报名开启 | 2026新思科技AI技术开放日,抢先探索AI与芯片协同创新未来范式 作者: 爱集微 01-05 21:37 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:新思科技 #新思科技# 评论 收藏 点赞 7.1w 责编: 爱集微 来源:新思科技 #新思科技# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 新思科技牵手OpenAI打造GPT-Synopsys,瞄准芯片设计全流程 新思科技连签AWS、OpenAI两笔合作 新思科技与亚马逊签署多年期超10亿美元协议 推进定制芯片合作 新思科技预计全年营收110亿-112亿美元 未来数月将回购大约10亿美元股票 新思科技与亚马逊签署超 10 亿美元协议,推进定制芯片合作 面向AI时代,新思科技LPDDR6 IP完成硅验证 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 14w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 高通寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金并开放V10授权 11小时前 iPhone 18 Pro与iPhone Duo曾计划搭载16GB内存 最终配置缩水至12GB 11小时前 黄仁勋女婿何许人也?不到两年直升英伟达权力核心 业界:善抓问题本质 11小时前 华为余承东:Mate 90系列是中国半导体行业的答卷 11小时前 【前沿】英伟达20亿美元Groq交易遭诉讼:前工程师指股东被“挤出” 11小时前 获取更多内容 最新资讯 SpaceX考虑融资400亿美元用于购买英伟达芯片 2小时前 Lambda拟在IPO前最后一轮融资中筹集最高40亿美元 3小时前 AMD首席执行官苏姿丰将与三星半导体负责人会面 应对内存短缺 7小时前 苹果将推出与LG联合研发的智能门铃、智能门锁与智能温控器 7小时前 涨幅最高达20%!传南亚科拟上调DRAM合约价格 7小时前 三星电机计划斥资近50亿美元在韩国和越南扩产半导体基板 8小时前