1、全球汽车产业格局大洗牌：结构性变革下的新规则与新挑战 | VIP洞察周报
2、天数智芯：解码中国通用GPU“低调王者”的破局与崛起
3、沐曦、壁仞领衔上市潮，国产GPU“适配革命”悄然推进
4、消息称澜起科技最快1月在港二次上市 至多融资10亿美元
5、美国豁免部分外国制无人机及关键零组件进口，大疆、道通智能仍受管制
6、消息称高通与三星洽谈2nm芯片代工
7、商务部回应审查Meta收购Manus：将评估调查合规性
1、全球汽车产业格局大洗牌：结构性变革下的新规则与新挑战 | VIP洞察周报
全球汽车产业正站在一个十字路口。生产中心悄然东移，市场增长引擎切换，技术路径全面转向电动化——这些结构性转变正在彻底重塑汽车这个庞大产业。传统巨头的光环是否正在褪色？新兴力量将如何定义未来游戏规则？在这场深刻的产业重构中，参与者该如何定位，才能避免被时代的浪潮抛下？
爱集微VIP频道最新上线深度解析报告——《全球汽车产业的未来：一份能源技术视角特别报告》（由国际能源署IEA制作）。本报告超越短期市场波动，从宏观能源技术与产业地理格局变迁的视角，系统梳理了全球汽车产业价值链的重塑进程，为业界决策者、投资者与政策制定者提供了战略导航图。
报告核心洞察
报告明确指出，当前变化是深刻且结构性的，标志着全球汽车产业权力与价值分配的根本性重组。
新制造中心的崛起已成定局：中国在2024年已稳固占据全球汽车产能的40%，成为最大生产国与出口国。这不仅源于市场规模，更得益于其在电动汽车，尤其是电池供应链上的压倒性成本优势。与此同时，印度等新兴制造力量也在增长，而欧美日等传统产区的产能则相对停滞。
市场增长极完成切换：新兴经济体已贡献全球一半的汽车销量，中国、东南亚、拉美等地成为主要增长极。这意味着未来产品的定义、定价与竞争策略，须优先考虑这些市场的需求。
电动化加速：2024年全球电动车销量占比超20%，中国占比近半。但内燃机汽车在部分新兴市场仍将增长。
报告深入剖析了产业变革带来的核心挑战，并提供了清晰的行动框架。
价值链争夺战：电池约占电动车价值的25%，但欧盟目前电池本土化率仅40%（对比燃油发动机超90%）。过度依赖进口核心部件将严重削弱本土产业的价值捕获能力与就业创造。
明确的行动路径：报告为聚焦提升电动车制造竞争力的国家与企业提出五大优先行动：实现规模经济、扩大本土电池制造与人才培养、聚焦最具竞争力的电池技术路线、保障关键矿物供应安全、优化能源成本。传统车企则需 “双线作战”：需在维持燃油车与混动车型优势的同时，加速电动化转型，并利用其在品牌、高端市场及全球网络上的现有优势寻找新支点。
立即成为爱集微VIP会员，解锁全部报告内容
爱集微VIP频道：您的前沿技术雷达
在技术快速迭代的时代，碎片化的信息难以支撑系统性决策。爱集微VIP频道致力于打造ICT产业的全球报告资源库，通过“行业报告”“集微咨询”“政策指引”三大板块，为您提供：
-超过2万份深度产业与技术研究报告；
-每周新增上数百篇前沿分析与技术解读；
-覆盖技术演进、市场动态、产业链布局的多维信息体系。
我们坚持"信息普惠"原则，会员一次订阅即可访问全平台内容，无二次收费，无分级限制。
限时会员通道现已开启，为您的专业决策注入持续动能：
-首月体验价仅需9.9元，以最低成本，超值体验完整服务。
-月卡19.9元，灵活应对短期、高强度的信息需求。
-季卡54.9元，以稳定的节奏，持续把握产业脉搏。
-年卡199元，是长期主义者最具性价比的智囊伙伴。
2、天数智芯：解码中国通用GPU“低调王者”的破局与崛起
在全球人工智能浪潮的推动下，算力已成为驱动数字经济的核心动力。通用GPU作为大模型训练与推理的“发动机”，其战略价值堪比石油、电力等传统基础资源。然而，这片价值千亿的市场长期被国际巨头构筑的技术壁垒与生态垄断所掌控，国产替代的征途充满挑战。
如今，变革的曙光已然显现。上海天数智芯半导体股份有限公司（简称：天数智芯）以一系列“从0到1”的突破，不仅打破了技术垄断，更在技术、生态、市场三大维度取得系统性成功，为中国通用GPU产业探索出清晰的发展路径。作为国内首家实现推理与训练通用GPU双重量产的领军企业，天数智芯已成为观察中国芯片产业自主创新的重要窗口。
