1.2025全球企业研发投入榜：华为跻身第六、小米排第77位
2.LG电子推出超薄OLED电视 厚度仅为9毫米
3.上海发布低空新政，加快迈向“世界eVTOL之都”
4.算力竞赛进入新阶段！ 巴伦：英伟达、AMD、博通、英特尔四强争霸 AI芯片业或将迎来大洗牌
5.高通Snapdragon X2 Elite Extreme采台积电N3X制程，效能仍不敌苹果
1.2025全球企业研发投入榜：华为跻身第六、小米排第77位
欧盟执委会近日发布的《2025年欧盟工业研发投资记分板》（2025 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）显示，2024年全球前2000家企业的研发总投资额达到1.4462万亿欧元。
其中，全球研发投资额排名前五的均为美国IT科技公司：亚马逊位居榜首，研发投资额高达653亿欧元，其次是Alphabet（谷歌）、Meta、微软和苹果。美国五大科技巨头的研发投资总额达到2149亿欧元，占私营企业研发总投资额的14.9%。这一比例较2018年的8%显著上升。
数据显示，2024年全球研发投资增长6.3%（经通胀调整后为4.0%），略高于2023年，但低于7.5%的十年平均水平。欧盟企业的研发投资名义增幅仅为2.9%，落后于其他地区：世界其他地区（8.1%）、美国（7.8%）、日本（7.1%）和中国（3.9%）。
在此次榜单中，中国企业表现亮眼。华为以229.41亿欧元的研发投入位列全球第六，占其净销售额的20.18%；腾讯排名第20位，研发投入93.21亿欧元，研发占比10.71%，反映软件和计算机服务业的高强度投资；阿里巴巴集团以75.36亿欧元位列第31位，研发占比5.74%；比亚迪排名第37位，研发投入66.74亿欧元，占比6.51%，展现中国制造业在汽车及零部件领域的升级趋势。此外，小米（第77位）、中兴通讯（第80位）、百度（第82位）等企业跻身百强，覆盖科技、建筑、通信等多个领域。中国移动、中国建筑、中国中铁等央企的上榜，则体现了中国在基础设施建设和传统产业的研发投入增长。
报告指出，中国企业的研发投入总额和占比均显著提升，华为等头部企业的强势表现凸显中国在全球创新格局中的崛起。这一趋势不仅推动了中国经济转型升级，也为全球科技发展注入新动力。随着中国持续实施创新驱动战略，未来在研发领域的表现有望进一步提升。
韩国方面，在企业研发投入排名中，三星电子位列全球第七。三星扩大了在半导体、人工智能芯片和先进工艺领域的投资规模，其表现优于英伟达（第十三）、博通（第二十二）和台积电（第四十一）。在韩国国内企业中，SK海力士（第七十四）、现代汽车（第七十八）和LG电子（第九十六）跻身前一百强。
2.LG电子推出超薄OLED电视 厚度仅为9毫米
LG电子正积极布局2026年高端电视市场，推出一款厚度仅为9毫米的无线OLED电视和一款采用新一代液晶显示（LCD）技术的Micro RGB电视。
在2026年国际消费电子展（CES 2026）开幕前夕，LG电子于当地时间1月4日在美国举行了预览展示会，正式发布了其2026年电视产品阵容。
LG OLED evo W6 是该公司旗舰产品，将所有组件（包括电源板、主板和扬声器）集成于一体，厚度仅为 9 毫米。该产品能够无损、无延迟地传输4K分辨率和165Hz刷新率的高品质视频和音频。
此外，LG电子还发布了Micro RGB电视，现有液晶电视通过在蓝色发光二极管（LED）上应用量子点薄膜来呈现色彩，而这款产品则直接使用R（红）、G（绿）、B（蓝）LED芯片作为背光。背光芯片的尺寸仅为普通mini LED的四分之一，从而实现了更精准的控制。
Micro RGB电视最高亮度可达4000尼特，比普通OLED电视的屏幕亮度更高，完全符合BT2020和Adobe RGB国际色彩还原标准。该产品将推出超大尺寸系列，包括100英寸、86英寸和75英寸机型。
作为新产品核心的第三代Alpha 11 AI处理器，其神经处理单元（NPU）速度比上一代提升了5.6倍，图形处理单元（GPU）性能也提升了70%。双AI引擎协同工作，分析屏幕，使轮廓清晰锐利，同时展现背景细节的深度。其屏幕亮度比普通OLED电视（B系列）高出3.9倍，并采用了Reflection Free Premium技术，显著降低了光线反射。
