【收购】英特尔,或放弃收购AI芯片公司

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1.OpenAI拟融资500亿美元,估值飙升至8300亿美元

2.英特尔放弃收购?AI芯片创企SambaNova寻求融资5亿美元

3.沙特AI公司Humain完成12亿美元融资

4.佰奥智能2025年预盈9000万-1.2亿元,同比增超228%

5.德福科技2025年预盈9700万-1.25亿元,同比扭亏为盈


1.OpenAI拟融资500亿美元,估值飙升至8300亿美元

据知情人士透露,OpenAI CEO萨姆·奥特曼(Sam Altman)近期会见了中东地区的顶级投资者,商讨新一轮融资事宜,融资额可能至少达到500亿美元。

知情人士称,奥特曼近期与包括阿布扎比一些主要国有基金在内的投资者进行了会谈。

OpenAI希望在本轮融资中筹集500亿美元或更多资金,公司估值约为7500亿~8300亿美元。OpenAI近期还与亚马逊公司进行洽谈,计划至少筹集100亿美元。

此前报道称,OpenAI曾讨论以7500亿美元的估值筹集数百亿美元资金。

近年来,OpenAI已筹集数百亿美元资金,用于支付构建新型人工智能(AI)系统所需的芯片、数据中心和人才等巨额成本,并支持该技术的更广泛应用。这家尚未盈利的初创公司承诺在未来几年内投资超过1.4万亿美元用于AI基础设施建设。

包括Anthropic PBC和埃隆·马斯克的xAI在内的几家顶尖AI开发商,已转向中东财力雄厚的投资者,以满足其不断增长的资金需求。OpenAI此前曾获得阿布扎比科技投资公司MGX的投资。该公司还与G42合作,在阿联酋开发一个大型数据中心。

尽管OpenAI和ChatGPT在许多人心中仍然是AI领域的代名词,但该公司正面临着来自Alphabet旗下谷歌和Anthropic等公司日益激烈的竞争。Anthropic正在洽谈以3500亿美元的估值进行新一轮大规模融资。

OpenAI最近一次估值是在2025年秋季,当时的估值为5000亿美元,该交易允许一些员工出售股份。

2.英特尔放弃收购?AI芯片创企SambaNova寻求融资5亿美元

据知情人士透露,人工智能(AI)初创公司SambaNova在与英特尔的收购谈判陷入僵局后,正考虑筹集高达5亿美元的资金。

SambaNova目前正在寻求从其他科技公司、半导体制造商以及其他投资者处筹集3亿~5亿美元的资金。

知情人士称,英特尔正在考虑是否对该公司进行追加投资。英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)同时也是SambaNova的董事长。此前报道称,英特尔曾讨论过收购SambaNova,该收购案对这家位于加州帕洛阿尔托的公司估值约为16亿美元(含债务)。

知情人士表示,SambaNova尚未完成此轮融资,其计划仍有可能发生变化,包括可能重启与英特尔的收购谈判。

SambaNova由斯坦福大学教授于2017年创立,其中一位教授曾荣获麦克阿瑟天才奖。该公司致力于设计定制AI芯片,目标是与英伟达产品展开竞争。2021年,SambaNova在由软银愿景基金二期领投的6.76亿美元融资中估值达到50亿美元。

陈立武的风险投资公司华登国际是SambaNova的创始投资者之一,曾领投该公司2018年的5600万美元A轮融资。

3.沙特AI公司Humain完成12亿美元融资

沙特阿拉伯国家基础设施基金和该国人工智能(AI)公司Humain宣布达成一项高达12亿美元的融资协议,旨在支持沙特AI和数字基础设施的扩展。

根据一份声明,该协议概述了用于开发高达250兆瓦AI数据中心容量的非约束性融资条款,以支持Humain的客户。

作为全球最大的石油出口国,沙特阿拉伯正寻求加速AI发展,以满足对计算能力的巨大需求,这也是其更广泛地实现收入来源多元化和经济活动摆脱对油气依赖的举措的一部分。

Humain成立于2025年,由公共投资基金全资拥有,预计将引领沙特在AI方面的努力。该公司已达成多项协议,包括与埃隆·马斯克的xAI和黑石集团支持的AirTrunk在沙特阿拉伯开展数据中心项目,并计划到2034年实现约6吉瓦的装机容量。

沙特国家发展基金旗下的基础设施部门Infra与Humain还同意共同探索一个潜在的AI数据中心投资平台,双方将共同主导该平台,旨在帮助全球和本地机构投资者支持Humain AI战略的发展。

4.佰奥智能2025年预盈9000万-1.2亿元,同比增超228%

佰奥智能于1月21日发布了2025年度业绩预告,预计2025年归属于上市公司股东的净利润为9,000万元至12,000万元,比上年同期大幅增长228.34%至337.79%。扣除非经常性损益后的净利润预计为8,600万元至11,600万元,同比增长220.72%至332.6%。

对于业绩大幅增长原因,公告说明主要基于以下几方面:

一是公司持续开拓新市场,深耕产业链,优化业务布局与产品结构,实现营业收入大幅增长;

二是受益于消费电子及工业品市场需求回暖与技术升级,公司市场份额提升,相关领域盈利能力稳步上升;

三是火工品及含能材料相关业务产能释放,订单交付推动产能利用率与规模化效应提升;

四是公司持续加大研发投入,尤其是在AI智能配套产品等前沿领域,增强核心竞争力。

此外,报告期内因实施股权激励计划确认的股份支付费用约1,070万元,对净利润产生一定影响。

5.德福科技2025年预盈9700万-1.25亿元,同比扭亏为盈

德福科技于1月21日发布了2025年度业绩预告,预计2025年归属于上市公司股东的净利润为9,700万元至12,500万元,与上年同期的-24,511万元相比,实现扭亏为盈,同比增长139.57%至151%。扣除非经常性损益后的净利润预计为7,000万元至9,300万元,较上年同期的-23,675.78万元亦大幅增长,同比增长129.57%至139.28%。

对于业绩变动原因,公司说明主要得益于三方面因素:

一是报告期内下游市场需求显著回暖,公司凭借客户与技术积累,主营产品出货量同比实现显著增长;

二是公司持续推进产品迭代升级,锂电铜箔和电子电路铜箔等高附加值产品出货占比提升,产品结构优化带动平均加工费提高,增强了整体盈利能力;

三是随着产销规模扩大,公司产能利用率大幅提升,规模化效应对成本下降产生了积极影响。


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