在内的大型科技公司客户的可行替代方案。
祥明大学系统半导体工程教授Lee Jong-hwan表示：“英特尔的18A工艺在数值上是1.8nm，但实际上它本质上是2nm工艺。”他补充道：“关键在于量产能力和良率，而不是技术本身。由于英特尔涉足代工业务的时间并不长，因此在实际量产阶段保持竞争力并非易事。如果没有良率保障，就很难承接大型科技公司的订单。”
关于三星电子，他表达了有条件的预期。Lee Jong-hwan教授表示：“三星的2nm制程目前还不能算是足够成熟。”但他补充道：“如果三星的2nm制程能够实现与台积电持平或更优的量产能力，那么整个行业格局可能会发生改变。”他指出：“由于2nm制程目前是最高级别的制程，其良率的稳定必然会吸引英伟达等大型科技公司的关注。如果Exynos芯片能够在2nm制程领域站稳脚跟，将会对代工厂的可靠性和企业的盈利能力都产生积极影响。这可能是缩小与台积电差距的重要转折点。”
3.美国ITC调查三星HBM和DDR5专利侵权指控
美国国际贸易委员会（ITC）已对半导体公司Netlist针对三星电子提出的半导体专利侵权指控展开调查。
Netlist于1月2日宣布，ITC于2025年12月30日投票决定对三星电子及其客户谷歌和Super Micro展开调查。ITC将根据其是否认定三星电子侵犯Netlist的专利权，决定是否禁止相关产品进口到美国。
Netlist声称，三星电子的核心内存产品，包括高带宽存储器（HBM）和DDR5，侵犯了其技术专利。该公司已请求ITC发布排除令及停止令，以阻止涉嫌侵权产品进口到美国。
ITC表示，将在启动调查后45天内设定完成调查的目标日期，并尽快发布最终调查结果。
Netlist CEO Hong Chun-ki,表示：“我们欢迎ITC决定对被告的不公平贸易行为展开调查。”他补充道：“Netlist将继续采取坚决措施，防止他人未经授权使用我们的知识产权。”
4.内存价格暴涨，预计2026年智能手机涨价达20%
受全球人工智能（AI）基础设施投资热潮的影响，存储半导体价格飙升，预计2026年即将发布的IT设备价格将上涨高达20%。特别是三星电子将于2月发布的下一代旗舰机型Galaxy S26系列，预计也将面临不可避免的价格上涨。
据业内人士1月2日透露，包括智能手机和平板电脑在内的各种IT设备2026年的售价预计将上涨约20%。这主要是由于作为IT设备主要组件的存储价格大幅上涨所致。自2025年以来，大型科技公司和超大规模数据中心一直在竞相投资AI基础设施并建设AI数据中心。由于半导体生产线集中生产高附加值产品，例如用于AI数据中心的高带宽存储器（HBM）、服务器DRAM和企业级固态硬盘（eSSD），智能手机和平板电脑的内存供应被搁置，导致价格飙升。
市场研究公司Counterpoint Research于2025年12月发布的一份报告预测，智能手机内存价格将在2026年第二季度前再上涨40%。因此，智能手机的制造成本预计将再上涨8%~10%，平均售价预计将上涨6.9%。市场研究公司TrendForce也预测，由于内存价格上涨，2026年智能手机的制造成本将比去年至少上涨5%，并分析指出，内存成本在智能手机制造成本中的占比最近已超过20%，高于之前的10%~15%。
距离发布还有大约两个月的时间，人们的关注点也集中在三星下一代旗舰智能手机Galaxy S26系列是否会涨价上。虽然三星电子维持了2025年初发布的Galaxy S25的价格，但业内人士普遍认为，随着包括内存在内的主要零部件价格持续上涨，Galaxy S26系列涨价不可避免。
苹果下一代智能手机iPhone 18极有可能涨价，而中国厂商也纷纷加入涨价行列。
澳大利亚投资银行麦格理在近期报告中指出：“由于整体内存供应短缺，市场一片混乱，IT设备制造商无论出价多高都难以确保内存供应。” Counterpoint Research也表示：“受内存供应短缺等因素影响，预计2026年全球智能手机出货量将下降2.1%，对手机制造商而言，这将是充满挑战的一年。”
5.又下黑手，特朗普阻止“中资控制公司”HieFo收购美企Emcore芯片业务
2026年1月2日，美国总统唐纳德·特朗普叫停了美国光子学公司HieFo Corp以300万美元收购新泽西州独立先进惯性导航产品供应商Emcore旗下资产的交易，理由是出于国家安全和涉华担忧。
白宫发布的行政命令中，特朗普称HieFo“受中国公民控制”，并表示该公司计划于2024年收购Emcore的业务，令总统认为HieFo可能会“采取威胁美国国家安全的行动”。
该命令没有指明涉事公民的姓名，也没有详细说明特朗普的担忧。
特朗普表示：“该交易被禁止”，并命令HieFo在180天内“剥离其在Emcore资产中的所有权益和权利，无论这些资产位于何处”。
特朗普下令后，美国财政部表示，美国外国投资委员会在对该交易的调查中发现了国家安全风险。声明并未具体说明涉及哪种国家安全风险。
Emcore在交易达成时为上市公司，后私有化。该公司曾表示，HieFo以292万美元的价格收购了其芯片业务和磷化铟（lnP）晶圆制造业务。
HieFo当时表示，公司由Emcore前工程副总裁Genzao Zhang和Harry Moore共同创立。Harry Moore的LinkedIn个人资料显示，他曾担任Emcore的高级销售总监。
公开资料显示，HieFo是一家总部位于美国加利福尼亚州的光芯片研发和制造企业。公司始于对Emcore晶圆制造及芯片相关资产的管理层收购(MBO)，继承了Emcore在光电领域四十多年的技术积淀。2024年5月1日，HieFo宣布完成对Emcore相关资产的全面收购。HieFo专注于研发和生产高效光芯片，致力于为数据中心、电信行业、AI互联及光学传感提供光芯片解决方案。HieFo拥有自有晶圆厂，在芯片设计等关键技术领域拥有核心专利。HieFo推出了用于硅光收发器的高效率连续波激光器等产品。
资料显示，Emcore成立于1984年，公司主要从事化合物半导体、混合信号光学产品的设计、制造与供应，核心业务包括航空航天与国防市场的惯性导航系统以及宽带通信网络的光学组件。Emcore是领先的独立先进惯性导航产品供应商，服务于航空航天与国防、商业及工业市场。产品覆盖光纤、环形激光陀螺仪和MEMS技术，这些技术广泛应用于各类导航领域。