3.上海发布低空新政，加快迈向“世界eVTOL之都”
2025年12月26日，上海市经济和信息化委员会等六部门联合发布《上海市关于链接长三角加快建设低空经济先进制造业集群的若干措施》（以下简称：《若干措施》），目标到2028年实现核心产业规模达800亿元，形成低空新型航空器完整产业链体系，建设低空经济国家先进制造业集群，加快迈向比较优势凸显的“世界eVTOL之都”。
以下是《若干措施》的具体内容：
为安全有序推进低空经济产业高质量发展，充分发挥上海制造业比较优势，因地制宜、突出重点，链接长三角集聚低空经济全产业链资源要素，培育壮大新兴产业，推进新型工业化，打造新质生产力，建设全国领先、世界一流的低空经济先进制造业集群，特制定本措施。
一、总体目标
到2028年，上海低空经济核心产业规模达到800亿元左右，形成低空新型航空器完整产业链体系，建设低空经济国家先进制造业集群，加快迈向比较优势凸显的“世界eVTOL之都”。提升高端制造能级。瞄准主流技术方向，培育和招引10家eVTOL、工业级无人机、新能源通航飞机等整机领军企业，形成超500架新型航空器批量化制造能力，带动产业链实现新增投资200亿元以上。放大区域协同优势。强化市区协同和长三角联动，基本建成1个国家级低空新型航空器中试验证平台，重点推动低空智慧物流、公共治理、生产作业等应用，全面构筑研发制造、中试适航、场景应用、生态融合的低空经济产业核心竞争力。强化开放创新功能。发挥上海低空经济会客厅作用，积极融入全球低空经济市场，加快低空装备出海应用。加强政策创新力度，主动承接国家适航、空域管理等任务，巩固低空经济产业综合示范引领区优势。
二、主要措施
（一）建设低空装备研发制造高地
1.建设新型航空器总装制造能力。市区协同聚焦建设特色产业园区，加大产业用地、人才服务、专项资金等要素资源支持力度，为落地的低空航空器总装制造及关键配套项目提供综合性保障。对eVTOL、吨级工业级无人机等技术创新度高、产业化贡献突出的整机生产制造项目，给予最高不超过1亿元支持。引导低空产业基金联动社会资本给予股权投资支持。（市经济信息化委、市发展改革委、虹桥国际中央商务区管委会、金山区、闵行区、浦东新区、青浦区）
2.支持关键核心技术攻关。鼓励企业加大复合翼、倾转旋翼、涵道翼等技术路线的eVTOL和工业级无人机，以及新能源动力系统、飞行控制系统、复合材料、通导监一体化、侦测反制、显控空管等攻关力度，实施产业化落地，给予最高不超过5000万元支持。（市经济信息化委、虹桥国际中央商务区管委会、浦东新区、长宁区、杨浦区、嘉定区、金山区、闵行区、青浦区）
3.加速开展新技术中试验证。支持建设测试试飞、检验检测等服务平台，给予最高不超过2000万元支持。鼓励各相关区加大对国家级、市级中试平台及测试用户支持力度。（市经济信息化委、浦东新区、金山区、闵行区、青浦区）
4.支持新型航空器适航取证。加大对获得型号合格证（TC）和生产许可证（PC）低空经济产业链企业的支持力度，对eVTOL、工业级无人机等新型航空器以及发动机、螺旋桨等关键核心零部件，市区给予一次性奖励支持。（市经济信息化委、民航华东管理局、临港新片区管委会、浦东新区、闵行区、金山区、青浦区）
5.建设高水平工程转化平台。支持领军企业、高等院校和科研院所共建创新联合体、成果转化平台公司等新型机构，给予最高不超过2000万元支持，开展产学研用协同攻关，实现工程化和产业化应用。鼓励相关区加大对高水平工程转化平台保障力度。（市经济信息化委、长宁区、虹桥国际中央商务区管委会、上海交通大学）
6.强化高成长企业梯度培育。强化低空领军企业和高成长企业合作创新，大力培育潜力瞪羚企业、瞪羚企业、潜力独角兽企业和独角兽企业等高成长企业梯队，给予一定奖励支持。（市经济信息化委、相关区）
（二）建设低空经济产业生态高地
7.提升适航技术能力体系。对接国家低空航空器适航审定专业机构，鼓励低空产业链企业、相关机构等提升适航符合性验证的技术能力。夯实飞控、结构、动力系统等适航能力基础，鼓励建设经中国合格评定国家认可委员会认证的检验检测机构，打造“一站式”适航服务平台，培养专业化适航人才队伍，探索服务企业发展新模式。支持企业跨界合作创新，引入社会力量共同推动适航能力提升。（市经济信息化委、民航华东管理局、虹桥国际中央商务区管委会、长宁区、金山区）
