近期，兴材半导体科技（绍兴）有限公司光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目在绍兴柯桥杭绍临空示范区绍兴片区正式落地。
光罩基板，也称空白掩膜板，是光刻工艺中承载电路图形的基础材料，其核心作用类似于传统照相机底片，是实现微电子器件大规模集成的关键母版。目前，高端光罩基板仍高度依赖进口，该项目的落地将助力国产替代，打破技术封锁。
该项目总投资20亿元，占地40亩，建成后预计具备年产6万片空白光罩基板的能力。项目从2025年10月27日签约到开工建设仅用66天，目前建设仍在加速推进：计划2026年7月实现主体结构封顶，9月首批设备进场。项目将覆盖成熟制程到先进制程的全系列光罩基板，可应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等关键领域，并采用分阶段产能爬坡策略，逐步提升产能和良率，同时持续向高端制程延伸。
在技术与研发方面，兴材半导体已组建一支专家团队，累计获得82项研发和生产专利，储备多项核心关键技术。项目致力于构建自主可控的半导体产业链生态，通过独立专业光罩基板供应商模式，向上与高纯度合成石英材料海外顶尖团队合作，确保核心原材料供应安全，向下与主流光罩厂及芯片设计公司建立战略合作，形成从技术开发到产品验证的闭环体系。
兴材半导体光罩基板项目的建成，将成为技术和生产能力最先进的国产独立光罩材料制造基地，不仅有效缓解国内半导体产业链“卡脖子”问题，也将为中国高端芯片制造提供核心基础材料支撑，进一步推动国内半导体产业的自主创新与高质量发展。
