据苏州工业园区发布消息，1月5日，京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。2025年，园区产业基金联合全球封测龙头企业通富微电，完成京隆科技股权重组。此次投用的新工厂总投资40亿元，占地68亩，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。
（来源：苏州新闻）
京隆科技（苏州）有限公司成立于2002年09月30日，扎根苏州工业园区20余年，已发展成为国内最大的高阶芯片专业测试厂商，构建了全流程芯片封测服务体系。新工厂达产后，将进一步扩大企业产能规模，提升核心竞争力，为产业链上下游提供更高效、更精准的测试服务。
据介绍，近年来，苏州大力培育集成电路领域新质生产力，已集聚集成电路产业链重点企业超380家，形成了从设计、制造、封测到设备材料的完整产业布局。
