1.振芯科技因违规披露信息收双份监管文书，相关责任人被追责；
2.沪硅产业预计2025年净亏损扩大至超12.8亿元；
3.景嘉微：预计2025年净亏损1.2亿元-1.8亿元；
4.四维图新2025年业绩扭亏为盈，营收同比增长15.42%-23.5%；
5.蓝特光学拟定增募资10.55亿元 加码AR、车载与光通信光学产能布局；
6.【IPO一线】证监会：同意视涯科技科创板IPO注册
1.振芯科技因违规披露信息收双份监管文书，相关责任人被追责
1 月 14 日，振芯科技（300101）同步披露收到中国证券监督管理委员会四川监管局《警示函》及深圳证券交易所监管函的相关情况，公司因通过非法定渠道违规披露信息，相关责任人已被认定负有责任并面临监管追责。
根据监管文件查明的事实，振芯科技于 2025 年 12 月 30 日通过非法定信息披露渠道，发布了控股股东可能对公司董事会提前换届的相关信息。该行为不仅违反了资本市场信息披露的 “公平原则”，损害了全体投资者的公平知情权，其披露的信息也未能满足 “真实、准确、完整” 的法定要求。
经查证，公司董事长谢俊、董事徐进、董事柏杰在该违规发布的信息上署名，公司董事兼总经理杨国勇、董事会秘书陈思莉则在相关信息的公司审批流程中签字同意，上述五人均被认定为此次违规行为的相关责任人。
四川证监局指出，振芯科技的违规情形违反了《上市公司信息披露管理办法》（证监会令第 226 号）第五条第二款规定，相关责任人的行为已构成违规。依据《上市公司信息披露管理办法》第五十二条、第五十三条规定，四川证监局对公司及谢俊、徐进、柏杰、杨国勇、陈思莉采取出具警示函的行政监管措施，并将相关情况记入证券期货市场诚信档案。同时明确，相关方若对该监管措施不服，可在规定期限内申请行政复议或提起行政诉讼，但复议与诉讼期间，监管措施不停止执行。
深圳证券交易所亦对该违规行为作出监管回应，指出振芯科技的行为违反了《创业板股票上市规则（2025 年修订）》相关规定；相关责任人未能恪尽职守、履行诚信勤勉义务，违反了《创业板股票上市规则（2025 年修订）》相关规定，对公司违规行为负有责任。深交所要求公司及相关责任人充分重视问题，吸取教训，及时整改，杜绝类似问题再次发生，并提醒上市公司必须依法履行信息披露义务，董事会全体成员需对信息披露内容的真实、准确、完整承担个别和连带责任。
针对此次监管措施，振芯科技董事会在公告中表示，公司及相关人员高度重视《警示函》中指出的问题，将认真总结教训，进一步加强对《上市公司信息披露管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规及规范性文件的学习理解，提高公司治理水平，强化信息披露管理，避免类似事件再次发生，切实维护公司及全体股东利益。同时公司明确，本次行政监管措施不会影响公司正常的生产经营管理活动，后续将严格按照法律法规规定，及时履行信息披露义务。
2.沪硅产业预计2025年净亏损扩大至超12.8亿元
1月14日，沪硅产业发布2025年年度业绩预亏公告称，经财务部门初步测算，公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，亏损额在-153,000万元至-128,000万元之间。与2024年同期（法定披露数据）相比，亏损额预计将增加约-30,946.29万元至-55,946.29万元。这是公司连续第二年出现净亏损，且亏损幅度显著扩大。
同时，预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润也将出现亏损，约为-180,000万元至-150,000万元，同比亏损亦进一步增加。
关于业绩亏损的原因，沪硅产业认为是全球半导体市场复苏进程中的结构性分化。公司援引行业数据指出，尽管以AI应用及数据中心为核心驱动力的市场需求强劲，带动全球半导体市场整体规模预计同比增长22.5%，但消费电子、工业电子等传统应用领域依然疲软。这一分化趋势深刻影响了上游半导体硅片行业。
根据SEMI预测，2025年全球半导体硅片出货面积预计仅同比增长约5.4%。其中，受益于先进制程与AI芯片的旺盛需求，300mm（12英寸）大硅片出货量持续攀升，产能利用率维持高位。然而，广泛应用于消费电子等领域的200mm（8英寸）及以下硅片，出货面积预计同比下滑约3%，产能利用率相对较低。同时，全球半导体硅片市场规模虽微增2.6%，但SOI（绝缘体上硅）硅片市场规模同比下跌13.6%，部分细分领域面临价格压力和产能消化难题。
