1月6日，希荻微在互动平台表示，公司控股子公司Zinitix的传感器芯片主要包括Touch触控芯片、Haptic触觉反馈驱动芯片、MST磁性安全传输芯片等，可应用于智能手机及可穿戴设备，主要客户为三星电子、国内头部手机厂商及ODM/OEM企业。
此举正值希荻微近期宣布一项重要并购。公司不久前面向市场公告，拟以3.1亿元现金收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股权，旨在通过整合互补资源，进一步拓展其在模拟芯片领域的版图与综合竞争力。
希荻微已建立的竞争优势主要体现在两个方面。其一在于深度的平台化合作，公司核心团队凭借国际背景，与高通（Qualcomm）、联发科（MTK）两大国际主流手机平台建立了稳固合作关系，其电源管理芯片早期即进入高通骁龙平台参考设计，这成为其产品进入三星、小米、荣耀等全球头部消费电子品牌供应链的关键保障。其二在于前瞻性的赛道布局，公司车规级DC/DC芯片已进入高通全球汽车级平台，并应用于奥迪、小鹏等品牌车型；同时积极布局数据中心与AI算力赛道，推出针对CPU/GPU的大电流电源管理芯片；此前整合收购的韩国动运AF/OIS（自动对焦/光学防抖）驱动芯片技术，也已形成重要的业务增长点。
在此背景下，诚芯微的战略价值凸显。这家成立于2009年的电源管理芯片设计企业，其产品线与希荻微形成高度互补。希荻微的优势集中在高端手机DC/DC、车规级电源管理、音圈马达驱动及服务器电源芯片等；而诚芯微则专注于AC-DC、DC-DC、电机驱动、MOSFET及电池管理芯片，尤其在消费电子、工业控制等领域的“中高压大电流”电源芯片方面积累了深厚基础，其产品能广泛覆盖充电器、电动工具、小家电等广阔市场。
在市场与客户层面，诚芯微已成功导入比亚迪、立讯精密、联想等知名企业，建立了广泛的直销网络，这将为希荻微产品向下游市场渗透提供现成渠道。双方在汽车电子等领域的客户资源合并，有助于形成更完整的解决方案能力。
根据交易公告，本次并购附有明确的业绩承诺，诚芯微需在2025年至2027年三年累计实现净利润不低于7,500万元。若能顺利达成，将直接增厚希荻微的合并利润，并为双方整合研发资源、共同开发新产品奠定业绩基础。值得关注的是，根据审计报告，诚芯微在2025年1-6月已实现净利润1,228.55万元，已完成2025年全年业绩承诺（不低于2,200万元）的55.8%。这一强劲的半年度表现，显著提升了其达成累计业绩承诺的确定性。
此次收购是希荻微完善电源管理芯片全场景产品矩阵、增强盈利能力和市场覆盖的关键战略步骤，有望进一步巩固其在模拟芯片行业的领先地位。
