1月14日，鼎龙股份发布公告称，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市事项。公司正在与相关中介机构就此次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。
鼎龙控股是国内创新材料领域的知名企业，其业务深度聚焦集成电路制造、柔性显示等关键赛道。公司不仅是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品的供应龙头，还成功布局并实现了CMP抛光液、清洗液等关键材料的市场销售。同时，公司在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，并积极向半导体光刻胶及先进封装材料等前沿领域延伸。随着产品在国内市场渗透的不断加深与规模销售的增长，将创新材料业务推向海外已成为公司下一阶段的战略重点。
公告指出，本次筹划H股发行上市，旨在多维度提升公司实力：一是加速海外业务拓展进程，提升品牌国际影响力与综合竞争力；二是搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，为持续研发与市场扩张提供资金支持；三是最终助力公司将自身打造成为具有全球竞争力的创新材料平台，深化在半导体材料、面板显示材料等高科技领域的全球布局。公司强调，本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
