越南首座芯片制造厂破土动工,2027年开始试生产

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1月16日,越南在河内破土动工建设其首座半导体制造厂,该东南亚国家正积极推进其成为高科技经济体的宏伟目标。

据报道,该工厂由越南最大的科技公司之一——Viettel电信公司承建,旨在成为国家芯片研发、设计、测试和生产的重要基础设施。该工厂将服务于航空航天、电信、联网设备、汽车制造、医疗设备和自动化等行业。该工厂占地27公顷,未来可进行规模扩张。

Viettel公司表示,越南已参与半导体生产的六个主要阶段中的五个,但尚未完成最复杂、最关键的制造环节。报告指出:“建设半导体芯片制造厂将有助于在越南完成整个半导体芯片生产流程。”

报告称,越南Viettel集团董事长兼CEO Lt. Gen. Tao Duc Thang表示,越南Viettel计划于2027年底前在该工厂启动试生产,并在接下来的三年内专注于完善和优化生产流程,提高效率,以达到芯片行业标准。

半导体和人工智能(AI)是越南科技领域的两大重点发展方向。越南领导人一直呼吁投资,并推出一系列激励措施,吸引海外专家来越南工作,包括税收减免、签证优惠和住房补贴。

越南的目标是到2026年实现至少10%的经济增长率,并力争在2045年成为发达国家。越南认为,投资高科技领域是实现这一目标的重要途径。

近期,越南启动了国家半导体芯片原型支持中心,旨在构建从设计、试生产到产品商业化的完整半导体生态系统。

在越南电信Viettel芯片工厂的奠基仪式上,越南总理范明政表示,越南的目标是到2030年拥有至少100家芯片设计公司、一家芯片制造厂和约10家封装测试厂,并力争同年实现芯片产业收入250亿美元。

越南希望提升其制造业水平——目前该行业主要依赖中低技能劳动力——使其成为先进技术生产中心。越南已经是三星在全球最大的生产基地之一。数据显示,2024年越南硬件产品出口额达到1320亿美元。美国芯片设计公司Marvell表示,全球AI需求的激增可能有助于越南实现其部分科技目标。

目前,越南半导体领域拥有超过170个外商投资项目,总投资额近116亿美元。这些项目主要集中在芯片设计和封装测试两大阶段。数据显示,越南约有60家芯片设计公司、8个封装测试项目,以及20多家材料和设备生产及供应商。

责编: 李梅
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