8.加快标准规范制定。鼓励领军企业、科研院所、社会组织牵头制（修）定国际标准、国家标准、行业标准，分别给予最高不超过100万元、30万元、10万元的奖励。（市市场监管局、市经济信息化委、相关区）
9.加大金融支持力度。支持保险机构创新适用于低空航空器测试试飞、商业应用及消费的低空特色险，促进低空保险机构集聚。引导银行加大低空企业产线投资项目贷款和融资租赁支持力度。对银行贷款、融资租赁项目，给予最高不超过2000万元补贴。（市经济信息化委、市委金融办、上海金融监管局、浦东新区、长宁区、闵行区、青浦区、金山区）
10.强化人才培育服务。推进企业和高校合作开展低空工程与技术领域本硕博联合培养，鼓励领军企业定向培养空管、适航等低空技术人才。支持企业和院校引进海内外高层次人才，支持符合条件的人才申报东方英才、白玉兰人才等人才计划，提供研制经费、住房租房、生活保障等人才服务政策支持。支持符合条件的低空经济相关产业链企业纳入本市人才引进重点机构。（市经济信息化委、市人才局、市人力资源社会保障局、相关区）
（三）建设低空经济长三角协同高地
11.加强低空设施互联互通。加强长三角区域低空基础设施建设合作，以需求为牵引，协同谋划跨省低空公共航路及设施建设。共同用好国家政策性资金，推动区域低空基础设施共建共享。支持覆盖长三角区域的低空设施、空联、航路和服务网建设。（市发展改革委、市规划资源局、市交通委、市经济信息化委、虹桥国际中央商务区管委会、长宁区、闵行区、嘉定区、青浦区、金山区）
12.推动低空装备场景应用。积极支持运营单位采购低空新型航空器，探索连接大虹桥至长三角周边区域低空飞行航线，加快拓展低空物流、农林植保、低空测绘、应急救援等场景，强化跨区域协作，共同培育和开放综合性场景。（虹桥国际中央商务区管委会、长宁区、闵行区、嘉定区、青浦区、金山区、浦东新区、市经济信息化委、市发展改革委、市交通委、民航华东空管局）
13.深化低空产业创新合作。发挥华东无人机基地、低空经济会客厅等品牌优势，围绕新型航空器研发制造、基础设施建设、适航技术等重点领域，鼓励长三角企业联合科研院校共建重点实验室、产业学院及技术转化中心，长三角各城市强化政策协同，共同促进优质成果落地转化。支持联合举办高水平专业性低空经济会展及论坛。（市经济信息化委、市发展改革委、虹桥国际中央商务区管委会、长宁区、闵行区、嘉定区、青浦区、金山区）
（四）有序开展低空经济场景应用
14.科学布局低空基础设施。编制发布低空基础设施建设方案。强化土地要素保障，完善资金要素支持，加强政府资金对安全防护等非营利性低空基础设施项目建设的保障。根据需要逐步开展低空基础设施建设，分级分类支持建设符合新型航空器需求的大型专业化起降场址、低空智能网联系统等综合性基础设施，鼓励社会资本共同参与。支持通信、监视、导航、气象等新技术装备在低空基础设施建设领域首装首用，给予最高不超过2000万元支持。（市发展改革委、市规划资源局、市经济信息化委、市交通委、相关区）
15.安全发展低空运输。聚焦跨海物流、城市配送等特色化低空智慧物流，充分发挥低空运输效率优势，推动无人驾驶航空器航线推广应用。在确保安全的前提下有序推进低空新型航空器示范航线。鼓励各相关区因地制宜发展低空运输，加大保障支持力度。（金山区、杨浦区、青浦区、浦东新区、虹桥国际中央商务区管委会、临港新片区管委会、市经济信息化委、市交通委）
16.推广公共治理应用。针对超大型城市治理需求，因地制宜推动低空航空器开展城市管理、交通巡查、河道巡查、应急救援、病员转运及急需药品配送、环境监测、大型活动监控等场景应用。鼓励行业主管部门推动本领域场景开放，探索创新监管制度，加速推动新技术、新产品规模化落地。（市经济信息化委、市发展改革委、市交通委、相关区）
充分发挥市制造业高质量发展机制作用，联动长三角一体化发展机制，加强顶层谋划、组织协调，深化市区协同、区域合作，各相关区细化责任分工，强化政策协同，推动具体工作落实。聚焦企业需求，强化精准服务，加大重大项目招引、设施互联互通、商业场景开放等推进力度，形成务实高效的工作合力。本政策措施自发布之日起实施，有效期至2028年12月31日。
