美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，除非韩国存储芯片制造商和中国台湾企业承诺增加在美国的生产，否则若不投资美国，或将面临高达100%的关税。与此同时，特朗普政府正加大力度呼吁吸引更多外国投资。
卢特尼克表示，根据与中国台湾达成的贸易协议中规定的潜在关税也可能影响韩国芯片制造商。
“所有想生产存储芯片的企业都面临两个选择：要么支付100%的关税，要么在美国生产，这就是产业政策。”卢特尼克表示，但他并未点名任何具体公司。
卢特尼克的言论与周四中国台湾贸易协议签署后发出的警告相呼应。该协议为承诺投资美国本土制造业的公司提供基于配额的关税减免。卢特尼克表示：“如果他们不在美国建厂，关税很可能高达100%。”
目前，特朗普总统暂缓对大多数外国制造的半导体产品加征关税，而是要求卢特尼克和美国贸易代表杰米森·格里尔与贸易伙伴就减少美国对芯片进口的依赖进行谈判。白宫本周早些时候表示，特朗普可能会在“不久的将来”宣布新的关税以及相应的抵消计划，以激励国内制造业发展。
美光科技与三星电子和SK海力士在高带宽存储器（HBM）芯片市场展开竞争——HBM芯片是数据中心处理器的重要组成部分，而数据中心处理器正是人工智能（AI）蓬勃发展的动力。由于AI数据中心的需求激增，对这些组件的需求也随之飙升，这三家公司近几个月来都曾警告称供应有限。
美国商务部发言人表示：“卢特尼克部长致力于恢复美国制造业的主导地位，而这首先要从半导体行业入手。”
周四公布的中国台湾贸易协议允许在美建设新工厂的中国台湾企业在建设期间免税进口相当于其现有产能2.5倍的产品，超出配额的部分则适用较低的税率。一旦生产设施建成，这一上限将降至现有产能的1.5倍。
作为协议的一部分，美国将中国台湾商品关税设定为15%，中国台湾科技产业承诺至少向美国直接投资2500亿美元。据知情人士透露，台积电计划在美国新建至少四家芯片制造厂（此前已计划建设六家），这将需要额外约1000亿美元的资金。
根据2025年7月宣布的与韩国达成的协议，美国将对韩国大部分商品征收15%的关税，但目前芯片进口暂不征收关税。美国和韩国之间的这项协议包括设立3500亿美元的韩国基金，用于支持韩国对美投资。然而，这些计划仍在制定中，目前尚不清楚三星和SK海力士除了此前的承诺外，还会同意在美国追加多少投资。
三星在2024年公布了在美国投资超过400亿美元的计划，其中包括在得克萨斯州投资170亿美元建设一座用于生产HBM芯片的先进封装工厂。与此同时，SK海力士表示计划在印第安纳州投资近40亿美元建设先进封装工厂，这是其在美国投资150亿美元用于生产和研发的一部分。
美光2025年承诺在美国投资高达2000亿美元，其中包括1500亿美元用于本土制造，以及500亿美元用于研发。这家位于纽约州克莱的工厂三年前就已宣布建设，是美光公司迄今为止在美国的最大投资项目。该公司目前的大部分芯片都在亚洲的工厂生产。美光公司表示，其最终将拥有四个芯片制造厂，并创造5万个新的就业岗位。