1月8日，天数智芯正式登陆香港联合交易所，股票代码 09903.HK。此次发行定价为每股144.6港元，共计募集资金约 36.8亿港元。募集资金将重点投向核心产品研发、行业解决方案优化及全球市场布局，旨在加速技术迭代与商业化进程，为中国构建安全、自主、高效的数字化基础设施注入关键动能。
引领突破：从“0到1”到产品矩阵全覆盖
天数智芯的崛起并非一蹴而就，而是一部在封锁中自主创新、在壁垒中开放融合的奋斗史。
公司自2018年启动通用GPU芯片研发，于2021年成功推出天垓100及配套加速卡，一举实现国产通用GPU从0到1的历史性突破。同年9月，天垓100率先实现量产商用，使天数智芯成为国内首家具备训练通用GPU芯片量产能力的企业。
在产品迭代方面，天数智芯展现出清晰的演进路径。公司于2021年3月推出的天垓Gen1成为中国首款实现量产的国产通用GPU产品；2023年9月，性能全面升级的天垓Gen2正式亮相；2024年第三季度，最新一代天垓Gen3发布，该产品在大规模集群运行效率和设备互联互通能力上取得显著突破，预计于2026年第一季度启动量产。
训练场景中，天垓系列表现卓越。基于天垓构建的自主算力集群，已成功完成国内大模型训练，支持多种训练方式。公开资料显示，在与无问芯穹的合作中，天垓集群将LLaMA模型训练性能提升至国际先进水平，MoE模型训练效率提高53.5%，硬实力得到充分验证。
面向推理场景，天数智芯于2022年12月推出国内首款专为AI推理优化的“智铠”系列产品智铠Gen 1及智铠Gen 1X，并于2023年2月实现快速量产。目前智铠系列已在企业AI部署、大语言模型服务、实时影像处理、医学影像分析等多样化推理场景中成功应用。
推理场景下，智铠系列堪称“效率标杆”。公开资料显示，在DeepSeek R1大模型适配中，仅用1天便完成全系列模型部署，实现“开箱即用”体验。通过指令集增强、计算存储再平衡等优化，已成功部署于多个应用场景，高效适配能力获得市场广泛认可。
核心动能：软硬协同创新与生态兼容破局
天数智芯的技术突破根植于“软硬件协同设计”的核心理念。在硬件层面，公司自主研发的迭代式模块化架构已演进至第三代，形成了“天垓”（训练）与“智铠”（推理）两大互补产品线，产品全面适配主流服务器厂商，形成了“芯片-服务器-整机”的完整硬件链，为客户提供一体化解决方案。
软件层面，公司构建了从编译器、驱动到框架支持的全栈解决方案。通过软硬件深度融合的创新路径，其产品在处理700亿参数大语言模型等复杂负载时展现出行业领先竞争力，集群部署精度差异可控制在0.6%以内，充分验证了产品在可靠性与可扩展性方面的卓越表现。
通用GPU的竞争，本质上是生态体系的竞争。面对国际巨头凭借CUDA平台构建的行业壁垒，天数智芯选择了“兼容开放、共建共享”的破局之道。公司驱动层全面支持Ubuntu、CentOS、麒麟等主流Linux发行版本，兼容x86与ARM架构；软件栈深度适配PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle等主流AI框架，并支持vLLM、TensorRT等高性能推理引擎，实现对各类操作系统与CPU架构的广泛兼容。
在产业协同方面，天数智芯牵头制定了《人工智能芯片技术规范》等国家标准，与上海人工智能实验室合作接入DeepLink以破除生态壁垒，并与复旦大学、重庆邮电大学等高校共建实验室，累计培养国内芯片人才超过千人，为产业链成熟壮大提供有力支撑。
根据弗若斯特沙利文报告，天数智芯是国内首家通过自研软件栈全面兼容全球主流通用GPU编程生态系统的企业，这一成就标志着重要的技术里程碑。其全栈解决方案不仅支持领先的AI框架，更能实现各类AI应用的高效集成。
天数智芯创新的“一次部署，持续适配”机制，进一步提升了解决方案的适应能力与部署效率。成熟应用可实现当天部署，迭代版本可在一周内完成适配，新兴复杂模型也能在两周内投入运行。这种快速适应能力得益于与开源生态保持同步的月度Beta发布机制，确保能够实时支持新兴AI功能，同时维持系统运行的稳定性。
