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上周，台积电2025年Q4净利预计增长27%，创历史新高；三星预计2025年Q4营业利润20万亿韩元，激增200%；SK海力士投资19万亿韩元在清州建先进封装厂；美光宣布打造全球最先进的存储芯片工厂；美半导体测试商FormFactor拟裁员逾200人；传LG电子正研发HBM混合键合设备原型机；英伟达将在韩国设立GPU研发中心；台积电2nm引客户青睐，流片量达3nm的1.5倍；高通与三星重启2nm代工合作。
财报与业绩
1.台积电2025年Q4净利预计增长27%至150.2亿美元，创历史新高——市场预计台积电2025年第四季度净利润将增长27%，创历史新高，这主要得益于市场对人工智能基础设施似乎永无止境的需求。根据伦敦证券交易所集团汇总的19位分析师的预测，预计台积电截至2025年12月31日的三个月净利润为4752亿元新台币（150.2亿美元）。
2.三星预计2025年Q4营业利润20万亿韩元，激增200%——三星电子1月8日预测，受供应紧张和人工智能（AI）驱动的需求激增推高传统存储芯片价格的影响，其2025年第四季度营业利润将同比增长超200%，创历史新高。这一业绩凸显了芯片价格的飙升，因为芯片制造商竞相满足服务器、个人电脑（PC）和移动设备对存储芯片的需求，以满足AI的需求。
投资与扩产
1.台积电将大幅增加在美投资，再建至少五座芯片工厂——北京时间1月13日，据报道，作为美国与中国台湾地区贸易协议的一部分，台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂。知情人士称，作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。2020年以来，台积电已在亚利桑那州建成了一座工厂。第二座正在建设中，预计将于2028年投产。台积电之前已承诺在未来几年再建设四座工厂。现在，台积电同意再新建至少五座工厂。
2.SK海力士投资19万亿韩元在清州建先进封装厂——据韩媒报道，SK海力士将在韩国忠清北道清州市投资19万亿韩元（约合129亿美元，约合人民币900亿元）建设其第七座半导体后端工厂。此举旨在响应政府的区域均衡发展政策，同时提升供应链效率和未来竞争力。
SK海力士1月13日宣布，决定对先进封装工厂P&T7进行新的投资，以稳定响应全球人工智能（AI）存储器需求，并优化清州工厂的生产。P&T7工厂计划建于清州科技城工业园区内一块7万坪的土地上。工程将于2026年4月开工，预计2027年底竣工。总投资额为19万亿韩元。
市场与舆情
1.美光宣布打造全球最先进的存储芯片工厂——1月12日，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工，兴建其规划中的巨型晶圆厂。该项目总投资预计高达1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。美光表示，经过严格的环境审查与必要的许可审批后，现已完成基地准备，即将进入实质施工阶段。该制造中心将建设多达四座工厂，致力于打造全球最先进的存储半导体生产基地，以满足人工智能等领域日益增长的需求。
2.美半导体测试商FormFactor拟裁员逾200人——据《洛杉矶时报》报道，美国半导体测试设备制造商 FormFactor宣布，因受到进口关税上升冲击、为降低成本，将裁撤超过200名员工，并关闭部分制造据点。裁员名单涵盖技术人员、工程师、管理人员、组装作业员等多种职位。FormFactor主要提供半导体测试设备，包括探针卡等产品。整体而言，该产业近年受惠于人工智能芯片需求成长与基础设施投资扩大，但FormFactor仍在经济不确定性升高环境下选择缩编人力。
3.英特尔正大力推进14A工艺，计划2027年量产——“我们将全力投入Intel 14A工艺，”英特尔CEO陈立武说道。“敬请期待，我们将看到Intel 14A工艺在良率和IP组合方面取得巨大进展，从而更好地服务客户。”Intel 14A工艺预计将于2027年实现量产，早期版本的工艺设计套件（PDK）将于2026年年初交付给外部客户。因此，这似乎预示着英特尔对Intel 14A工艺保持乐观。
4.传LG电子正研发HBM混合键合设备原型机——据报道，LG电子正在研发一款用于高带宽存储器（HBM）的混合键合设备的原型机。该项目得到了韩国产业通商资源部的支持，Justem公司也参与其中，负责开发该套件的系统。消息人士称，该项目目前处于概念验证阶段，计划于2029年前完成，目标是达到200纳米的精度。消息人士称，这款键合机预计三年后在HBM领域推出时可能不具备竞争力，因此该团队也在考虑将其应用于逻辑芯片领域。
技术与合作
1.英伟达将在韩国设立GPU研发中心——英伟达将在韩国设立GPU研发中心。此前，英伟达首席执行官黄仁勋于2025年10月访问韩国，并宣布计划向韩国供应超过26万颗高性能AI半导体芯片。1月10日，韩国科学技术信息通信部第二副部长Ryu Je-myung访问了位于美国加州硅谷的英伟达总部，并与英伟达执行副总裁Jay Puri会面，讨论了相关事宜。一位韩国科学技术信息通信部官员表示：“英伟达方面一致认为，有必要尽快在韩国设立研发中心。”
2.台积电2nm引客户青睐，流片量达3nm的1.5倍——随着全球半导体制造技术迈向下一里程碑，晶圆代工龙头台积电的2 nm（N2）制程正展现出前所未有的市场吸引力。报道指出，台积电2nm节点制程的研发与量产进度大幅领先，其流片量（tape-outs）已达到3nm技术同期的1.5倍，显示出全球芯片设计厂商对于新世代制程技术的渴望极为惊人。报道表示，在人工智能（AI）热潮的推动下，台积电在AI芯片市场中维持着高达95%的高市占率，这也将公司的营收推向新的高度。
3.高通与三星重启2nm代工合作——据报道，高通公司CEO安蒙表示，该公司正与三星电子就2nm芯片代工事宜进行谈判。高通正在与包括三星电子在内的多家半导体代工厂商洽谈，计划采用最新的2nm工艺进行代工生产，设计工作已经完成，有望在不久的将来实现商业化。
三星电子联席CEO兼芯片业务负责人全永铉（Young Hyun Jun）表示，近期与主要客户达成的供货协议使其亏损的代工业务“蓄势待发，即将迎来重大飞跃”。
