1月9日，据港交所官网披露，芯天下技术股份有限公司（以下简称“芯天下”）正式递交主板上市申请，联席保荐人为广发证券与中信证券。公司专注于代码型闪存芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、物联网等领域，是国内少数能同时覆盖NOR Flash和SLC NAND Flash的芯片设计企业。
招股书显示，芯天下以Fabless（无晶圆厂）模式运营，为下游客户提供容量范围从1Mbit至8Gbit的代码型闪存芯片。该类芯片主要用于系统启动及运行过程中的代码存储，对可靠性和稳定性要求较高。
根据行业咨询机构灼识咨询的数据，以2024年收入计算，在全球代码型闪存芯片无晶圆厂公司中排名第六；在全球SLC NAND Flash无晶圆厂公司中排名第四；在全球NOR Flash无晶圆厂公司中排名第五。
公司表示，其产品已进入国内外多家知名品牌的供应链，覆盖网络通讯、AI通信、消费电子、智能家居、物联网、工业医疗、汽车电子及计算机设备等多个应用领域。
财务数据显示，公司2023年、2024年及2025年前九个月的收入分别为6.629亿元、4.421亿元及3.791亿元。受行业周期波动及公司战略定价调整影响，2024年收入及毛利同比有所下滑，当年录得净亏损3710万元。
不过，业绩在2025年呈现复苏态势：2025年前九个月，公司实现净利润840万元，较2024年同期净亏损1880万元实现扭亏为盈；毛利率也从2024年的14.0%回升至18.8%。公司表示，业绩改善主要得益于行业进入上升周期、产品平均售价回升，以及公司持续优化客户结构与产品组合。
报告期内，公司前五大客户收入占比保持在44%-47%之间，最大客户收入占比从2023年的10.4%上升至2025年前九个月的21.0%，客户集中度有所提升。同时，前五大供应商采购占比亦较高，报告期内维持在75%-83%之间，反映出公司在供应链管理中具有一定的依赖性。
芯天下自2014年成立以来，持续深耕代码型闪存芯片领域，并逐步将产品线扩展至模拟芯片和微控制器（MCU）。公司表示，未来将继续推进产品研发与客户合作，把握5G、物联网、汽车电子等市场发展机遇，进一步提升在全球存储芯片市场中的竞争力。
若此次赴港上市成功，芯天下有望借助资本市场进一步扩大研发投入、拓展产品矩阵，助力其在全球化竞争中的持续成长。