沪硅产业的经营表现与这一市场格局高度吻合。公告披露，公司300mm半导体硅片销量在2025年同比增长超过25%，但由于市场竞争激烈导致单价下降，该业务收入增幅收窄至约15%。而200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）业务则更为承压：销量虽略有增长，但产品单价持续受市场影响下行，特别是面向消费电子市场的200mm SOI硅片受托加工服务受需求冲击较大。这导致该尺寸硅片收入水平基本持平，但毛利水平受到显著侵蚀。
沪硅产业公告明确提及，公司前期并购的两家重要子公司——Okmetic Oy和上海新傲科技股份有限公司，其主营业务均集中于200mm及以下半导体硅片领域。受终端市场疲软影响，这两家子公司在报告期内的业绩水平未达预期。因此，公司评估认为，对其相关的商誉仍存在较大的减值可能性。这将是影响2025年度净利润的重要因素之一。
此外，沪硅产业表示，公司当前仍处于产能扩张与升级的关键阶段。新的扩产项目尚在产能爬坡期，协同效应有待进一步释放，前期投入尚未完全转化为盈利。同时，公司持续在高规格产品、特殊规格产品以及关键产业链国产化等战略性研发领域保持高强度投入。这些举措虽然对短期盈利水平造成了压力，但被认为是支撑公司长期可持续发展和核心竞争力构建的必要投入。
3.景嘉微：预计2025年净亏损1.2亿元-1.8亿元
1月15日，景嘉微发布了2025年度业绩预告。数据显示，公司预计全年实现营业收入65,000万元至85,000万元，同比增长约39.38%至82.27%。然而，与此形成鲜明对比的是，归属于上市公司股东的净利润预计亏损1.2亿元至1.8亿元。
这一“增收不增利”的业绩预告，引发了市场对国产芯片企业战略选择与短期盈利平衡的热议。
对于营业收入的大幅增长，景嘉微在公告中解释称，主要是由于公司按客户的交付计划履约执行，多个推进中的项目产品已顺利完成验收。其中，在图形显控这一传统优势领域，产品收入实现了显著增幅。
图形处理芯片（GPU）作为景嘉微的核心业务板块，长期服务于特种行业信息化领域。分析人士指出，随着国产化替代进程在相关领域的深入，公司凭借技术积累和客户信赖，订单获取和交付能力持续增强，这构成了营收稳健增长的基本盘。
尽管营收亮眼，但超过亿元的净利亏损揭示了公司当前面临的挑战。景嘉微将亏损原因归结为三大方面：
首要原因是战略性的高强度研发投入。 公告明确指出，公司正“为进一步夯实国产化算力底座”，聚焦打造以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，目标是构建覆盖“云－边－端”的全场景算力闭环。这一宏大的技术布局意味着研发项目周期长、前期投入巨大，且新业务尚未形成规模收入，导致研发费用持续高企，短期内严重侵蚀利润。
其次是应收账款带来的信用减值压力。 公司坦言，部分客户回款速度较慢，随着应收账款规模增加及账龄结构变化，导致相关信用减值损失计提金额较上年同期大幅增长。这反映了在拓展市场、服务大客户过程中普遍面临的资金周转挑战。
最后是新并购子公司的整合阵痛。 2025年，景嘉微新增控股子公司无锡诚恒微电子有限公司并纳入合并报表。目前，诚恒微业务尚处于发展期，研发投入较大，直接影响了合并后的净利润表现。公司同时表示，若剔除这一因素，归属于上市公司股东的净利润预计将实现减亏。
此外，公告提及，报告期内非经常性损益对净利润的影响约为2,600万元，这部分通常包括政府补助、理财收益等，在一定程度上对冲了主营业务的亏损压力。
4.四维图新2025年业绩扭亏为盈，营收同比增长15.42%-23.5%
1月14日，四维图新发布2025年度业绩预告。公告显示，公司2025年实现业绩扭亏为盈，营业收入与归属于上市公司股东的净利润均实现显著增长，整体经营状况呈现积极向好态势。
根据业绩预告，2025年1月1日至12月31日期间，公司预计营业收入为40.6亿元至43.44亿元，较上年同期的351,770.78万元增长15.42%至23.5%；归属于上市公司股东的净利润预计为9,009.25万元至11,712.03万元，上年同期则为亏损109,450.54万元，同比增长108.23%至110.7%；基本每股收益预计为0.0386元/股至0.0501元/股，上年同期为亏损0.4734元/股。不过，受研发投入较高及非主营相关因素影响，公司扣除非经常性损益后的净利润预计为亏损14.59亿元至15.09亿元，较上年同期的亏损111,826.53万元下降30.5%至34.97%。