对于客户而言，迁移成本趋近于零——仅需极少量的代码修改，即可将现有应用快速部署至天数智芯平台。公司已累计获得超过100项软件著作权，这些知识产权成果构筑起天数智芯在软件生态领域的坚实护城河。
市场淬炼：商业化加速与行业渗透深化
天数智芯以技术与生态的深度协同，成功完成了从产品到市场的关键跨越。依托其完整且具备核心竞争力的产品矩阵，公司的商业化进程正呈现出持续加速的态势。招股书数据显示，2022年至2024年，客户数量从22家快速跃升至181家，三年增长近8倍。
截至2025年6月30日，公司已累计向超过290家客户交付逾5.2万片通用GPU产品，并在金融服务、医疗保健、交通运输等关键领域完成超过900次实际部署，同时为制造业、零售业数字化转型及科研教育等场景提供强劲算力支撑，展现出广泛的应用覆盖能力与行业影响力。
在典型应用场景中，落地成果尤为突出。在金融领域，天数智芯与太平金科的合作入选工信部典型应用案例，有效支撑了其智能风控与大模型本地化部署；在医疗领域，基于智铠100的DeepSeek一体机已成功接入衢州市人民医院的HIS与PACS系统，实现了病历自动化生成与智能病情分析；在城市治理方面，公司与佳都知行联合推出的城轨大模型一体机，为长沙地铁提供了列车时刻表毫秒级优化能力，有力推动了智慧城市建设。
市场的强劲需求直接驱动了出货量的快速攀升。从2022年的7.8千片，增长至2023年的12.7千片，再到2024年的16.8千片，三年实现翻倍增长；2025年上半年出货量已达15.7千片，接近2024年全年水平。这一强劲的市场表现，不仅反映出客户对产品性能、稳定性及生态兼容性的高度认可，更标志着国产通用GPU已从“可用”稳步迈向“好用”的新阶段。
根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入口径统计，天数智芯已成功跻身中国通用GPU市场前五大厂商行列。（下图红框为天数智芯）
在亮眼的业务数据背后，是同样出色的财务数据作为支撑。公司营收从2022年的1.894亿元增长至2024年的5.395亿元，复合年增长率高达68.8%；2025年上半年实现营收3.243亿元，同比增长64.2%。这一持续高速的营收增长曲线，强有力地印证了天数智芯在核心技术上的领先实力及其产品在激烈市场竞争中所形成的强大竞争力。
未来蓝图：国产化浪潮下的千亿征途
天数智芯的成长历程，既是企业自身锐意进取的成果，也是时代赋予的战略机遇。当前，国产通用GPU行业正站在市场规模爆发与技术格局重塑的关键转折点之上。
以生成式AI为代表的智能变革正催生对算力的指数级需求。据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将在2024至2029年间从2175亿元增长至8981亿元；其中通用GPU作为核心算力载体，其市场规模将从1546亿元攀升至7153亿元，展现出巨大的增长空间。
市场结构正发生深刻演变。随着AI技术向千行百业渗透，推理需求呈现爆发式增长。预计到2029年，推理通用GPU将占据中国市场67%的份额，成为主导力量。同时，边缘计算场景快速崛起，天数智芯前瞻布局的“智铠”系列产品，已精准卡位这一产业新蓝海。
在供应链安全与科技自主需求驱动下，国产替代已从“可选项”升级为“必选项”。政策层面，《推动未来产业创新发展的实施意见》等国家战略为产业发展提供了强大推力。市场数据显示，中国通用GPU国产化率（按出货量计）已从2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，预计到2029年将突破50%，实现从市场跟随到主导地位的历史性转变。
作为国内通用GPU领域的先行者，天数智芯正积极把握这一历史性机遇，致力于推动中国通用GPU产业从国产替代迈向自主创新引领的新阶段。
深厚的技术积淀是企业持续发展的核心驱动力。2022年至2025年上半年，天数智芯研发投入累计超过23亿元，研发强度持续保持行业领先水平。截至2025年6月30日，公司已建立起一支超过480人的专业研发团队，其中逾三分之一的核心技术人员在芯片设计及GPU软件开发领域拥有十年以上丰富经验，为技术创新提供了坚实的人才支撑。