4.算力竞赛进入新阶段！ 巴伦：英伟达、AMD、博通、英特尔四强争霸 AI芯片业或将迎来大洗牌
AI 浪潮席卷全球，带动半导体产业成为资本竞逐的焦点，AI芯片领域今年将迎来多项突破性进展，四大科技巨头的科技路线与市场博弈特别引人注目。
《巴伦周刊》报导，身为 AI 芯片界领头羊的英伟达 （NVDA-US），将于 2026 年下半年推出革命性产品 Vera Rubin AI 服务器。 根据执行长黄仁勋透露，该服务器运算速度将达到目前旗舰 Blackwell Ultra 的 3.3 倍，搭载全新 Rubin GPU 与 Vera CPU 架构。
更值得关注的是专为大规模情境处理优化的平价新品Rubin CPX，可高效支持编程与影片产生任务，定价低于现有产品线以应对竞争。
此外，英伟达斥资200亿美元整合AI推理芯片新创公司Groq的技术，强化细分市场优势。 尽管近期股价波动，过去一年涨幅仍达33%，技术护城河持续加深。
超威半导体（AMD-US）以Helios服务器机架发动攻势，该设备可容纳72块MI450GPU，计划2026下半年量产，且该公司已锁定甲骨文、OpenAI两大客户，并为Meta订制机架试水合作。
甲骨文今年第三季将部署5万枚超威芯片，若后续扩充顺利，有望成为超威抢占英伟达份额的关键跳板。 受此预期推动，超威股价过去一年暴涨78%。
通讯芯片大厂博通（AVGO-US）的核心竞争力则在于为谷歌等巨头定制AI芯片，今年最大看点是谷歌TPU对外部客户开放供货，AI新创公司Anthropic已签订210亿美元订单，Meta亦在洽谈中。
若Meta合作落地且性能获得验证，博通将深度受益; 反之若谷歌转向自研或联发科等对手，则面临挑战。 此外，谷歌与OpenAI拟议的10GW（相当于大型核电厂供电）合作协议虽短期难以贡献营收，但像征长期潜力。
至于深陷低谷的英特尔（INTC-US）在新帅陈立武带领下奋力追赶，今年将推出定位入门级的Crescent Lake资料中心GPU，主打AI推理与风冷服务器兼容性，但全面上市需等到2027年。
对英特尔来说，最大障碍在于代工业务受阻。 尽管获英伟达50亿美元投资意向，但后者最新传出已暂停英特尔制程测试。 不过英特尔股价过去一年随着市场信心回温而飙涨87%。
英伟达、超威、博通与英特尔四大巨头的策略布局折射出AI芯片产业的深层变革，也就是通用芯片与定制化方案并行、推理需求激增、绿色算力成本压力加剧。（钜亨网）
5.高通Snapdragon X2 Elite Extreme采台积电N3X制程，效能仍不敌苹果
根据Wccftech报导，Qualcomm旗舰款Snapdragon X2 Elite Extreme确认采用台积电3纳米N3X制程，最高配置达18核心，单核心或双核心时脉可上看5.0 GHz，整体晶体管数量约310亿颗。
报导指出，Snapdragon X2 Elite Extreme的一项优势，在于电池供电下的效能稳定度。即便在约40W的功耗区间，处理器仍能维持相对一致的效能输出，插电与不插电之间的效能落差不大，较符合行动笔电长时间使用的实际需求。
进一步来看，Snapdragon X2 Elite Extreme采用的是3奈米N3X节点，这也是商用芯片首度未采用台积电3奈米N3P制程。该制程为高效能运算（HPC）取向设计，相较N3P可带来约5%的效能提升。
不过，为了进一步拉高时脉与峰值效能，X2 Elite Extreme在不受限制情况下，功耗可上升至100W，也同步提高了散热设计、能效表现与机身结构上的挑战。
存储器方面，Snapdragon X2 Elite Extreme采用192-bit存储器总线，最高支援128 GB存储器，并搭配9523 MT/s存储器速度，整体频宽可达228 GB/s。相较之下，该频宽高于部分苹果M系列机种，但仍低于苹果M4 Pro所提供的约273 GB/s。
从目前公开的测试结果来看，Snapdragon X2 Elite Extreme在CPU与GPU的整体性能表现上，仍未能超越苹果M系列处理器，显示其在效能／瓦表现上仍存在差距。
不过，相关测试数据仍有限，实际产品上市后的表现，仍有待更多实测结果进一步验证。（科技新报）