对于营收的大幅增长，公告指出主要得益于两大核心业务的突出表现。一方面，随着汽车辅助驾驶市场爆发，数据安全监管措施持续细化，数据闭环能力建设与数据合规需求激增。四维图新提供采集、脱敏、应用全链条数据合规托管服务，构建了“合规先行”“安全可控”的数据流通基础和全生命周期安全治理体系，其智云板块的数据合规业务凭借较高市场占有率，2025年收入实现大幅增长。另一方面，公司旗下合肥杰发科技深耕汽车电子芯片设计业务超10年，产品通过AEC-Q100车规认证，适配全球100余个国家电气标准，构建了覆盖多元场景的初、中、高阶全系列MCU产品矩阵。2025年，杰发科技实现高端突破，发布首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高频MCU芯片AC7870，支持功能安全ASIL-D等级，适配新电子电气架构下的域控需求，全年MCU产品出货持续放量，带动相关收入大幅增长。
归属于上市公司股东的净利润实现扭亏为盈，主要源于一项重大交易产生的投资收益。公告披露，2025年公司以现金2.5亿元认购鉴智开曼发行的优先股，同时以图新智驾股权作价15.50亿元注入鉴智开曼。根据《企业会计准则第33号--合并财务报表》相关规定，经模拟测算，本次处置价款与公司享有的图新智驾100%净资产账面价值份额之间的差额约15.66亿元，构成了本次交易的投资收益。
关于扣除非经常性损益后净利润仍为亏损的原因，公告解释称，汽车行业智能化存在投入产出周期错配特点，研发与市场拓展投入前置，2025年公司依然保持较高研发投入，叠加非主营相关的投资收益和资产减值等因素影响，导致扣非后净利润为负。
5.蓝特光学拟定增募资10.55亿元 加码AR、车载与光通信光学产能布局
1月14日，蓝特光学发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟募资10.55亿元，投建于AR光学产品产业化建设项目、玻璃非球面透镜生产能力提升项目、微纳光学元器件研发及产业化项目、补充流动资金项目。
蓝特光学指出，伴随AR产业的蓬勃发展与光波导方案的渗透应用，光学元器件有望在AR领域得到更广泛的应用，高折玻璃晶圆、晶体类晶圆等光学材料晶圆市场潜力持续释放。在全球宏观经济恢复发展与高端市场需求带动下，以智能手机、手持影像创作设备为代表的消费电子市场呈现稳步增长态势，智能驾驶的持续发展也将带动激光雷达、车载镜头等零部件需求；人工智能、云计算的迅速发展推动全球高速数据传输需求呈现指数级增长，直接拉动光通信市场需求快速释放，上述领域的应用均为玻璃非球面透镜带来持续增长的市场需求。同时，车载应用市场和光通信市场的需求将为微透镜阵列带来广阔的市场空间。公司将顺应行业技术发展趋势，把握下游市场机遇，积极抢占市场份额，拓宽业务领域，助力长远发展。
蓝特光学在预案中坦言，近年来，得益于技术进步与下游行业快速发展，公司玻璃非球面透镜、部分晶圆及微透镜阵列产品收入已实现快速增长，订单持续攀升，现有生产能力“已经难以适应未来业务发展需求”。
通过此次募投项目的实施，公司计划优化生产布局、购置先进生产与检测设备，并深化半导体工艺与光学制造相结合的技术研发，旨在系统性提升生产效率、制造水平与产品能力，为未来的市场开拓提供充足的产能储备。
蓝特光学表示，此次向特定对象发行股票募集资金，是公司顺应光学元器件行业技术发展趋势、把握下游市场机遇的关键战略举措。通过扩大在AR、车载、光通信等高端光学元器件的布局，公司旨在积极抢占市场份额，拓宽业务领域，从而增强核心竞争力和可持续发展能力。
6.【IPO一线】证监会：同意视涯科技科创板IPO注册
1月15日，证监会同意视涯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
视涯科技的核心产品为硅基OLED微型显示屏，并致力于为扩展现实等终端提供整体解决方案。公司认为，在AI产业爆发的背景下，XR设备正成为端侧核心硬件，而硅基OLED显示屏因其轻薄、高对比度、快速响应等特性，是XR设备的理想显示解决方案，具有战略意义。公司在技术上实现了多项突破，包括率先量产全球首条12英寸硅基OLED产线，并具备从显示芯片到光学系统的全栈自研能力。
目前，视涯科技已成为下游众多头部客户的战略供应商。截至报告期末，公司主要客户包括字节跳动、雷鸟、联想等。其中，客户三、雷鸟与字节跳动占2024年度全球XR市场出货量比例超80%。
根据弗若斯特沙利文报告，2024年行业内已实现百万级出货的厂商仅索尼 与视涯科技，2024年索尼在全球XR设备硅基OLED产品出货量排名全球第一， 约占全市场出货量的50.8%；视涯科技出货量排名全球第二、境内第一，约占全市场出货量的35.2%。