天数智芯始终坚持“量产一代、设计一代、预研一代”的研发策略，持续推进产品迭代与技术创新。从首款通用GPU产品的从0到1突破，到多元化应用场景的全面落地，再到资本市场战略布局的稳步推进，企业的发展轨迹生动诠释了中国AI算力产业的崛起历程。
展望未来，随着天垓Gen3等新一代产品的规模化量产，以及AI大模型、智能驾驶等前沿应用场景的持续深化，天数智芯将进一步巩固国内市场地位，积极拓展全球市场空间。在AI算力产业国际竞争的赛道上，天数智芯的上市不仅标志着企业发展进入新阶段，更为中国GPU产业的自主创新发展提供了可资借鉴的实践路径。
面向新的发展阶段，天数智芯将继续以全栈自主技术为根基，以开放兼容生态为纽带，以场景深度赋能为抓手，充分借助资本市场力量，持续加大研发投入，深化软硬件协同创新，完善产业生态建设，推动中国通用GPU产业实现更高水平的自主可控与高质量发展，以创新之“芯”为数字中国建设提供坚实的算力支撑。
3、沐曦、壁仞领衔上市潮，国产GPU“适配革命”悄然推进
近期，国内A股与港股掀起一轮GPU头部企业上市的高潮。25年12月摩尔线程、沐曦股份先后在科创板挂牌，聚焦自主可控；到了2026年，壁仞科技打响了IPO 开门红，后续还将有更多GPU及算力芯片企业冲刺IPO。这些企业的成功上市募资，可进一步加码研发，加速推动国产 GPU 替代，为 AI 产业链自主可控筑牢 “算力底座”。
但一个不容忽视的挑战是，国产芯片的发展必须与大模型进行深度适配，方能充分释放硬件性能，解决生态协同机制薄弱等问题。商汤科技作为AI行业龙头企业，近年来积极拥抱国产化硬件生态，与国产算力芯片企业均建立了长期、稳定的战略合作伙伴关系。2025年7月商汤科技联合国产生态伙伴发布“商汤大装置算力Mall”，上述企业均积极参与，通过与商汤SenseCore大装置等的全面适配，形成“技术互补、资源共享、场景互哺”的合作生态。在推进国产化适配，破解国产芯片“可用难用”困境、构建自主可控的AI产业生态中，商汤科技始终走在前列。
双向奔赴：大模型与国产芯片的适配之道
算力芯片的国产化是当前社会广泛关注的重大热点议题。近年来，华为昇腾、寒武纪、壁仞、沐曦、摩尔线程等企业陆续推出AI芯片产品，在核心算力参数上已经逐步追平国际同类产品，具备了支撑千亿参数级大模型训练与推理的硬件基础。但不容忽视的问题是，适配不足仍然制约着实际性能的发挥。AI大模型无论训练还是推理，对芯片算力的稳定性、高效性、兼容性都有着极高要求，国产芯片唯有与大模型实现深度适配，才能充分释放硬件算力潜能。
另一方面，大模型的规模化落地与商业化突破，同样离不开适配优化后的国产算力支撑，稳定可靠的本土算力底座是大模型跨越技术试验期、走向千行百业的核心保障。这种 “芯片赋能模型落地，模型反哺芯片优化”的双向依存，正是大模型与国产芯片“双向奔赴”的核心逻辑，也是AI产业国产化的必由之路。
传统上，与大模型适配更多是由芯片公司来承担完成。然而商汤科技的实践却改变了这一行业逻辑。其通过一系列主动作为，实现对国产AI芯片的多维度适配覆盖，已完成头部主流国产芯片的全面适配，覆盖从训练到推理、从轻量部署到高性能计算的全场景需求，极大推进了国产硬件生态的发展进程。
标杆引领：联动国产AI芯片核心企业
商汤与壁仞科技的合作体现了“算力供给－算法需求”的核心匹配逻辑。双方通过基于对商汤SenseCore大装置的全面适配，以国产替代战略为共同导向，最终形成了一个“技术互补、资源共享、场景互哺”的合作生态，实现了资源的有效整合与共享。
与寒武纪的合作中，则充分体现了商汤科技全栈技术能力对支撑算力芯片适配的优势。为充分释放国产算力潜力，商汤科技在Seko系列模型与LightX2V框架设计之初，便引入了低比特量化、压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制，从而将推理性能提升3倍以上，可以有力支撑国产算力芯片，从底层创新到场景落地，提升效率与稳定性，降低企业使用门槛。
商汤与沐曦的合作表明，商汤与国产算力芯片企业不仅停留在产品采购与技术支持的层面。在产品技术层面，双方可以形成底层技术的开放共建共享。商业化落地方面，可以通过技术深度适配，确保国产芯片在商汤大装置中高效运行。生态层面，基于“商汤大装置算力Mall”这一生态联盟平台，还可以实现资源的有效整合与共享。
商汤科技与摩尔线程在长期协同形成的“双向赋能”也具有标志性的意义。商汤科技与摩尔线程多年来保持长期业务合作。摩尔线程的MTT S系列GPU完成与商汤大装置SenseCore的全面适配，实现了对商汤日日新多模态大模型体系的支持。在真实的业务压力下，商汤不仅帮助摩尔线程验证性能、打磨产品，完成产品从“可用”到“好用”的淬炼；同时商汤科技也借助芯片企业的渠道资源触达更多潜在客户，形成“生态扩容—客户增长—业绩提升”的良性循环。
通过与商汤合作，国产AI芯片已经实现在千亿参数级大模型的训练与推理任务中，接受工业级标准的严苛考验，通过了真实业务场景的规模化验证，未来还将经历万亿乃至更高参数级大模型的淬炼。
直面痛点：破解行业适配协同难题
值得注意的是，大模型与国产芯片的适配绝非简单的技术对接，而是涵盖硬件架构优化、软件栈兼容、算法调优、场景验证的全流程协同，其中需要面临多重行业性难题。这一方面是因为国产芯片厂商众多，架构设计差异显著，导致异构算力集群的调度逻辑复杂，不同芯片难以实现高效协同；另一方面，软硬件生态尚不完善，适配标准缺乏统一规范，上下游技术衔接存在断层，增加了适配的技术难度与沟通成本；同时，跨域训练中稳定性不足、资源利用率偏低等问题，进一步制约了国产算力的规模化应用。这些挑战相互交织，成为阻碍AI产业国产化进程的重大挑战。
面对这些行业痛点，商汤科技日前率先发布基于DeepLink的异构混合调度方案，为解决国产算力适配、架构设计差异化等问题提供了核心技术支撑。DeepLink是由上海人工智能实验室推出的人工智能开放计算体系，其目标是搭建在硬件芯片与深度学习软件框架之间进行适配的桥梁。商汤大装置与上海人工智能实验室长期协作，发布的基于DeepLink的异构混合调度方案，可实现多种国产芯片之间的协同通信与统一调度，并自动进行并行策略优化和负载均衡，真正做到“不同芯片，同一平台”的协同工作，释放异构集群的计算潜力；同时显著提升了异构调度与弹性算力能力，以秒级弹性伸缩、分钟级故障恢复等，保障大模型训练过程稳定、高效、可控。此外，该方案还可以兼容DeepSeek、InternLM、LLaMA、Qwen等主流大模型，适配稠密模型与MoE架构，支持训练与推理的高效执行。
在技术方案之外，商汤科技以“商汤大装置算力Mall”为核心载体，推进多方协同生态破局。打一个比方，“商汤大装置算力Mall”就像一个“面向未来的算力超级市场”。商汤科技联动华为昇腾、壁仞、沐曦、寒武纪、摩尔线程等硬件厂商，麒麟软件等软件伙伴及众多行业用户，可以让开发者和企业客户能够像选购商品一样，自由组合和调配多样化的算力资源、平台工具和行业模型服务。在算力层面，提供高效、稳定、自主可控且具有成本优势的异构计算基础设施，为各类应用场景提供算力保障。在语料层面，与库帕思等伙伴合作提供的高质量数据集、数据清洗、标注及合规安全管理服务，提升模型训练的数据源质量。在算法方面，客户可直接基于商汤“日日新”多模态大模型等，快速完成模型微调和二次开发。
与此同时，商汤科技还依托自身丰富的应用场景优势，为芯片厂商提供精准的性能反馈，持续打磨适配效果。以商汤科技“日日新”多模态大模型为例，多模态是大模型未来发展的趋势，也是国产AI芯片的重要应用场景。商汤科技在视频生成等多模态领域积累了大量真实业务场景，可以为芯片厂商提供更加精细化的优化方向。这种基于真实场景的协同攻关，让适配不再是 “纸上谈兵”，而是能够精准匹配业务需求，推动国产芯片与大模型的适配效果持续迭代升级。
写在最后：
商汤科技之所以能在国产化芯片适配领域能够完成这么多的主动突破核心源于，在战略层面，商汤科技形成了“大装置—大模型—应用”三位一体战略，从根源上解决了适配的碎片化问题。在技术层面，商汤科技具备的全栈适配能力如基于DeepLink技术的异构协同可以对不同芯片企业给予有力支撑。在生态层面，已与华为昇腾、寒武纪、中科曙光、摩尔线程、沐曦、壁仞等主流国产芯片深度适配，具备多元协同整合能力。在场景层面，拥有AIGC、具身智能、产业智能化等领域积累大量真实场景，可为适配提供验证环境。这些优势让商汤科技可以构建起全流程协同整合能力。
可以预期，未来商汤科技还将拓展与更多国产芯片企业的合作，覆盖更多细分场景与芯片类型，面向更大规模的集群部署，拓展更大范围生态辐射，为破解国产芯片“可用难用”困境、构建自主可控的AI产业生态提供关键支撑。
4、消息称澜起科技最快1月在港二次上市 至多融资10亿美元
北京时间1月8日，据路透社报道，知情人士称，半导体设计公司澜起科技计划最快于本月在中国香港二次上市，通过发行股票融资8亿美元至10亿美元。
根据伦敦证券交易所集团的数据，如果澜起科技达到10亿美元的融资目标，它将成为自中国紫金黄金国际去年9月完成35.3亿美元上市以来，香港规模最大的上市交易。
知情人士表示，澜起科技的上市时间表尚未最终确定，但很可能会在1月26日进行。 澜起科技已于周一通过了港交所的上市聆讯，将登陆港交所主板。
2019年， 澜起科技在上海科创板上市，目前市值约为220亿美元。伦敦证券交易所集团数据显示，该公司股价在过去一年中几乎翻了一番。
截至发稿，澜起科技尚未就此置评。（凤凰科技）
5、美国豁免部分外国制无人机及关键零组件进口，大疆、道通智能仍受管制
美国联邦通讯委员会（FCC）于当地时间周三（1月7日）宣布，将豁免部分新型外国制无人机及关键零组件的进口限制，使其不受去年12月通过的全面进口禁令约束。根据国防部建议，FCC将相关零组件和无人机的豁免期限延长至2026年12月31日。
获准进口的无人机厂商包括Parrot、Teledyne FLIR（特励达菲力尔）、Neros Technologies（尼罗斯科技公司）、Wingtra、Auterion、ModalAI、Zepher Flight Labs及AeroVironment等公司，其指定型号的豁免期同样至2026年底。
此外，FCC还批准美国本土无人机厂商继续进口由英伟达、ModalAI、松下（Panasonic）、索尼（Sony）、三星（Samsung）及方舟电子（ARK Electronics）等公司生产的无人机关键零组件。
FCC于2025年12月将所有外国制无人机及关键零组件列入“受管制清单”（Covered List），明确大疆（DJI）、道通智能（Autel）等外国企业生产的产品无法取得在美国销售新型号或关键零组件所需的FCC许可。不过，该禁令不涉及此前已获授权的现有型号无人机，也不影响消费者继续使用已合法购买的设备。
大疆创新在一份声明中表示，对于美国联邦通信委员会（FCC）将所有非美国制造的无人机列入“Covered List”的决定表示遗憾。此举不仅限制了美国消费者与商业用户的选择自由，也损害了开放、公平竞争的市场原则。
6、消息称高通与三星洽谈2nm芯片代工
据报道，高通公司CEO安蒙表示，该公司正与三星电子就2nm芯片代工事宜进行谈判。
高通正在与包括三星电子在内的多家半导体代工厂商洽谈，计划采用最新的2nm工艺进行代工生产，设计工作已经完成，有望在不久的将来实现商业化。
三星电子联席CEO兼芯片业务负责人全永铉（Young Hyun Jun）表示，近期与主要客户达成的供货协议使其亏损的代工业务“蓄势待发，即将迎来重大飞跃”。三星电子于2025年7月与特斯拉签署了一项价值165亿美元的晶圆代工协议，将为特斯拉生产AI5和AI6芯片。
7、商务部回应审查Meta收购Manus：将评估调查合规性
商务部8日举行例行新闻发布会，商务部新闻发言人何亚东在回应有关审查Meta收购人工智能平台Manus的提问时说，中国政府一贯支持企业依法依规开展互利共赢的跨国经营与国际技术合作。需要说明的是，企业从事对外投资、技术出口、数据出境、跨境并购等活动，须符合中国法律法规，履行法定程序。商务部将会同相关部门对此项收购与出口管制、技术进出口、对外投资等相关法律法规的一致性开展评估调查。
